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公開番号2025140150
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024039340
出願日2024-03-13
発明の名称多層基板、フィルタモジュール、および通信装置
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250919BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】多層基板におけるインダクタの電気的特性を安定させる。
【解決手段】多層基板は、前記多層基板の厚み方向に積層された複数の誘電体層と、複数の前記誘電体層のそれぞれの表面に位置している複数の導体パターンにより構成されている第1インダクタおよび第2インダクタを有している。前記厚み方向からの平面透視において、前記第1インダクタを囲む、矩形、円形、または楕円形の仮想線を想定した場合に、前記第1インダクタは、第1方向において前記仮想線から離間している凹部を有しており、前記第1方向と交差する第2方向において前記凹部が延在している範囲における、前記第1方向における前記凹部と前記第2インダクタとの距離の最大値である第1距離は、前記第2方向において前記凹部が延在している前記範囲における、前記第1方向における前記凹部と前記仮想線との距離の最大値である第2距離よりも大きい。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
多層基板であって、
前記多層基板の厚み方向に積層された複数の誘電体層と、
複数の前記誘電体層のそれぞれの表面に位置している複数の導体パターンにより構成されている第１インダクタおよび第２インダクタを有しており、
前記厚み方向からの平面透視において、
前記第１インダクタを囲む、矩形、円形、または楕円形の仮想線を想定した場合に、
前記第１インダクタは、第１方向において前記仮想線から離間している凹部を有しており、
前記第１方向と交差する第２方向において前記凹部が延在している範囲における、前記第１方向における前記凹部と前記第２インダクタとの距離の最大値である第１距離は、前記第２方向において前記凹部が延在している前記範囲における、前記第１方向における前記凹部と前記仮想線との距離の最大値である第２距離よりも大きい、多層基板。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記平面透視において、
前記第２距離は、前記第２方向において前記凹部が延在していない範囲における、前記第１方向における前記第１インダクタと前記第２インダクタとの距離の最小値である第３距離よりも大きい、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記平面透視において、前記第１インダクタは、
本体部と、
前記本体部から、前記第１方向の正の向きの側へと突出している突出部と、を有しており、
前記本体部の第１辺は、前記突出部の第２辺に接続されており、
前記第１辺が前記第２方向に延在しており、かつ、前記第２辺が前記第１方向に延在していることにより、前記凹部が画定されている、請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
前記多層基板は、前記第１インダクタを構成する前記導体パターンとして、
複数の前記誘電体層のうち、第１誘電体層の表面に位置している第１導体パターンと、
複数の前記誘電体層のうち、前記第１誘電体層とは異なる第２誘電体層の表面に位置している第２導体パターンと、を有しており、
前記平面透視において、前記第２導体パターンは、前記第１導体パターンと同等の形状を有しており、
前記厚み方向において、前記第１誘電体層と前記第２誘電体層との間には、前記第１誘電体層および前記第２誘電体層とは異なる少なくとも１つの前記誘電体層が位置している、請求項１に記載の多層基板。
【請求項５】
前記第１距離は、前記平面透視における前記第１導体パターンの線幅よりも大きい、請求項４に記載の多層基板。
【請求項６】
前記平面透視において、
前記第２インダクタを囲む、矩形、円形、または楕円形の第２仮想線を想定した場合に、
前記第２インダクタは、前記第１方向において前記第２仮想線から離間している第２凹部を有しており、
前記第２方向において前記第２凹部が延在している範囲における、前記第１方向における前記第２凹部と前記第１インダクタとの距離の最大値である第４距離は、前記第２方向において前記第２凹部が延在している前記範囲における、前記第１方向における前記第２凹部と前記第２仮想線との距離の最大値である第５距離よりも大きい、請求項１に記載の多層基板。
【請求項７】
請求項１に記載の多層基板を有しているフィルタモジュールであって、
前記フィルタモジュールは、
第１フィルタと、
前記第１フィルタとは異なる第２フィルタと、を有しており、
前記第１フィルタは、前記第１フィルタと前記第２フィルタとの共通端子と、第１端子と、に接続されており、
前記第２フィルタは、前記共通端子と、前記第１端子とは異なる第２端子と、に接続されており、
前記第１フィルタは、前記第１インダクタを有しており、
前記第２フィルタは、前記第２インダクタを有している、フィルタモジュール。
【請求項８】
請求項７に記載のフィルタモジュールを有している、通信装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の一態様は、インダクタを有する多層基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、インダクタの配線パターンの例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１２４３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多層基板におけるインダクタの電気的特性を安定させることが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る多層基板は、前記多層基板の厚み方向に積層された複数の誘電体層と、複数の前記誘電体層のそれぞれの表面に位置している複数の導体パターンにより構成されている第１インダクタおよび第２インダクタを有しており、前記厚み方向からの平面透視において、前記第１インダクタを囲む、矩形、円形、または楕円形の仮想線を想定した場合に、前記第１インダクタは、第１方向において前記仮想線から離間している凹部を有しており、前記第１方向と交差する第２方向において前記凹部が延在している範囲における、前記第１方向における前記凹部と前記第２インダクタとの距離の最大値である第１距離は、前記第２方向において前記凹部が延在している前記範囲における、前記第１方向における前記凹部と前記仮想線との距離の最大値である第２距離よりも大きい。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一態様によれば、多層基板におけるインダクタの電気的特性を安定させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１の多層基板の一構成例を示す模式的な斜視図である。
平面透視における、実施形態１の第１インダクタの形状の例を示す。
比較例としての多層基板の一構成例を示す模式的な斜視図である。
平面透視における、比較例の第１インダクタの形状の例を示す。
平面透視における、比較例における第１インダクタと第２インダクタとの位置関係の例を示す。
平面透視における、実施形態１における第１インダクタと第２インダクタとの位置関係の例を示す。
実施形態２の多層基板の一構成例を示す模式的な斜視図である。
平面透視における、実施形態２の第２インダクタの形状の例を示す。
平面透視における、実施形態２における第１インダクタと第２インダクタとの位置関係の例を示すとともに、当該第１インダクタに関する各距離を例示する。
平面透視における、実施形態２における第１インダクタと第２インダクタとの位置関係の例を示すとともに、当該第２インダクタに関する各距離を例示する。
実施形態３のフィルタモジュールの一構成例を示す。
比較例としてのフィルタモジュールの一構成例を示す。
実施形態４の通信装置の一構成例を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
〔実施形態１〕
実施形態１について以下に説明する。説明の便宜上、実施形態１にて説明したコンポーネント（構成要素）と同じ機能を有するコンポーネントについては、以降の各実施形態では同じ符号を付し、その説明を繰り返さない。簡潔化のため、公知の技術事項についても説明を適宜省略する。本明細書において述べる各コンポーネント、各材料、および各数値はいずれも、内容上矛盾のない限り、単なる例示である。それゆえ、内容上矛盾のない限り、例えば各コンポーネントの位置関係および接続関係は各図の例に限定されない。また、各図は必ずしもスケール通りに図示されていない。
【０００９】
（多層基板１の一構成例）
図１は、実施形態１の多層基板１の一構成例を示す模式的な斜視図である。本明細書では、説明の便宜上、図１に示す直交座標系（Ｄ１・Ｄ２・Ｄ３座標系）を導入する。図１では、多層基板１の各部のうち、第１インダクタＬＡに関する各部のみが図示されており、その他の部分については図示が省略されている。
【００１０】
本明細書では、多層基板１の厚み方向（以下に述べるＤ３方向）からの平面透視を、単に「平面透視」と略称する。実施形態１の例におけるＤ１方向は、平面透視におけるある１つの方向を表す。後述の図２の例では、Ｄ１方向は、紙面内の水平方向（横方向）である。Ｄ１方向は、第１方向と称されてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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