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公開番号2025053431
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-07
出願番号2023162457
出願日2023-09-26
発明の名称プリント基板及びその製造方法
出願人エステック株式会社,島根県
代理人個人,個人
主分類H05K 3/18 20060101AFI20250331BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高周波の電波を用いた高速通信に用いることが可能であって且つコストも安価なプリント基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】シート状、フィルム状又は板状に形成された基材の片面又は両面である表面に減圧プラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、前記プラズマ処理の後、前記基材の前記表面に下地層を所定のパターンで印刷する印刷工程と、前記印刷処理の後、前記基材の前記表面にメッキ処理を施すことにより、前記パターンに対応した回路を前記基材の前記表面側に形成するメッキ処理工程と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
シート状、フィルム状又は板状に形成された基材の片面又は両面である表面に減圧プラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、
前記プラズマ処理工程の後、前記基材の前記表面に下地層を所定のパターンで印刷する印刷工程と、
前記印刷工程の後、前記基材の前記表面にメッキ処理を施すことにより、前記パターンに対応した回路を前記基材の前記表面側に形成するメッキ処理工程と、を有する
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記印刷工程では、導電性のインクを印刷することによって前記下地層を形成し、
前記メッキ処理工程では、電解メッキによって前記回路を形成する
請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記印刷工程では、無電解メッキ用の塗料を印刷することによって前記下地層を形成し、
前記メッキ処理工程では、無電解メッキによって前記回路を形成する
請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記印刷工程では、電気印刷によって形成された電気潜像をトナーによって現像することによって前記下地層を形成し、
前記メッキ処理工程では、無電解メッキによって前記回路を形成する
請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記印刷工程の後で且つ前記メッキ処理工程の前に、前記基材の少なくとも前記表面に加熱処理を施す加熱工程をさらに有する
請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記加熱処理時の温度が２１０℃以下に設定された
請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記印刷工程の後で且つ前記メッキ処理の前に、前記基材の少なくとも前記表面に加圧処理を施す加圧工程をさらに有する
請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記減圧プラズマ処理を行う際のＥ値が５０～１００００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ
２
の範囲に設定され、前記減圧プラズマ処理は、酸素及びアルゴンを含む雰囲気下で行われる
請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
シート状、フィルム状又は板状に形成された基材と、
前記基材の片面又は両面である表面側に形成された回路と、を備え、
前記表面には、減圧プラズマ処理が施された後に下地層が印刷され、
前記回路は、前記下地層にメッキ処理を施すことによって形成された
ことを特徴とするプリント基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に回路を形成されたプリント基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
シート状、フィルム状又は板状に形成された基材の片面又は両面である表面に、フォトリソグラフィによって、所定のパターンの回路を形成したプリント基板が従来公知である。フォトリソグラフィによるプリント基板の製造方法によれば、例えば、基材の表面に導電層を形成する工程と、導線層上にレジスト層を形成する工程と、フォトマスクを利用した露光によって所定の範囲の導電層を露出させる工程と、露出した導電層をエッチング等によって除去することにより、所定のパターンの回路を形成する工程等とのように、多数の工程が必要になり、コストが増大する。
【０００３】
これを改善するものとして、基材の表面に導電性インクをパターンで印刷することにより、所定のパターンの回路を形成し、工程を減らしてコストを低減させたプリント基板の製造方法が従来公知である。しかし、このような方法によって製造されたプリント基板は、その回路が基材の表面から剥離し易く、品質が悪いという欠点がある。
【０００４】
この欠点を補う技術として、基材の表面にプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、プラズマ処理の後に基材の表面に下地層を所定のパターンで印刷する印刷工程と、印刷工程の後に基材の表面にメッキ処理を施すことによって、前記パターンに対応した回路を基材に形成するメッキ処理工程と、を有するプリント基板の製造方法が開発され、公知になっている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００５】
上記文献のプリント基板の製造方法によれば、回路における基材の表面への接着強度をある程度高く保つことが可能になる。
【０００６】
ところで、近年、ＭＨｚ帯域からＧＨｚ帯域の高周波の電波を用いた高速通信が普及している。このような高速通信では、伝送損失も大きくなる。このため、電気的な特性に優れた基材を用いる必要がある。具体的には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）や、ＰＦＡ等のフッ素樹脂などの誘電率が低い材料によって基材を構成する必要がある。
【０００７】
しかし、誘電率が低い材料は、親水性が低く、印刷が困難であるため、基材の表面に上記文献のようなプラズマ処理を施しても下地層を上手く印刷できない場合がある。また、回路が基材の表面から部分的に剥離した場合、伝送損失が大きくなり、高速通信への対応が困難になる他、プラズマによって基材の表面に凹凸が形成され、その凹凸によっても伝送損失が大きくなり、高速通信への適用が困難になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００７－３３５５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、高周波の電波を用いた高速通信に用いることが可能であって且つコストも安価なプリント基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明のプリント基板の製造方法は、シート状、フィルム状又は板状に形成された基材の片面又は両面である表面に減圧プラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、前記プラズマ処理の後、前記基材の前記表面に下地層を所定のパターンで印刷する印刷工程と、前記印刷工程の後、前記基材の前記表面にメッキ処理を施すことにより、前記パターンに対応した回路を前記基材の前記表面側に形成するメッキ処理工程と、を有することを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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