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公開番号2025145803
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046233
出願日2024-03-22
発明の名称フレームユニット形成方法およびフレームユニット形成装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハを分割した際にデバイスチップの品質を低下させることのないフレームユニットを形成する方法および装置を提供する。
【解決手段】フレームユニット形成方法は、フレーム2の開口部2aにウエーハ4を配設する配設工程と、ウエーハ4とフレーム2の外周に熱圧着シート12を配設してウエーハ4とフレーム2とを熱圧着シート12によって一体化してフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程とを少なくとも含み、フレームユニット形成工程の前に、ウエーハ4とフレーム2とに配設する側の熱圧着シート12の面にプラズマ処理またはコロナ処理を施して活性化させる活性化工程を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハとウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームとを一体にするフレームユニットを形成するフレームユニット形成方法であって、
フレームの該開口部にウエーハを配設する配設工程と、
ウエーハとフレームの外周に熱圧着シートを配設してウエーハとフレームとを熱圧着シートによって一体化してフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程と、
を少なくとも含み、
該フレームユニット形成工程の前に、ウエーハとフレームとに配設する側の熱圧着シートの面にプラズマ処理またはコロナ処理を施して活性化させる活性化工程を備えるフレームユニット形成方法。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
該活性化工程において、熱圧着シートに配設する側のウエーハの面とフレームの面にプラズマ処理またはコロナ処理を施して活性化させる請求項１記載のフレームユニット形成方法。
【請求項３】
該活性化工程において大気圧プラズマ処理を施す請求項１記載のフレームユニット形成方法。
【請求項４】
ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハを収容して熱圧着シートによってフレームユニットを形成するフレームユニット形成装置であって、
複数のフレームを収容するフレーム収容手段と、複数のウエーハを収容するウエーハ収容手段と、該フレーム収容手段からフレームを搬出しフレームテーブルに載置するフレーム搬送手段と、該フレームテーブルに載置されたフレームに熱圧着シートを配設する熱圧着シート配設手段と、熱圧着シートが配設されたフレームをフレームユニット形成テーブルまで搬送するフレームシート搬送手段と、該ウエーハ収容手段からウエーハを搬出し該フレームユニット形成テーブルまで搬送するウエーハ搬出手段と、該フレームユニット形成テーブルに搬送された熱圧着シートが配設されたフレームとウエーハとを一体にしてフレームユニットを形成するフレームユニット形成手段と、フレームユニットをカセットに収容するカセット収容手段と、を含み、
該熱圧着シート配設手段によってフレームに配設される側の熱圧着シートにプラズマ処理またはコロナ処理を施す活性化手段を備えるフレームユニット形成装置。
【請求項５】
該フレームユニット形成テーブルに搬送されたウエーハにプラズマ処理またはコロナ処理を施すウエーハ活性化手段を備える請求項４記載のフレームユニット形成装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレームユニット形成方法およびフレームユニット形成装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に備えた切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
また、ウエーハは、切削装置に搬入される前にウエーハを収容する開口部を有するフレームの開口部に位置づけられ裏面からダイシングテープが貼着されてフレームユニットが形成される。
【０００４】
そして、フレームユニットによってフレームと一体になったウエーハは切削装置によって個々のデバイスに分割され、その後ウエーハの形態を保った状態でピックアップ工程に搬送されダイシングテープから個々のデバイスチップがピックアップされて配線基板等にボンディングされる（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第３０７６１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ダイシングテープは、塩化ビニルシートの上面に糊層が敷設されていることから、切削ブレードでウエーハを切削すると糊が切削水とともに飛散してデバイスの表面に付着しデバイスチップの品質を低下させるという問題がある。
【０００７】
また、ウエーハの分割予定ラインにレーザー光線を照射して分割溝または分割のきっかけを作ると、ダイシングテープの糊がデバイスに付着してデバイスチップの品質の低下を招くとともに、ピックアップ工程において汚染源になるという問題がある。
【０００８】
本発明の課題は、ウエーハを分割した際にデバイスチップの品質を低下させることのないフレームユニットを形成する方法および装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、上記課題を解決する以下のフレームユニット形成方法が提供される。すなわち、
「ウエーハとウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームとを一体にするフレームユニットを形成するフレームユニット形成方法であって、
フレームの該開口部にウエーハを配設する配設工程と、
ウエーハとフレームの外周に熱圧着シートを配設してウエーハとフレームとを熱圧着シートによって一体化してフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程と、
を少なくとも含み、
該フレームユニット形成工程の前に、ウエーハとフレームとに配設する側の熱圧着シートの面にプラズマ処理またはコロナ処理を施して活性化させる活性化工程を備えるフレームユニット形成方法」が提供される。
【００１０】
好ましくは、該活性化工程において、熱圧着シートに配設する側のウエーハの面とフレームの面にプラズマ処理またはコロナ処理を施して活性化させる。該活性化工程において大気圧プラズマ処理を施すのが望ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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