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公開番号2025141146
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024040936
出願日2024-03-15
発明の名称導電パターンを備えた基材、電子デバイス、電磁波シールドフィルムおよび面状発熱体
出願人株式会社サトー
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電性が良好な導電パターンを備えた基材を提供すること。
【解決手段】基材と、基材の一方の面側に設けられた、複数の導電性粒子を含む導電パターンと、を備える、導電パターンを備えた基材。この基材における導電パターンの断面内の、導電パターンの厚みが最大の部分において、基材にできるだけ近いところに8μm四方の正方形領域S₀を、基材からできるだけ離れたところに8μm四方の正方形領域S₁を設定する。そして、正方形領域S₀内における導電性粒子が存在する部分の面積比率をε₀とし、正方形領域S₁内における導電性粒子が存在する部分の面積比率をε₁とする。このとき、ε₁は65%以上であり、かつ、ε₀<ε₁である。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面側に設けられた、複数の導電性粒子を含む導電パターンと、を備える、導電パターンを備えた基材であって、
前記導電パターンの断面内の、当該導電パターンの厚みが最大の部分において、前記基材にできるだけ近いところに８μｍ四方の正方形領域Ｓ
０
を、前記基材からできるだけ離れたところに８μｍ四方の正方形領域Ｓ
１
を設定し、
前記正方形領域Ｓ
０
内における導電性粒子が存在する部分の面積比率をε
０
とし、前記正方形領域Ｓ
１
内における導電性粒子が存在する部分の面積比率をε
１
としたとき、
ε
１
は６５％以上であり、かつ、ε
０
＜ε
１
である、導電パターンを備えた基材。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記ε
０
が４５％未満である、導電パターンを備えた基材。
【請求項３】
請求項１に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記ε
０
が６０％超である、導電パターンを備えた基材。
【請求項４】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
ε
１
／ε
０
の値が１．２～３．０である、導電パターンを備えた基材。
【請求項５】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記正方形領域Ｓ
０
内において、導電性粒子が存在しない部分の少なくとも一部には、樹脂成分が浸入しており、
前記導電パターンの断面を電子顕微鏡で観察すると、前記樹脂成分が浸入した層と、前記樹脂成分が浸入していない層の２層が観察される、導電パターンを備えた基材。
【請求項６】
請求項５に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記樹脂成分が浸入した層の最大厚みは、前記導電パターンの最大厚みの５～５０％である、導電パターンを備えた基材。
【請求項７】
請求項５に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記基材は、少なくとも、基材層と硬化樹脂層とを備え、
前記導電パターンの一部は、前記硬化樹脂層と接しており、
前記樹脂成分は、前記硬化樹脂層を形成した硬化性樹脂材料が浸入して硬化したものである、導電パターンを備えた基材。
【請求項８】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記樹脂成分は、無機質フィラーを実質的に含まない、導電パターンを備えた基材。
【請求項９】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記導電性粒子をレーザー回折散乱法により粒子径測定したときに得られる体積基準累積粒子径分布曲線において、累積頻度が５０％となる粒子径Ｄ
５０
は０．５～１００μｍである、導電パターンを備えた基材。
【請求項１０】
請求項１～３のいずれか１項に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記基材は可撓性を有する、導電パターンを備えた基材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンを備えた基材、電子デバイス、電磁波シールドフィルムおよび面状発熱体に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
導電性粒子を含有する導電性組成物を用いて、基材上に回路パターンなどの導電パターンを形成する検討がこれまで行われてきている。導電性粒子を含有する導電性組成物は、導電ペースト、導電インク、などと呼称されることもある。
【０００３】
特許文献１は、少なくとも有機樹脂を含む絶縁層表面に、低抵抗金属を主体とする導体組成物を含む配線層を形成して成る配線基板において、前記配線層が前記絶縁層側から前記導体組成物と前記絶縁層中の有機樹脂とからなる第１層と、前記導体組成物からなる第２層とを具備し、前記第１層の厚みが前記低抵抗金属粒子の平均粒径の０．３倍以上であり、前記第２層よりも薄いことを特徴とする配線基板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第３５９７９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導電性粒子を含有する導電性組成物を用いた導電パターン形成技術は、近年盛んに開発が行われているプリンテッドエレクトロニクスに適用可能と考えられる。プリンテッドエレクトロニクスとは、印刷技術を用いて、フィルムなどの基材の上に電子回路、センサー、素子などを形成する技術のことである。
【０００６】
本発明の目的の１つは、導電性が良好な導電パターンを備えた基材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【０００８】
１．
基材と、前記基材の一方の面側に設けられた、複数の導電性粒子を含む導電パターンと、を備える、導電パターンを備えた基材であって、
前記導電パターンの断面内の、当該導電パターンの厚みが最大の部分において、前記基材にできるだけ近いところに８μｍ四方の正方形領域Ｓ
０
を、前記基材からできるだけ離れたところに８μｍ四方の正方形領域Ｓ
１
を設定し、
前記正方形領域Ｓ
０
内における導電性粒子が存在する部分の面積比率をε
０
とし、前記正方形領域Ｓ
１
内における導電性粒子が存在する部分の面積比率をε
１
としたとき、
ε
１
は６５％以上であり、かつ、ε
０
＜ε
１
である、導電パターンを備えた基材。
２．
１．に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記ε
０
が４５％未満である、導電パターンを備えた基材。
３．
１．に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記ε
０
が６０％超である、導電パターンを備えた基材。
４．
１．～３．のいずれか１つに記載の導電パターンを備えた基材であって、
ε
１
／ε
０
の値が１．２～３．０である、導電パターンを備えた基材。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記正方形領域Ｓ
０
内において、導電性粒子が存在しない部分の少なくとも一部には、樹脂成分が浸入しており、
前記導電パターンの断面を電子顕微鏡で観察すると、前記樹脂成分が浸入した層と、前記樹脂成分が浸入していない層の２層が観察される、導電パターンを備えた基材。
６．
５．に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記樹脂成分が浸入した層の最大厚みは、前記導電パターンの最大厚みの５～５０％である、導電パターンを備えた基材。
７．
５．または６．に記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記基材は、少なくとも、基材層と硬化樹脂層とを備え、
前記導電パターンの一部は、前記硬化樹脂層と接しており、
前記樹脂成分は、前記硬化樹脂層を形成した硬化性樹脂材料が浸入して硬化したものである、導電パターンを備えた基材。
８．
１．～７．のいずれか１つに記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記樹脂成分は、無機質フィラーを実質的に含まない、導電パターンを備えた基材。
９．
１．～８．のいずれか１つに記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記導電性粒子をレーザー回折散乱法により粒子径測定したときに得られる体積基準累積粒子径分布曲線において、累積頻度が５０％となる粒子径Ｄ
５０
は０．５～１００μｍである、導電パターンを備えた基材。
１０．
１．～９．のいずれか１つに記載の導電パターンを備えた基材であって、
前記基材は可撓性を有する、導電パターンを備えた基材。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の導電パターンを備えた基材中の導電パターンの、導電性は良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態の導電パターンを備えた基材の断面を模式的に示した図である。
本実施形態の導電パターンの製造方法の一例を説明するための図である。
本実施形態の導電パターンの製造方法の一例を説明するための図である。
本実施形態の導電パターンの製造方法の別の例を説明するための図である。
本実施形態の導電パターンの製造方法の別の例を説明するための図である。
実施例で作製された導電パターン（アンテナパターン）の形状を表した図である。
実施例Ｉ－１で得られた導電パターンを備えた基材の断面画像ならびにε
０
、ε
１
、ε
０
’およびε
１
’の算出結果を示した図である。
実施例ＩＩ－１で得られた導電パターンを備えた基材の断面画像ならびにε
０
、ε
１
、ε
０
’およびε
１
’の算出結果を示した図である。
実施例ＩＩＩ－１で得られた導電パターンを備えた基材の断面画像ならびにε
０
、ε
１
、ε
０
’およびε
１
’の算出結果を示した図である。
実施例ＩＶ－１で得られた導電パターンを備えた基材の断面画像ならびにε
０
、ε
１
、ε
０
’およびε
１
’の算出結果を示した図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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