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公開番号
2025125722
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-28
出願番号
2024021836
出願日
2024-02-16
発明の名称
カバーテープ及びそれを含む電子部品包装体
出願人
デンカ株式会社
代理人
園田・小林弁理士法人
主分類
B65D
73/02 20060101AFI20250821BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約
【課題】高温低湿度下でも吸湿が少ないカバーテープ及びそれを含む電子部品包装体の提供。
【解決手段】波長1300~1500nmにおける透過率が80%超である、カバーテープ。該カバーテープは、波長1200~1600nmにおける透過率が85%以上であることが好ましい。また、下記式(1)で表される、波長1200nmにおける透過率(T1)に対する、波長1600nmにおける透過率(T2)の増減率が90%以上であることが好ましい。
(T2/T1)×100(%)・・・(1)
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
波長1300~1500nmにおける透過率が80%超である、カバーテープ。
続きを表示(約 580 文字)
【請求項2】
波長1200~1600nmにおける透過率が84%以上である、請求項1に記載のカバーテープ。
【請求項3】
下記式(1)で表される、波長1200nmにおける透過率(T1)に対する、波長1600nmにおける透過率(T2)の増減率が90%以上である、請求項1または2に記載のカバーテープ。
(T2/T1)×100(%)・・・(1)
【請求項4】
ポリアミド系樹脂を含まない、請求項1または2に記載のカバーテープ。
【請求項5】
少なくとも、基材層と、中間層と、ヒートシール層とがこの順に積層されており、
前記中間層がポリオレフィン系樹脂を含む、請求項1または2に記載のカバーテープ。
【請求項6】
少なくとも、基材層と、中間層と、ヒートシール層とがこの順に積層されており、
前記中間層がポリアミド系樹脂を含まない、請求項1または2に記載のカバーテープ。
【請求項7】
前記ヒートシール層がスチレン系樹脂を主成分として含む、請求項5に記載のカバーテープ。
【請求項8】
電子部品包装体用である、請求項1または2に記載のカバーテープ。
【請求項9】
請求項1または2に記載のカバーテープを含む、電子部品包装体。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、カバーテープ及びそれを含む電子部品包装体に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型化、高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に電子部品を自動的に実装することが行われている。このようなチップ型表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて熱成形された収納ポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納されている。各収納ポケットに電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーテープを重ね、加熱したシールコテでカバーテープの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして電子部品の包装体とされる。
【0003】
ところで、カバーテープは、輸送時や保管時に高温高湿度下に曝されることがあり、それによりカバーテープが吸湿することがある。カバーテープの吸湿率が高くなりすぎると、ロール状に巻かれたカバーテープにブロッキング現象が発生する、ヒートシール性が低下する等の不具合が生じることがある。また、電子部品包装体とされた後にカバーテープの吸湿が生じると、内包された電子部品に影響が生じる懸念もある。
【0004】
係る課題に対して、例えば、特許文献1には、高温又は高温高湿度の環境に曝されてもブロッキングの発生しにくいカバーテープが提案されている。
ところで本願発明者らの検討の結果、カバーテープは高温低湿度下でも吸湿が生じ、それによって上記の不具合が生じやすいことが判明した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
国際公開第2013/054867号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
そこで本発明は、高温低湿度下でも吸湿が少ないカバーテープ及びそれを含む電子部品包装体の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題に対して、本願発明者らは鋭意検討した結果、驚くべきことに、カバーテープの近赤外線波長域における透過率と吸湿率との間に相関があることを見出した。すなわち、波長1300~1500nmにおける透過率が80%超であるカバーテープは、高温低湿度下でも吸湿しにくいことを見出した。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、高温低湿度下でも吸湿が少ないカバーテープ及びそれを含む電子部品包装体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
実施例及び比較例のカバーテープの透過率測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の一実施形態について詳細に説明するが、本開示の範囲はここで説明する一実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更ができる。本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。また、特定のパラメーターについて、複数の上限値及び下限値が記載されている場合、これらの上限値及び下限値の内、任意の上限値と下限値とを組合せて好適な数値範囲とすることができる。また、本開示に記載されている数値範囲の下限値及び/又は上限値は、その数値範囲内の数値であって、実施例で示されている数値に置き換えてもよい。数値範囲を示す「X~Y」との表現は、「X以上Y以下」であることを意味している。一実施形態について記載した特定の説明が他の実施形態についても当てはまる場合には、他の実施形態においてはその説明を省略している場合がある。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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