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公開番号2025123764
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-25
出願番号2024019424
出願日2024-02-13
発明の名称研削装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250818BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】構成が煩雑でなく、ウエーハの汚染を解消すると共に、ウエーハを損傷させる危険が少ない研削装置を提供する。
【解決手段】研削済みのウエーハWをチャックテーブル6から浮上させる浮上手段と、チャックテーブル6から浮上したウエーハWの外周を支持する支持部157を備えた搬出手段15と、支持部157で支持されたウエーハWの下面のうち、支持部157を避けて中央領域を洗浄する下面洗浄手段12と、ウエーハWの下面のうち、洗浄された中央領域を吸引保持し回転するスピンナーテーブル111とスピンナーテーブル111に保持されたウエーハWの上面を洗浄する洗浄ノズル112とを備えた上面洗浄手段11と、を備え、上面洗浄手段11には、支持部157で支持されたウエーハWの外周で、下面洗浄手段12で洗浄できなかった外周領域を洗浄する洗浄パッド113が配設される。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハの下面を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの上面を研削する研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、を含み構成された研削装置であって、
研削済みのウエーハを該チャックテーブルから浮上させる浮上手段と、
該チャックテーブルから浮上したウエーハの外周を支持する支持部を備えた搬出手段と、
該支持部で支持されたウエーハの下面のうち、該支持部を避けて中央領域を洗浄する下面洗浄手段と、
ウエーハの下面のうち、洗浄された中央領域を吸引保持し回転するスピンナーテーブルと該スピンナーテーブルに保持されたウエーハの上面を洗浄する洗浄ノズルとを備えた上面洗浄手段と、を備え、
該上面洗浄手段には、該支持部で支持されたウエーハの外周で、該下面洗浄手段で洗浄できなかった外周領域を洗浄する洗浄パッドが配設される研削装置。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
該洗浄パッドは、ウエーハの下面に接触する洗浄位置とウエーハの下面から退避する退避位置とに選択的に位置付けられる請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
該洗浄パッドに洗浄水を供給する洗浄水供給部が配設される請求項２に記載の研削装置。
【請求項４】
該搬出手段は、該下面洗浄手段によってウエーハの該中央領域が洗浄された後、該スピンナーテーブルにウエーハを受け渡し、
該洗浄パッドを洗浄位置に位置付けて該スピンナーテーブルを比較的低速で回転させてウエーハの該外周領域を洗浄し、
その後、該洗浄パッドを退避位置に位置付けて該スピンナーテーブルを比較的高速で回転させて、ウエーハの上面に該洗浄ノズルを位置付けて洗浄する請求項２、又は３に記載の研削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの下面を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの上面を研削する研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、を含み構成された研削装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハの下面を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの上面を研削する研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削することができる。
【０００４】
また、複数のデバイスが形成されたデバイス領域に対応する裏面を研削して薄化し、ウエーハの外周にリング状の補強部を形成する研削装置においては、研削されたウエーハをチャックテーブルから搬出する搬出手段が、ウエーハの外周を保持する構成となっており、薄くなったデバイス領域を保持することによる損傷を避けている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１５－０９７２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウエーハの裏面を研削すると、研削屑を含むコンタミ混じりの研削水がチャックテーブルの外周から浸入して、ウエーハの吸着された外周面、すなわち保護テープが貼着された表面を汚染するという問題がある。
【０００７】
上記の特許文献１に記載の技術においても、上記の問題を回避する構成が開示されてはいるものの、比較的構成が煩雑であり、ウエーハを持ち替える必要があることから、薄化されたウエーハを損傷させる危険があった。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、構成が煩雑でなく、ウエーハの汚染を解消すると共に、ウエーハを損傷させる危険が少ない研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの下面を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの上面を研削する研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、を含み構成された研削装置であって、研削済みのウエーハを該チャックテーブルから浮上させる浮上手段と、該チャックテーブルから浮上したウエーハの外周を支持する支持部を備えた搬出手段と、該支持部で支持されたウエーハの下面のうち、該支持部を避けて中央領域を洗浄する下面洗浄手段と、ウエーハの下面のうち、洗浄された中央領域を吸引保持し回転するスピンナーテーブルと該スピンナーテーブルに保持されたウエーハの上面を洗浄する洗浄ノズルとを備えた上面洗浄手段と、を備え、該上面洗浄手段には、該支持部で支持されたウエーハの外周で、該下面洗浄手段で洗浄できなかった外周領域を洗浄する洗浄パッドが配設される研削装置が提供される。
【００１０】
該洗浄パッドは、ウエーハの下面に接触する洗浄位置とウエーハの下面から退避する退避位置とに選択的に位置付けられることが好ましい。また、該洗浄パッドに洗浄水を供給する洗浄水供給部が配設されることが好ましい。さらに、該搬出手段は、該下面洗浄手段によってウエーハの該中央領域が洗浄された後、該スピンナーテーブルにウエーハを受け渡し、該洗浄パッドを洗浄位置に位置付けて該スピンナーテーブルを比較的低速で回転させてウエーハの該外周領域を洗浄し、その後、該洗浄パッドを退避位置に位置付けて該スピンナーテーブルを比較的高速で回転させて、ウエーハの上面に該洗浄ノズルを位置付けて洗浄することが好ましい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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