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公開番号2025023733
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-17
出願番号2023128127
出願日2023-08-04
発明の名称電子装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250207BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板が被水することを抑制できる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置100は、第1回路基板10、第2回路基板20、第1回路基板10を収容する第1収容部SP1が設けられた第1筐体部材30、第2回路基板20を収容する第2収容部SP2が設けられた第2筐体部材40とを備えている。第1筐体部材30と第2筐体部材40は、組付けられた状態で互いの対向面SF32,SF42によって冷却水CW1が流れる中空部SP3が形成される。そして、各収容部SP1,SP2と中空部SP3とは、第1筐体部材30と第2筐体部材40によって隔てられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも一つの回路基板（１０，２０）と、
第１筐体部材（３０）と第２筐体部材（４０）とを含み、前記第１筐体部材と前記第２筐体部材の少なくとも一方に前記回路基板を収容する収容部（ＳＰ１，ＳＰ２）が設けられた筐体と、を備え、
前記第１筐体部材と前記第２筐体部材は、組付けられた状態で互いの対向面（ＳＦ３２，ＳＦ４２）によって液状冷媒が流れる中空部（ＳＰ３）が形成され、
前記第１筐体部材と前記第２筐体部材の少なくとも一方には、前記中空部につながる流出入口（４２ｃ，４２ｄ）が設けられており、
前記収容部と前記中空部とは、前記第１筐体部材と前記第２筐体部材によって隔てられている電子装置。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記第１筐体部材と前記第２筐体部材との間には、前記中空部を囲うシール部材（６０）が設けられており、
前記シール部材は、前記第１筐体部材および前記第２筐体部材と接している請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１筐体部材と前記第２筐体部材との対向領域には、前記シール部材を囲う飛散防止部材（７０）が設けられている請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記シール部材の外周には、前記対向面間に外部空間とつながる空隙（ＳＰ４）が設けられている請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１筐体部材と前記第２筐体部材は、組付けられた状態でねじ部材（１）によって固定されている請求項２または３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ねじ部材は、前記シール部材の外周における複数個所に設けられている請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１筐体部材と前記第２筐体部材のうち前記収容部が形成された収容筐体部材は、金属を主成分として構成されている請求項１～４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１筐体部材と前記第２筐体部材のうち前記収容部が形成された収容筐体部材は、前記収容部を挟み込む二つの側壁部（３２，３３，４２，４３）を備えている請求項１～４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記対向面は、周辺よりも凹んだ凹部（３１ｂ，４１ｂ）を有し、
前記中空部は、前記凹部が対向することで形成されている請求項１～４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記回路基板として第１回路基板と第２回路基板とを備え、
前記第１筐体部材は、前記収容部として前記第１回路基板を収容する第１収容部を備え、
前記第２筐体部材は、前記収容部として前記第２回路基板を収容する第２収容部を備え、
前記中空部は、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に設けられている請求項１～４のいずれか１項に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子装置の一例として特許文献１に開示された技術がある。特許文献１には、回路基板と、回路基板に配置された電子部品、および電子部品に配置された熱伝導部材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１９２０３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置は、回路基板を収容する空間に液状冷媒が流れる冷却部が配置された構成も考えらえる。この場合、電子装置は、冷却部から漏れた液状冷媒が回路基板に被水する虞がある。
【０００５】
開示される一つの目的は、回路基板が被水することを抑制できる電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示された電子装置は、
少なくとも一つの回路基板（１０，２０）と、
第１筐体部材（３０）と第２筐体部材（４０）とを含み、第１筐体部材と第２筐体部材の少なくとも一方に回路基板を収容する収容部（ＳＰ１，ＳＰ２）が設けられた筐体と、を備え、
第１筐体部材と第２筐体部材は、組付けられた状態で互いの対向面（ＳＦ３２，ＳＦ４２）によって液状冷媒が流れる中空部（ＳＰ３）が形成され、
第１筐体部材と第２筐体部材の少なくとも一方には、中空部につながる流出入口（４２ｃ，４２ｄ）が設けられており、
収容部と中空部とは、第１筐体部材と第２筐体部材によって隔てられていることを特徴とする。
【０００７】
このように、電子装置は、回路基板が収容される収容部と液状冷媒が流れる中空部とが第１筐体部材と第２筐体部材によって隔てられている。そのため、電子装置は、中空部から液状冷媒が漏れたとしても、液状冷媒が収容部に入り込むことを抑制できる。つまり、電子装置は、回路基板が被水することを抑制できる。
【０００８】
この明細書において開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
電子装置の概略構成を示す斜視図である。
図１のII-II線に沿う断面図である。
図１のIII-III線に沿う断面図である。
第１回路基板側の概略構成を示す斜視図である。
第１筐体部材の搭載面側の概略構成を示す斜視図である。
第１筐体部材の対向面側の概略構成を示す斜視図である。
第２回路基板側の概略構成を示す斜視図である。
第２筐体部材の搭載面側の概略構成を示す斜視図である。
第２筐体部材の対向面側の概略構成を示す斜視図である。
電子装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。
（【００１１】以降は省略されています）

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