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公開番号2025133230
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024031051
出願日2024-03-01
発明の名称半導体装置、端子部品及び半導体装置の製造方法
出願人新電元工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250904BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部に取り出された端子部分を曲げ加工により固定する場合の外力による外部端子の変形を抑制可能とする半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、ケース本体16に基板12が収納され、開口を閉鎖する蓋部材18の外面に端子台26が設けられ、基板と端子台との間には外部端子20が配置される。外部端子20は、内部接合端子部22、外部固定端子部24及び支持脚部25を備える。内部接合端子部22は、板状部材を基板と平行に延出して先端を基板側に屈曲して半導体回路の所定位置に接合される。外部固定端子部は、内部接合端子部の後部から基板と垂直に蓋部材に向けて延出され、先端を蓋部材に形成された端子通し穴30に挿通して外部に取り出され端子台に曲げ固定される。支持脚部25は、外部固定端子部24の先端を端子台に曲げ固定する場合に加わる外力による変形を抑止するように基板に対し端子中間部を支持する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体回路が実装された基板と、
前記半導体回路の周囲を囲むように前記基板に配置された箱枠状のケース本体と、
前記ケース本体の開口に配置されて閉鎖し、外面に端子台が形成された蓋部材と、
導電性の板状部材を曲げ加工で構成され、先端を基板側に屈曲して前記半導体回路部の所定位置に接合される内部接合端子部と、前記内部接合端子部の後部から前記蓋部材に向けて延出され、先端を前記端子台に形成された通し穴に通して外部に取り出された後に前記端子台に曲げ固定される外部固定端子部とが設けられた外部端子と、
を備えた半導体装置であって、
前記外部端子は、前記内部接合端子部と前記外部固定端子部に加え、端子中間部を前記基板に対し支持する支持脚部が一体に設けられたことを特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記支持脚部は、前記外部固定端子部の先端を前記端子台に曲げ固定する場合に加わる外力による変形を抑止するように前記端子中間部を前記基板に対し支持することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置であって、
前記外部端子の支持脚部は、前記端子中間部として、前記内部接合端子部と前記外部固定端子部が連接されるコーナー部又はその近傍の所定位置を前記基板に対し支持することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記外部端子の板状部材は、前記端子台に形成された矩形状の台座に曲げ固定される所定の板幅を有し、
前記板状部材の一端側に前記外部固定端子部を形成し、
前記板状部材の他端側を二股に分岐し、一方の分岐側に前記内部接合端子部を形成するとともに、他方の分岐側に前記支持脚部を形成したことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記外部端子の板状部材は、前記端子台に形成された矩形状の台座に曲げ固定される所定の板幅を有し、
前記板状部材の一端側に前記外部固定端子部を形成し、
前記板状部材の他端側を三股に分岐し、中央の分岐側に前記内部接合端子部を形成するとともに、両側の分岐側に前記支持脚部を形成したことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記支持脚部の先端を前記基板に接合したことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記支持脚部の先端を前記基板に当接したことを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記外部固定端子部は、ローラ装置により外力を加えて前記端子台に曲げ固定されることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
基板に実装された半導体回路部の周囲を囲むように前記基板に箱枠状のケース本体が配置され、外面に端子台が形成された蓋部材を前記ケース本体の開口に配置して閉鎖する半導体装置の外部端子に使用される端子部品であって、
導電性の板状部材に、
先端を基板側に屈曲して前記半導体回路部の所定位置に接合される内部接合端子部と、
前記内部接合端子部の後部から前記蓋部材に向けて延出され、先端を前記端子台に形成された端子通し穴に挿通して外部に取り出される外部固定端子部と、
端子中間部を前記基板に対し支持する支持脚部と、
が一体に形成されたことを特徴とする端子部品。
【請求項１０】
請求項９記載の端子部品であって、
前記支持脚部は、前記外部固定端子部の先端を前記端子台に曲げ固定する場合に加わる外力による変形を抑止するように前記端子中間部を前記基板に対し支持することを特徴とする端子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワーモジュール等の半導体装置、端子部品及び半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、パワーモジュール等の半導体装置には、装置内の半導体回路部と装置外部の端子台との間を電気的且つ機械的に接続する外部端子が設けられている。
【０００３】
図１４（Ａ）は従来の半導体装置の一例を示す。図１４（Ａ）に示すように、従来の半導体装置１００は、半導体素子を用いた半導体回路が実装された基板１０１２をケース本体１０１６の底部に収納し、ケース本体１０１６の上部開口には蓋部材１０１８が配置され、基板１０１２上の回路パターンと蓋部材１０１８の端子台１０２６との間に外部端子１０２０が配置され、外部端子１０２０は鋼材等の導電性の板状部材の一部を曲げ加工した形をとっている。
【０００４】
ここで、図１４の説明では、Ｘ－Ｙ－Ｚ方向が互いに直交する方向であり、具体的には、半導体装置１００の一面を正面に見て、Ｘ方向を左右方向とし、Ｙ方向を上下方向とし、Ｚ方向を前後方向とする。また、Ｘ方向における＋Ｘ側を右側、－Ｘ側を左側とし、Ｙ方向における＋Ｙ側を上側、－Ｙ側を下側とし、Ｚ方向における＋Ｚ側を前側、－Ｚ側を後側とする。この点は本発明の実施形態となる図１～図１３においても同様となる。
【０００５】
半導体装置１００の外部端子１０２０は、内部接合端子部１０２２と外部固定端子部１０２４を備える。回路接合端子部１０２２は、板状部材が基板１０１２と平行に延出された後に曲げ加工された先端を回路パターンにはんだ接合している。外部固定端子部１０２４は、内部接合端子部１０２２の右側に続いて基板１０１２と垂直な方向に曲げ加工された後、蓋部材１０１８の端子通し穴に挿通して外部に取り出され、続いて、ローラ１０４４を用いて端子台１０２６に曲げ加工して固定されるようにしている。
【０００６】
ところで、従来の半導体装置１００の外部端子１０２０の端子取出構造は、ケース本体１０１６に保持することなく蓋部材１０１８の端子通し穴に挿通して外部に取り出す端子取出構造としているが、このような端子取出構造以外に、外部端子１０２０の一部をケース本体１０１６に埋込んで保持した状態で外部に取り出すことで、外部端子を支持する強度を高めるようにした端子取出構造が知られている（特許文献１）。
【０００７】
しかしながら、特許文献１の端子取出構造にあっては、ケース本体を樹脂成型により製造する場合に、曲げ加工した外部端子の一部をケース本体内に埋込固定する構造が形成される樹脂成型が必要であり、その分、製造に手間がかかると共にコストも嵩むことになる。このため、図１４（Ａ）に示したように、外部端子１０２０をケース本体１０１６で保持することなく、蓋部材１０１８の端子通し穴に挿通して外部に取り出して端子台１０２６に固定する簡単な端子取出構造とすることで、コストの低減を図るようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００８－０９１７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図１４（Ａ）に示した従来の端子取出構造にあっては、蓋部材１０１８の外部に取り出した外部端子１０２０の部分を端子台１０２６に曲げ固定するローラ加工を行う場合に、外部端子１０２０を基板方向に押圧する力が加わり、図１３（Ｂ）に示すように、外部端子１０２０が曲がり変形を起こす場合がある。このように外部端子１０２０の変形が起きると、外部端子１０２０の変形箇所で基板１０１２に接触したり、また、絶縁を確保するに必要な空間距離（沿面距離）が保てなくなったりする。また、ローラ加工の際に外部端子１０２０に変形が起きていても、外部から確認することができず、半導体装置の信頼性を損なうおそれがある。
【００１０】
この問題を解決するため、例えば図１４（Ｃ）に示すように、外部端子１０２０と基板１０１２との間にスペーサ１０５０を配置し、ローラ加工により外部端子１０２０に加わる力をスペーサ１０５０で受けて外部端子１０２０の変形を抑制することが考えられるが、新たにスペーサ１０５０を配置する必要があることからコスト増加の要因となり、また、スペーサ１０５０を配置固定する工程が加わることで生産性が低下する可能性もある。
（【００１１】以降は省略されています）

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