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公開番号2025141095
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024040857
出願日2024-03-15
発明の名称導電パターンを備えた基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、面状発熱体の製造方法および導電パターンを備えた基材
出願人株式会社サトー
代理人個人
主分類H05K 3/20 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電性粒子を含有する導電性組成物を用いた導電パターンの形成において、細い回路パターンを形成すること、かつ/または、高精度の回路パターンを形成すること。
【解決手段】基材の表面に、導電パターン形成領域Aと導電パターン非形成領域Bとを区画する隔壁が形成された隔壁付き基材を準備する準備工程と、隔壁付き基材における領域Aに、導電性粒子を含む導電性組成物を印刷して、導電性組成物によるパターンを得る印刷工程と、導電性組成物によるパターンに少なくとも圧力を加えて導電パターンを得る押圧工程と、を含む、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基材の表面に、導電パターン形成領域Ａと導電パターン非形成領域Ｂとを区画する隔壁が形成された隔壁付き基材を準備する準備工程と、
前記隔壁付き基材における前記領域Ａに、導電性粒子を含む導電性組成物を印刷して、導電性組成物によるパターンを得る印刷工程と、
前記導電性組成物によるパターンに少なくとも圧力を加えて導電パターンを得る押圧工程と、
を含む、導電パターンを備えた基材の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記印刷工程は、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法またはディスペンス印刷法により行われる、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記隔壁は、前記基材とは異なる材料で形成されている、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記準備工程は、凹版の凹部に充填された硬化性樹脂材料を前記基材の表面に転写する転写工程を含む、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記転写工程の際に、前記硬化性樹脂材料を硬化または半硬化させる、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項６】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記基材の厚みは３０μｍ以上である、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項７】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記印刷工程の後であって、前記押圧工程の前または前記押圧工程と同時に、前記導電性粒子の表面の酸化膜を除去することが可能な成分Ｘを、前記導電性組成物によるパターン中に浸透させる、酸化膜除去工程を含む、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項８】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記押圧工程では、前記導電性組成物によるパターンを加熱しながら加圧する、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記押圧工程において、前記導電性組成物によるパターンは、１～５００ＭＰａの圧力で押圧され、かつ、８０～４００℃の温度で加熱される、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記導電性組成物は、常温でペースト状である、導電パターンを備えた基材の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンを備えた基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、面状発熱体の製造方法および導電パターンを備えた基材に関する。より具体的には、導電性粒子を含む導電性組成物を用いて導電パターンを備えた基材を製造する方法などに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
基材上に、導電性粒子を含有する導電性組成物によるパターンを設け、そのパターンを加熱するなどして導電パターンを得る技術が知られている。このような技術は、近年盛んに開発が行われているプリンテッドエレクトロニクスに適用可能と考えられる。プリンテッドエレクトロニクスとは、印刷技術を用いて、フィルムなどの基材の上に電子回路、センサー、素子などを形成する技術のことである。
【０００３】
特許文献１は、絶縁膜にレーザー加工機を用いて回路パターン用の溝を形成する工程と、導電性物質の超微粒子を溶媒中に分散させてなる導電ペーストを該絶縁膜の上に塗布する工程と、熱処理により塗布された該導電ペーストの該溶媒を除去するとともに該導電性物質の超微粒子を焼成する工程と、該絶縁膜の表面を研磨する工程とを有する配線基板の製造方法、を開示している。
【０００４】
特許文献２は、基板上に均一な厚みの未硬化の樹脂層を形成する工程と、前記基板と平行となるように凸版を未硬化の樹脂層の表面に押付けながら硬化する工程と、前記基板上の硬化した樹脂層から凸版を剥離して樹脂層の表面に溝部を形成する工程と、前記樹脂層の溝部に導体ペーストを充填して導体配線を形成する工程と、前記樹脂層の表面の導体配線と所定部分を覆う取り出し導体部を形成する工程と、前記導体配線全体と導体部の所定部分を覆う保護コートを形成する工程とからなるプリント配線基板の製造方法、を開示している。
【０００５】
特許文献３は、軟化させた絶縁性シートに、所望の配線パターンに応じて形成された凸部を含む版面を有する金型を押し付ける工程と、硬化させた前記絶縁性シートから前記金型を離型して、前記配線パターンに応じた凹部を形成する工程と、前記凹部に導電性材料を充填して配線を形成する工程と、前記配線の上面に除去処理を施すことにより、前記配線の上面側の一部を除去し、前記配線の上面の高さを前記絶縁性シートの主面の高さよりも低くする工程と、前記配線の上面に前記絶縁性シートの高さと略同じ高さとなるように前記絶縁性保護層を形成する工程と、を有することを特徴とする配線板の製造方法、を開示している。
【０００６】
特許文献４は、導体パターンに対応した凹凸を有する樹脂凹版を作製する工程と、前記樹脂凹版に導電性ペーストを充填し、前記樹脂凹版に充填された導電性ペーストのパターンをセラミック基板に転写する導体パターンの形成工程とからなる電子部品の導体パターン形成方法において、前記樹脂凹版を作製する工程は、マスター型を作製する第１工程と前記マスター型に樹脂を充填、硬化する第２工程とからなることを特徴とする電子部品の導体パターン形成方法、を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開平１０－２００２３６号公報
特開２００４－２５３４３２号公報
特開２０１３－１６１９５１号公報
特開２００３－０６８５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
導電性粒子を含有する導電性組成物を用いた導電パターンの形成は、原理的に、フォトリソグラフィーやエッチングでのパターン形成に比べれば、細い回路パターンの形成や、高精度の回路パターン形成に不利である。しかし、回路パターン形成の低コスト化や、大量生産に適するプリンテッドエレクトロニクスへの期待の高まりから、導電性組成物を用いた導電パターンの形成においても、細い回路パターンを形成することや、高精度の回路パターンを形成することが求められてきている。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、導電性粒子を含有する導電性組成物を用いた導電パターンの形成において、細い回路パターンを形成すること、かつ／または、高精度の回路パターンを形成することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
（【００１１】以降は省略されています）

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