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公開番号2025141114
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024040886
出願日2024-03-15
発明の名称導電パターンを備えた基材、電子デバイス、電磁波シールドフィルムおよび面状発熱体
出願人株式会社サトー
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電性粒子を含有する導電性組成物を用いて基材上に形成された導電パターンの、基材からの剥離を抑えること。
【解決手段】基材と、基材の少なくとも一方の面側に位置していて、複数の導電性粒子を用いて形成されていて、直線部分を含む導電パターンと、を備える、導電パターンを備えた基材。この基材において、導電パターンの直線部分の、導電パターンが延在する方向に直交する方向の断面において、第1端から第2端までの距離をLとする。このとき、断面の中心から第1端に向けて2L/5離れた第1基準位置から、中心から第1端とは逆側に向けて2L/5離れた第2基準位置までの領域である中心領域内において、導電パターンの厚みが最大となっている。また、断面における導電パターンの最大厚みをTとしたときに、断面における、第1端からL/10までの端部領域の厚みは、0.6T以下である。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
前記基材の少なくとも一方の面側に位置していて、複数の導電性粒子を用いて形成されていて、直線部分を含む導電パターンと、
を備える、導電パターンを備えた基材であって、
前記導電パターンの前記直線部分の、当該導電パターンが延在する方向に直交する方向の断面において、第１端から第２端までの距離をＬとしたときに、
前記断面の中心から前記第１端に向けて２Ｌ／５離れた第１基準位置から、前記中心から前記第１端とは逆側に向けて２Ｌ／５離れた第２基準位置までの領域である中心領域内において、前記導電パターンの厚みが最大となっており、
前記断面における前記導電パターンの最大厚みをＴとしたときに、前記断面における、前記第１端からＬ／１０までの端部領域の厚みは、０．６Ｔ以下である、導電パターンを備えた基材。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
請求項１に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記第１端および前記第２端は、ともにテーパー状となっており、
前記第１端の最先端部と前記第２端の最先端部とをつないで線分ｌ
１
を引いたとき、前記線分ｌ
１
の一部または全部は、前記断面内に存在する、導電パターンを備えた基材。
【請求項３】
請求項２に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記線分ｌ
１
上の任意の点から、前記線分ｌ
１
に垂直な直線ｌ
２
を引いたときの、（ｉ）前記ｌ
２
と、前記断面の外周部であって前記基材とは反対側の部分と、の交点をＰ
１
とし、（ｉｉ）前記Ｐ
１
から前記線分ｌ
１
までの距離をｍ
１
、としたとき、ｍ
１
の最大値は０．１Ｔ以上である、導電パターンを備えた基材。
【請求項４】
請求項２または３に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記線分ｌ
１
上の任意の点から、前記線分ｌ
１
に垂直な直線ｌ
２
を引いたときの、
（ｉ）前記直線ｌ
２
と、前記断面の外周部であって前記基材と接している部分と、の交点をＰ
２
、
（ｉｉ）前記Ｐ
２
から前記線分ｌ
１
までの距離をｍ
２
、
としたとき、ｍ
２
の最大値は０．１Ｔ以上である、導電パターンを備えた基材。
【請求項５】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記導電パターンの一部または全部は、前記基材に埋設している、導電パターンを備えた基材。
【請求項６】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記Ｔが１～１００μｍであり、前記Ｌが２０～２０００μｍである、導電パターンを備えた基材。
【請求項７】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記基材の、前記導電パターンと接する部分の少なくとも一部は、硬化性樹脂材料の硬化物で構成されている、導電パターンを備えた基材。
【請求項８】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記複数の導電性粒子をレーザー回折散乱法により粒子径測定したときに得られる体積基準累積粒子径分布曲線において、累積頻度が５０％となる粒子径Ｄ
５０
が０．５～１００μｍである、導電パターンを備えた基材。
【請求項９】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記複数の導電性粒子中の、融点が４００℃以下の低融点金属の割合は、０～５質量％である、導電パターンを備えた基材。
【請求項１０】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記基材は可撓性を有する、導電パターンを備えた基材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンを備えた基材、電子デバイス、電磁波シールドフィルムおよび面状発熱体に関する。より具体的には、導電性粒子を用いて製造された、特定の断面形状を有する導電パターンを備えた基材、それを含む電子デバイス、それを含む電磁波シールドフィルムおよびそれを含む面状発熱体に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
導電性粒子を含有する導電性組成物を用いて、基材上に回路パターンなどの導電パターンを形成する検討がこれまで行われてきている。導電性粒子を含有する導電性組成物は、導電ペースト、導電インク、などと呼称されることもある。
導電性粒子を含有する導電性組成物を用いた導電パターン形成技術に関する先行技術としては、例えば以下の特許文献１～４が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－０２９０３１号公報
特開平０９－２９３９５２号公報
特許第４２５９１５４号公報
特許第６５３３３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性粒子を含有する導電性組成物を用いて基材上に導電パターンを形成する場合、導電パターンの基材からの剥離が問題となる場合がある。
特に、基材が可撓性を有するものである場合、基材が曲がったときに導電パターンが基材から剥離しやすい。近年盛んに検討されているプリンテッドエレクトロニクスにおいてはフレキシブル基板への導電パターン形成が行われることが多いため、可撓性を有する基板上に形成された導電パターンの剥離が抑えられることは重要である。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、導電性粒子を含有する導電性組成物を用いて基材上に形成された導電パターンの、基材からの剥離を抑えることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【０００７】
１．
基材と、
前記基材の少なくとも一方の面側に位置していて、複数の導電性粒子を用いて形成されていて、直線部分を含む導電パターンと、
を備える、導電パターンを備えた基材であって、
前記導電パターンの前記直線部分の、当該導電パターンが延在する方向に直交する方向の断面において、第１端から第２端までの距離をＬとしたときに、
前記断面の中心から前記第１端に向けて２Ｌ／５離れた第１基準位置から、前記中心から前記第１端とは逆側に向けて２Ｌ／５離れた第２基準位置までの領域である中心領域内において、前記導電パターンの厚みが最大となっており、
前記断面における前記導電パターンの最大厚みをＴとしたときに、前記断面における、前記第１端からＬ／１０までの端部領域の厚みは、０．６Ｔ以下である、導電パターンを備えた基材。
２．
１．に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記第１端および前記第２端は、ともにテーパー状となっており、
前記第１端の最先端部と前記第２端の最先端部とをつないで線分ｌ
１
を引いたとき、前記線分ｌ
１
の一部または全部は、前記断面内に存在する、導電パターンを備えた基材。
３．
２．に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記線分ｌ
１
上の任意の点から、前記線分ｌ
１
に垂直な直線ｌ
２
を引いたときの、（ｉ）前記ｌ
２
と、前記断面の外周部であって前記基材とは反対側の部分と、の交点をＰ
１
とし、（ｉｉ）前記Ｐ
１
から前記線分ｌ
１
までの距離をｍ
１
、としたとき、ｍ
１
の最大値は０．１Ｔ以上である、導電パターンを備えた基材。
４．
２．または３．に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記線分ｌ
１
上の任意の点から、前記線分ｌ
１
に垂直な直線ｌ
２
を引いたときの、
（ｉ）前記直線ｌ
２
と、前記断面の外周部であって前記基材と接している部分と、の交点をＰ
２
、
（ｉｉ）前記Ｐ
２
から前記線分ｌ
１
までの距離をｍ
２
、
としたとき、ｍ
２
の最大値は０．１Ｔ以上である、導電パターンを備えた基材。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記導電パターンの一部または全部は、前記基材に埋設している、導電パターンを備えた基材。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記Ｔが１～１００μｍであり、前記Ｌが２０～２０００μｍである、導電パターンを備えた基材。
７．
１．～６．のいずれか１つに記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記基材の、前記導電パターンと接する部分の少なくとも一部は、硬化性樹脂材料の硬化物で構成されている、導電パターンを備えた基材。
８．
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電パターンを備えた基材中の導電パターンは、基材から剥離しにくい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
導電パターンの断面について説明するための図である。
導電パターンの断面形状による剥離抑制効果について説明するための図である。
導電パターンの断面形状による剥離抑制効果について説明するための図である。
導電パターンの断面について説明するための図である。
導電パターンの断面について説明するための図である。
導電パターンを備えた基材の製造方法について説明するための図である。
導電パターンを備えた基材の製造方法について説明するための図である。
実施例において作製した導電パターンの平面形状を表した図である。
実施例１の導電パターンを備えた基材の、導電パターン部分の断面図である。
実施例２の導電パターンを備えた基材の、導電パターン部分の断面図である。
実施例３の導電パターンを備えた基材の、導電パターン部分の断面図である。
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
（【００１１】以降は省略されています）

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