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公開番号2025119803
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024014830
出願日2024-02-02
発明の名称表面実装型発熱部品の放熱構造
出願人株式会社豊田自動織機
代理人個人,個人
主分類H02K 11/33 20160101AFI20250807BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】簡易な構成で表面実装型発熱部品から放熱させることができる表面実装型発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】表面実装型発熱部品の放熱構造は、第1実装面31aに導体パターン32を備える回路基板31と、第1実装面31aに表面実装されるとともに導体パターン32と接続される表面実装型抵抗33と、回路基板31を収容するモータハウジング13及びインバータカバー14と、導体パターン32と接続されるとともに回路基板31に接合され、かつ回路基板31からモータハウジング13に向けて延出するバスバー50と、バスバー50をモータハウジング13に接合しつつバスバー50とモータハウジング13を絶縁するポッティング材51と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
実装面に導体パターンを備える回路基板と、
前記実装面に表面実装されるとともに前記導体パターンと接続される表面実装型発熱部品と、
前記回路基板を収容する金属筐体と、
前記導体パターンと接続されるとともに前記回路基板に接合され、かつ前記回路基板から前記金属筐体に向けて延出する放熱部材と、
前記放熱部材を前記金属筐体に接合しつつ前記放熱部材と前記金属筐体を絶縁する絶縁部材と、を備えることを特徴とする表面実装型発熱部品の放熱構造。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
前記絶縁部材は、ポッティング材であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型発熱部品の放熱構造。
【請求項３】
前記回路基板の前記実装面には、複数の前記表面実装型発熱部品が実装され、前記導体パターン及び当該導体パターンに接続された前記放熱部材は、前記実装面上において、少なくとも２つの前記表面実装型発熱部品に挟まれた位置に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装型発熱部品の放熱構造。
【請求項４】
前記回路基板の前記実装面には複数の前記放熱部材が設けられ、前記導体パターン及び前記複数の放熱部材は、前記実装面上において、前記表面実装型発熱部品を挟む位置に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装型発熱部品の放熱構造。
【請求項５】
前記金属筐体は、前記回路基板に向けて突出した突部を含み、前記放熱部材は前記回路基板から前記突部に向けて延出するとともに、前記絶縁部材によって前記突部に接合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装型発熱部品の放熱構造。
【請求項６】
前記放熱部材は、前記回路基板から前記金属筐体に向けて延出する本体と、前記本体から延出する放熱フィンと、を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装型発熱部品の放熱構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型発熱部品の放熱構造に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、導体パターンを備える回路基板の実装面には、表面実装型発熱部品が実装されている。表面実装型発熱部品の放熱構造としては、例えば、特許文献１に示すものがある。
特許文献１に記載のチップ型発熱部品は、電気接続のための機能電極と、放熱用電極とを有している。
【０００３】
また、特許文献１において、チップ型発熱部品が実装されるプリント回路基板は、機能用電極パッドと、グランド層と、グランド層とスルーホールで接続された放熱電極用パッドと、を備えている。グランド層はヒートシンクと接続されている。
【０００４】
チップ型発熱部品の機能電極は、機能用電極パッドとはんだ付けされるとともに、放熱用電極は、放熱用電極パッドにはんだ付けされている。そして、チップ型発熱部品で発生した熱は、放熱用電極から放熱用電極パッドへ伝わる。放熱電極用パッドは、グランド層とスルーホールで接続されているため、放熱用電極の熱は、グランド層を介してヒートシンクに伝わる。ヒートシンクに伝わった熱は、空気中へ放出されるため、チップ形発熱部品が放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平６－１６９１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のチップ型発熱部品の放熱構造においては、プリント回路基板に、放熱用のグランド層、スルーホール、及び放熱用パッドを設ける必要があるとともに、チップ型発熱部品そのものにも放熱用電極を設ける必要がある。このため、特許文献１のチップ型発熱部品の放熱構造は、チップ型発熱部品及びプリント回路基板の各々に放熱用の構成が必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための表面実装型発熱部品の放熱構造は、実装面に導体パターンを備える回路基板と、前記実装面に表面実装されるとともに前記導体パターンと接続される表面実装型発熱部品と、前記回路基板を収容する金属筐体と、前記導体パターンと接続されるとともに前記回路基板に接合され、かつ前記回路基板から前記金属筐体に向けて延出する放熱部材と、前記放熱部材を前記金属筐体に接合しつつ前記放熱部材と前記金属筐体を絶縁する絶縁部材と、を備えることを要旨とする。
【０００８】
これによれば、表面実装型発熱部品で発生した熱は、回路基板の導体パターンに伝わる。導体パターンに伝わった熱は、放熱部材から絶縁部材を経由して金属筐体に伝わるため、表面実装型発熱部品で発生した熱は、金属筐体に放出される。そして、導体パターンと接続された放熱部材であっても、絶縁部材によって金属筐体と絶縁される。よって、回路基板から延出させた放熱部材を絶縁部材によって金属筐体に接合するだけの簡易な構成によって、表面実装型発熱部品を放熱させることができる。つまり、回路基板及び表面実装型発熱部品の各々に放熱用の構成を設けることなく、簡易な構成で表面実装型発熱部品から放熱させることができる。
【０００９】
表面実装型発熱部品の放熱構造において、前記絶縁部材は、ポッティング材であってもよい。
これによれば、ポッティング材は、扱いが容易なだけでなく、絶縁部材としての絶縁性能のほかに、放熱性能も有する。このため、表面実装型発熱部品の放熱構造を簡易に実現できるとともに、放熱部材に伝わった熱を絶縁部材から効率良く放出できる。
【００１０】
表面実装型発熱部品の放熱構造において、前記回路基板の前記実装面には、複数の前記表面実装型発熱部品が実装され、前記導体パターン及び当該導体パターンに接続された前記放熱部材は、前記実装面上において、少なくとも２つの前記表面実装型発熱部品に挟まれた位置に設けられていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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