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公開番号
2025124430
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-26
出願番号
2024020488
出願日
2024-02-14
発明の名称
薬液管理方法
出願人
株式会社ディスコ
代理人
弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類
C10M
169/04 20060101AFI20250819BHJP(石油,ガスまたはコークス工業;一酸化炭素を含有する工業ガス;燃料;潤滑剤;でい炭)
要約
【課題】流体に所定量の薬液が正確に添加されたか否かを管理できる薬液管理方法を提供すること。
【解決手段】薬液管理方法は、流体を供給する流体供給路に所定量の薬液を添加する添加ユニットを備えた薬液供給システムにおいて流体に所定量の薬液が添加されたか否かを管理する薬液管理方法であって、添加ユニットの上流側の流体供給路に配設された第1の導電率センサーで流体の第1の導電率を測定する第1の導電率測定ステップ102と、添加ユニットの下流側の流体供給路に配設された第2の導電率センサーで流体の第2の導電率を測定する第2の導電率測定ステップ103と、第1の導電率に基づいて第2の導電率を補正する補正ステップと、補正した第2の導電率に基づいて該流体に所定量の薬液が添加されたか否かを判定する判定ステップ105とを備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
流体を供給する流体供給路に所定量の薬液を添加する添加ユニットを備えた薬液供給システムにおいて流体に所定量の薬液が添加されたか否かを管理する薬液管理方法であって、
該添加ユニットの上流側の該流体供給路に配設された第1の導電率センサーで該流体の第1の導電率を測定する第1の導電率測定ステップと、
該添加ユニットの下流側の該流体供給路に配設された第2の導電率センサーで該流体の第2の導電率を測定する第2の導電率測定ステップと、
該第1の導電率に基づいて該第2の導電率を補正する補正ステップと、
該補正した該第2の導電率に基づいて該流体に所定量の薬液が添加されたか否かを判定する判定ステップと、
を少なくとも備える薬液管理方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、薬液管理方法に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスが表面に複数形成されたウェーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【0003】
上記ウェーハを個々のデバイスに分割する方法としては、一般的には、基台にめっきで
電着されたハブブレード等の電着砥石を切削装置に装着して、ブレードおよびウェーハの表面に加工水を供給しながら切削加工を遂行して個々のデバイスに分割される(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
加工水は、切削加工時のウェーハとブレードとの加工点の冷却や、切削加工で発生する切削屑を除去する目的で供給される。
【0005】
しかし、加工水を供給しても完全には切削屑を除去することができず、切削屑がウェーハ表面に付着して残存してしまうという問題がある。また、ウェーハ表面の金属部分の腐食を防止することも求められている。
【0006】
そこで、本出願人は、ウェーハ表面に切削屑が付着して残存するのを防止する界面活性剤又は防食剤(以下、薬液と称する。)を加工水に所定濃度含有したダイシング切削水用添加剤及びそれを使用した加工方法を開発し、出願した(例えば、特許文献2参照)。
【0007】
現状、薬液は、純水や市水等の流体を供給する液体供給路中に所定量の薬液を添加する添加ユニットを配設し、流体に所定量の薬液を添加して加工水として加工装置に供給される。また、流体に所定量の薬液が供給されたか否かを確認するために、添加ユニットの下流側に導電率センサーを備え、導電率を測定することによって薬液濃度を測定している(例えば、特許文献3参照)。
【0008】
また、ウェーハの静電破壊を防止するために純水に二酸化炭素を添加して加工水として加工装置に供給してウェーハを加工する加工方法もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
特開平10-242083号公報
特許第5253765号公報
特開2016-165771号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
しかし、特に流体が市水の場合、又は純水に二酸化炭素を添加した場合(以下、CO
2
水)、市水又はCO
2
水の導電率が純水の導電率よりも高いので、添加ユニットの下流側に導電率センサーで薬液濃度を測定しても、添加された薬液が所定量添加されたのか正確に測定できないという問題がある。もし、所定量の薬液が添加されていないと、加工不良の原因となる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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