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公開番号2025141157
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024040954
出願日2024-03-15
発明の名称導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、および面状発熱体の製造方法
出願人株式会社サトー
代理人個人
主分類H05K 3/20 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電性基材や電子デバイスの製造方法において、基材の選択自由度を高める。
【解決手段】導電性基材の製造方法は、形成工程S10、シンタリング工程S20、および転写工程S30を含む。形成工程S10では、第1基材に、導電性粒子を含有する導電性インクを付してインクパターンを形成する。ここで第1基材は、表面に撥液性領域と非撥液性領域とを有する。シンタリング工程では、第1基材上でインクパターンをシンタリングさせて導電パターンを得る。転写工程では、第2基材に導電パターンを転写する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表面に撥液性領域と非撥液性領域とを有する第１基材に、導電性粒子を含有する導電性インクを付してインクパターンを形成する工程と、
前記第１基材上で前記インクパターンをシンタリングさせて導電パターンを得る工程と、
第２基材に前記導電パターンを転写する工程とを含む
導電性基材の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の導電性基材の製造方法において、
前記転写する工程では、前記第２基材に前記導電パターンを、接着層または粘着層を介して転写する
導電性基材の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記第２基材は、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、および紙からなる群より選択される少なくともいずれかである
導電性基材の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電性インクの粘度は１００ｍＰａ・ｓ超過である
導電性基材の製造方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記第１基材は円筒状である
導電性基材の製造方法。
【請求項６】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記撥液性領域に対する前記導電性インクの接触角は、前記非撥液性領域に対する前記導電性インクの接触角よりも大きい
導電性基材の製造方法。
【請求項７】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記インクパターンを形成する工程では、前記第１基材に対して前記導電性インクを、前記非撥液性領域に対応するパターンに選択的に付す
導電性基材の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の導電性基材の製造方法において、
前記インクパターンを形成する工程では、前記第１基材に対して前記導電性インクを、スクリーン印刷、インクジェット印刷、またはディスペンス印刷により印刷する
導電性基材の製造方法。
【請求項９】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記インクパターンに、前記導電性粒子の表面に存在する酸化膜を除去することが可能な成分を、浸透させる工程をさらに含む
導電性基材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電パターンを得る工程では、前記インクパターンに対して、加圧および加熱の少なくとも一方を行うことで前記インクパターンをシンタリングさせる
導電性基材の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、および面状発熱体の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
金属粉末を含む導電性インクをシンタリングさせることで、配線等の導電パターンを形成する方法がある。
【０００３】
特許文献１には、表面に撥液面と親液パターンを有する基板にインクを接触させてパターンを形成することが記載されている。また、特許文献１には、インクパターンを版に形成し、その後版のインクパターンを基板上に転写する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－７３９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の方法では、インクパターンを基板に転写した後に、乾燥、焼成等を施すことにより、パターンを基板上に形成していた。そのため、焼成プロセスに耐えうる基板を用いる必要があった。
【０００６】
本発明は、導電性基材や電子デバイスの製造方法において、基材の選択自由度を高めることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態によれば、以下の導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、および面状発熱体の製造方法が提供される。
【０００８】
１．表面に撥液性領域と非撥液性領域とを有する第１基材に、導電性粒子を含有する導電性インクを付してインクパターンを形成する工程と、
前記第１基材上で前記インクパターンをシンタリングさせて導電パターンを得る工程と、
第２基材に前記導電パターンを転写する工程とを含む
導電性基材の製造方法。
２．１．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記転写する工程では、前記第２基材に前記導電パターンを、接着層または粘着層を介して転写する
導電性基材の製造方法。
３．１．または２．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記第２基材は、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、および紙からなる群より選択される少なくともいずれかである
導電性基材の製造方法。
４．１．から３．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記インクパターンを形成する工程において、前記導電性インクの粘度は１００ｍＰａ・ｓ超過である
導電性基材の製造方法。
５．１．から４．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記第１基材は円筒状である
導電性基材の製造方法。
６．１．から５．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記撥液性領域に対する前記導電性インクの接触角は、前記非撥液性領域に対する前記導電性インクの接触角よりも大きい
導電性基材の製造方法。
７．１．から６．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記インクパターンを形成する工程では、前記第１基材に対して前記導電性インクを、前記非撥液性領域に対応するパターンに選択的に付す
導電性基材の製造方法。
８．７．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記インクパターンを形成する工程では、前記第１基材に対して前記導電性インクを、スクリーン印刷、インクジェット印刷、またはディスペンス印刷により印刷する
導電性基材の製造方法。
９．１．から８．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記インクパターンに、前記導電性粒子の表面に存在する酸化膜を除去することが可能な成分を、浸透させる工程をさらに含む
導電性基材の製造方法。
１０．１．から９．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電パターンを得る工程では、前記インクパターンに対して、加圧および加熱の少なくとも一方を行うことで前記インクパターンをシンタリングさせる
導電性基材の製造方法。
１１．１．から１０．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法により得られた、導電性基材を用いて、電子デバイスを製造する、電子デバイスの製造方法。
１２．１１．に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記電子デバイスが、ＲＦタグである、電子デバイスの製造方法。
１３．１．から１０．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法により得られた、導電性基材を用いて、電磁波シールドフィルムを製造する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
１４．１．から１０．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法により得られた、導電性基材を用いて、面状発熱体を製造する、面状発熱体の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、導電性基材や電子デバイスの製造方法において、基材の選択自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１の実施形態に係る導電性基材の製造方法の概要を示す図である。
第１の実施形態に係る、導電性基材の製造方法を例示する図である。
第１の実施形態に係る、導電性基材の製造方法を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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