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公開番号2025115756
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010390
出願日2024-01-26
発明の名称積層セラミック電子部品及びその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250731BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】セラミック素体の表層部を通じて外部電極間にリーク電流が流れることを抑制することを目的とする。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、第1内部電極層と第2内部電極層とが誘電体層を挟んで交互に積層されて形成された容量形成部と、前記容量形成部の周囲に設けられた保護部と、を備えたセラミック素体と、前記セラミック素体の表面に各々が互いに離間するように形成され、それぞれに前記第1内部電極層、前記第2内部電極層が引き出された、外部電極と、を備え、前記誘電体層、前記第1内部電極層、前記第2内部電極層及び前記外部電極の少なくとも一つは、融点が1100℃を下回る金属を含有成分とし、一対の前記外部電極間における前記セラミック素体の表層部に、前記含有成分の酸化物が粒子状に設けられている。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１内部電極層と第２内部電極層とが誘電体層を挟んで交互に積層されて形成された容量形成部と、前記容量形成部の周囲に設けられた保護部と、を備えたセラミック素体と、
前記セラミック素体の表面に各々が互いに離間するように形成され、それぞれに前記第１内部電極層、前記第２内部電極層が引き出された、外部電極と、を備え、
前記誘電体層、前記第１内部電極層、前記第２内部電極層及び前記外部電極の少なくとも一つは、融点が１１００℃を下回る金属を含有成分とし、
一対の前記外部電極間における前記セラミック素体の表層部に、前記含有成分の酸化物が粒子状に設けられた、
積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記含有成分は、銅であり、粒子状の前記酸化物は、酸化第１銅を主成分とした銅酸化物である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記含有成分は、前記第１内部電極層及び前記第２内部電極層の少なくとも一方の主成分である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記含有成分は、前記外部電極を形成し、前記セラミック素体に接している層の主成分である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記含有成分は、前記誘電体層に含有された金属成分である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記表層部は、前記保護部の表面から前記セラミック素体の内方に向かって前記保護部の厚さの３０％の範囲内に設けられた、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記表層部において前記酸化物の量は、前記含有成分の量に対して１０．０倍以上である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記表層部において前記酸化物の量は、前記含有成分の量に対して２５倍以下である、
請求項５に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
いずれかに融点が１１００℃を下回る金属を含有成分として含む未焼成の第１内部電極層と未焼成の第２内部電極層と、が誘電体層を挟んで交互に積層されて形成された容量形成部の前駆体部と、当該容量形成部の前駆体部の周囲に設けられた保護部の前駆体部と、を備えた未焼成のセラミック素体を作製する工程と、
前記未焼成のセラミック素体を焼成することでセラミック素体を得る工程と、
焼成後の前記セラミック素体の前記保護部の表層部に対して酸化処理を行う工程と、
焼成された前記セラミック素体に外部電極を形成する工程と、
を含む積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記酸化処理を行う工程は、前記保護部の表面に酸化促進剤を塗布する工程を含む、
請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
昨今、第１内部電極層と第２内部電極層が誘電体層を挟んで交互に積層されて形成された素体を備えた積層セラミック電子部品が知られている。積層セラミック電子部品は、素体表面に各々が互いに離間するように外部電極が形成されている。一対の外部電極のうちの一方には第１内部電極層が引き出され、他方の外部電極には第２内部電極層が引き出されている。このような積層セラミック電子部品では、いわゆるリーク電流が問題となることがある。従来、リーク電流を抑制することを目的とした種々の提案がされている（例えば、特許文献１、２等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－２８２２４号公報
特開２０１９－５０４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、積層セラミック電子部品おけるリーク電流の態様は多様である。例えば、積層セラミック電子部品が備えるセラミック素体の表層部を通じて外部電極間にリーク電流が流れることがある。このような態様のリーク電流に対し、特許文献１や特許文献２に開示された提案は、改善の余地があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、セラミック素体の表層部を通じて外部電極間にリーク電流が流れることを抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、積層セラミック電子部品は、第１内部電極層と第２内部電極層とが誘電体層を挟んで交互に積層されて形成された容量形成部と、前記容量形成部の周囲に設けられた保護部と、を備えたセラミック素体と、前記セラミック素体の表面に各々が互いに離間するように形成され、それぞれに前記第１内部電極層、前記第２内部電極層が引き出された、外部電極と、を備え、前記誘電体層、前記第１内部電極層、前記第２内部電極層及び前記外部電極の少なくとも一つは、融点が１１００℃を下回る金属を含有成分とし、一対の前記外部電極間における前記セラミック素体の表層部に、前記含有成分の酸化物が粒子状に設けられた態様とすることができる。
【０００７】
上記構成の積層セラミック電子部品において、前記含有成分は、銅であり、粒子状の前記酸化物は、酸化第１銅を主成分とする銅酸化物である態様とすることができる。
【０００８】
上記構成の積層セラミック電子部品において、前記含有成分は、前記第１内部電極層及び前記第２内部電極層の少なくとも一方の主成分である態様とすることができる。
【０００９】
また、上記構成の積層セラミック電子部品において、前記含有成分は、前記外部電極を形成し、前記セラミック素体に接している層の主成分である態様とすることができる。
【００１０】
さらに、上記構成の積層セラミック電子部品において、前記含有成分は、前記誘電体層に含有された金属成分である態様とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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