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公開番号2025093624
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-24
出願番号2023209387
出願日2023-12-12
発明の名称検査装置、切断装置、及び、半導体部品の製造方法
出願人TOWA株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/66 20060101AFI20250617BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】検査対象物を写す画像内においてバッドマーク領域を適切に設定し、それにより、バッドマーク検査の精度を向上させることができる検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置は、制御部を備える。制御部は、検査対象物が写る設定用画像内において、検査対象物にバッドマークが含まれる場合にバッドマークが写る領域であるバッドマーク領域を予め設定し、検査画像内のバッドマーク領域を検査することにより、検査画像に写る検査対象物にバッドマークが含まれるか否かを検査する。バッドマーク領域を予め設定することは、バッドマークが含まれない検査対象物である良品と、バッドマークが含まれる検査対象物である不良品とが写る設定用画像を取得し、設定用画像内において良品が写る良品領域の輝度と、設定用画像内において不良品が写る不良品領域の輝度とを比較することにより、バッドマーク領域を決定することを含む。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
検査対象物が写る設定用画像内において、前記検査対象物にバッドマークが含まれる場合に前記バッドマークが写る領域であるバッドマーク領域を予め設定し、検査画像内の前記バッドマーク領域を検査することにより、前記検査画像に写る前記検査対象物に前記バッドマークが含まれるか否かを検査する制御部
を備え、
前記バッドマーク領域を予め設定することは、
前記バッドマークが含まれない前記検査対象物である良品と、前記バッドマークが含まれる前記検査対象物である不良品とが写る前記設定用画像を取得し、
前記設定用画像内において前記良品が写る良品領域の輝度と、前記設定用画像内において前記不良品が写る不良品領域の輝度とを比較することにより、前記バッドマーク領域を決定する
ことを含む、検査装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記良品領域及び前記不良品領域の各々を複数の分割領域に分割し、前記分割領域ごとに、前記良品領域の前記輝度と前記不良品領域の前記輝度とを比較することにより、前記バッドマーク領域を決定する、
請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記良品領域と前記不良品領域との間の輝度差が第１閾値以上の前記分割領域を選択し、前記選択された分割領域を含むように前記バッドマーク領域を決定する、
請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記輝度差が前記第１閾値以上の前記分割領域に加え、前記輝度差が前記第１閾値以上の前記分割領域と隣接する前記分割領域のうち、前記輝度差が第２閾値以上となる前記分割領域をさらに選択し、前記選択された分割領域を含むように前記バッドマーク領域を決定する、
請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記選択された分割領域がつながることにより形成される１又は複数の領域のうち、最大面積の領域を含むように前記バッドマーク領域を決定する、
請求項３又は４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記設定用画像内の前記バッドマーク領域の輝度に基づいて、前記検査画像内の前記バッドマーク領域の検査に用いられる第３閾値を予め設定する、
請求項１から５のいずれかに記載の検査装置。
【請求項７】
前記第３閾値を予め設定することは、
前記第３閾値を変動させながら、前記良品領域に含まれる前記バッドマーク領域内で輝度が前記第３閾値を超える部分の面積と、前記不良品領域に含まれる前記バッドマーク領域内で輝度が前記第３閾値を超える部分の面積との差分を算出し、
前記差分に基づいて前記第３閾値を予め設定する
ことを含む、請求項６に記載の検査装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記第３閾値の変動範囲内で前記差分を最大化する前記第３閾値からオフセット値だけ離れた輝度を、前記第３閾値として予め設定する、
請求項７に記載の検査装置。
【請求項９】
複数の半導体部品を含む基板を切断し、前記半導体部品を個片化する切断機構と、
前記個片化された半導体部品を前記検査対象物として検査する、請求項１～８のいずれかに記載の検査装置と
を備える、切断装置。
【請求項１０】
切断機構によって複数の半導体部品を含む基板を切断し、前記半導体部品を個片化するステップと、
請求項１から８のいずれかに記載の検査装置を用いて、前記個片化された半導体部品を前記検査対象物として検査するステップと
を含む、半導体部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置、切断装置、及び、半導体部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体部品等の製品の製造ラインにおいて、製品にはその製品が不良であることを示すバッドマークが付されることがある。この場合、しばしば、後続の検査装置において、製品にバッドマークが付されているかを検査するバッドマーク検査が施される。特許文献１は、画像処理によるバッドマークの検出方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－３８２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
バッドマークを正確に検出するためには、製品を写す画像内において、製品がバッドマークを含む場合であればバッドマークが付されることになる領域（バッドマーク領域）をできる限り正確に設定しておくことが望まれる。しかしながら、バッドマークは製品によって付される位置や形等が異なるため、画像内におけるバッドマーク領域の位置は一律に定まらないことが多い。また、カメラの取り付け位置や角度等によっても、画像内におけるバッドマーク領域の位置は変化することになる。そのため、多くの場合、バッドマーク領域は手動で設定することを余儀なくされる。その結果、操作者による設定のばらつきが多い等の問題があり、バッドマーク検査の精度の確保が難しい。
【０００５】
本発明の目的は、検査対象物を写す画像内においてバッドマーク領域を適切に設定し、それにより、バッドマーク検査の精度を向上させることができる検査装置、切断装置、及び、半導体部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある局面に従う検査装置は、制御部を備える。制御部は、検査対象物が写る設定用画像内において、検査対象物にバッドマークが含まれる場合にバッドマークが写る領域であるバッドマーク領域を予め設定し、検査画像内のバッドマーク領域を検査することにより、検査画像に写る検査対象物にバッドマークが含まれるか否かを検査する。バッドマーク領域を予め設定することは、バッドマークが含まれない検査対象物である良品と、バッドマークが含まれる検査対象物である不良品とが写る設定用画像を取得し、設定用画像内において良品が写る良品領域の輝度と、設定用画像内において不良品が写る不良品領域の輝度とを比較することにより、バッドマーク領域を決定することを含む。
【０００７】
本発明の別の局面に従う切断装置は、複数の半導体部品を含む基板を切断し、半導体部品を個片化する切断機構と、個片化された半導体部品を検査対象物として検査する、上記の検査装置とを備える。
【０００８】
本発明のさらに別の局面に従う半導体部品の製造方法は、切断機構によって複数の半導体部品を含む基板を切断し、半導体部品を個片化するステップと、上記の検査装置を用いて、個片化された半導体部品を検査対象物として検査するステップとを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、検査対象物を写す画像内においてバッドマーク領域を適切に設定し、それにより、バッドマーク検査の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
一実施の形態に係る切断装置を模式的に示す平面図である。
一実施の形態に係る第２光学検査カメラによる撮像環境を模式的に示す側方断面図である。
一実施の形態に係るコンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。
一実施の形態に係る第２光学検査カメラにより撮像された半導体部品の画像の一例を示す図である。
一実施の形態に係るバッドマーク検査用のパラメータの設定方法の流れを示すフローチャートである。
一実施の形態に係る１つの部品領域内に設定される分割領域の一例を示す図である。
一実施の形態に係る良品領域と不良品領域のとの間の輝度の比較結果を示す図である。
一実施の形態に係る良品領域と別の良品領域のとの間の輝度の比較結果を示す図である。
一実施の形態に係る良品領域とさらに別の良品領域のとの間の輝度の比較結果を示す図である。
一実施の形態に係る第３閾値を設定するための計算結果を示す表である。
一実施の形態に係るパラメータと面積差分との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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