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公開番号2025119833
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024014884
出願日2024-02-02
発明の名称コネクタ及びコネクタ対
出願人モレックスエルエルシー,Molex, LLC
代理人個人,個人
主分類H01R 13/658 20110101AFI20250807BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高い接続信頼性及び高いシールド効果を得ることができ、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】第1群端子は、複数のシグナル端子を含み、第2群端子は、シグナル端子が伝達する信号よりも高周波の信号を伝達する高周波端子を含み、第2群端子は、弾性変形可能な接点部と、基板に接続される基板接続部とを含み、基板接続部は、接点部が弾性変形する方向と同じ方向で反対向きに延び、第1グランドは、基板に接続される基板接続部を含み、第2群端子の基板接続部が延びる方向と異なる方向に延び、第1群端子は、接点部と、基板に接続される基板接続部とを含み、基板接続部は、第2群端子の基板接続部が延びる方向と直交する方向に延びる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
（ａ）第１ハウジングと、該第１ハウジングに保持される第１群端子及び第２群端子と、前記第１ハウジングを囲繞する第１シールドと、前記第１群端子と第２群端子との間に配設された第１グランドとを備える第１コネクタであって、
（ｂ）前記第１群端子は、複数のシグナル端子を含み、
（ｃ）前記第２群端子は、前記シグナル端子が伝達する信号よりも高周波の信号を伝達する高周波端子を含み、
（ｄ）前記第２群端子は、弾性変形可能な接点部と、基板に接続される基板接続部とを含み、該基板接続部は、前記接点部が弾性変形する方向と同じ方向で反対向きに延び、
（ｅ）前記第１グランドは、基板に接続される基板接続部を含み、前記第２群端子の基板接続部が延びる方向と異なる方向に延び、
（ｆ）前記第１群端子は、接点部と、基板に接続される基板接続部とを含み、該基板接続部は、前記第２群端子の基板接続部が延びる方向と直交する方向に延びることを特徴とする第１コネクタ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１ハウジングは嵌合方向に突設された凸部を含み、該凸部は前記第２群端子及び第１グランドを保持する請求項１に記載の第１コネクタ。
【請求項３】
前記第１シールドは、基板接続部と、第２コネクタとの接点部とを含み、該接点部は、前記基板接続部の延びる方向と同じ方向に弾性変形可能である請求項１に記載の第１コネクタ。
【請求項４】
前記第２群端子の接点部と該接点部と対向する前記第１シールドとの間には空間が存在する請求項１に記載の第１コネクタ。
【請求項５】
前記第２群端子の基板接続部の端部と該端部と対向する前記第１シールドとの間には空間が存在する請求項１に記載の第１コネクタ。
【請求項６】
前記第１シールドは、前記第２群端子の基板接続部と第１グランドの基板接続部とを通る直線上に存在し、前記第１コネクタの外側に向けて延びる基板接続部を含む請求項１に記載の第１コネクタ。
【請求項７】
前記第２群端子は、第１の軸方向に延在する端子列を形成するように配設され、該端子列の少なくとも両端に位置する高周波端子と、該高周波端子の間に位置するグランド端子とを含み、前記高周波端子とグランド端子とは同一形状である請求項１に記載の第１コネクタ。
【請求項８】
請求項１に記載の第１コネクタと、該第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有するコネクタ対。
【請求項９】
（ａ）第２ハウジングと、該第２ハウジングに保持される第３群端子及び第４群端子と、前記第２ハウジングを囲繞する第２シールドと、前記第３群端子と第４群端子との間に配設された第２グランドとを備える第２コネクタであって、
（ｂ）前記第３群端子は、複数のシグナル端子を含み、
（ｃ）前記第４群端子は、前記シグナル端子が伝達する信号よりも高周波の信号を伝達する高周波端子を含み、
（ｄ）前記第４群端子は、弾性変形可能な接点部と、基板に接続される基板接続部とを含み、該基板接続部は、前記接点部が弾性変形する方向と同じ方向で反対向きに延び、
（ｅ）前記第２シールドは、基板に接続される基板接続部を含み、該基板接続部は、前記第４群端子の基板接続部が延びる方向と異なる方向に延び、
（ｆ）前記第３群端子は、接点部と、基板に接続される基板接続部とを含み、該基板接続部は、前記第４群端子の基板接続部が延びる方向と直交する方向に延びることを特徴とする第２コネクタ。
【請求項１０】
前記第２ハウジングは嵌合方向に突設された凸部を含み、該凸部は前記第４群端子及び第２シールドを保持する請求項９に記載の第２コネクタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタ及びコネクタ対に関するものである。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタ等のコネクタが使用されている。このようなコネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌合して導通するようになっている。また、外部からのノイズや電波の影響を受けにくくしたり、外部へのノイズや電波の放出も抑制したりするために、シールド部材を設ける技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図２４は従来のコネクタを示す斜視図である。
【０００４】
図において、８１１は、図示されない第１回路基板の表面に実装されるコネクタとしてのレセプタクルコネクタのハウジングであり、図示されない第２回路基板の表面に実装されるプラグコネクタが挿入されて嵌合される嵌合凹部８１２を有する。平面視における形状が矩形の前記嵌合凹部８１２の四辺は、側壁部８１４によって画定されている。また、前記嵌合凹部８１２内にはその底板８１８から突出する一対の凸部８１３が形成されている。なお、該凸部８１３同士の間の底板８１８には、開口部８１８ａが形成されている。
【０００５】
そして、各凸部８１３には、それぞれ、複数の端子８６１が凸部８１３の長手方向に並んで取付けられている。各端子８６１は、側壁部８１４の内壁面から突出する接触部８６５と、凸部８１３から開口部８１８ａ内に突出するテール部８６２とを有する。該テール部８６２は、第１回路基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付される。また、前記接触部８６５は、前記レセプタクルコネクタがプラグコネクタと嵌合すると該プラグコネクタの有する端子と接触して導通する。
【０００６】
さらに、前記ハウジング８１１には、側壁部８１４の外壁面を全体的に覆うように、導電性シェル８５１が取付けられている。該導電性シェル８５１は、複数の基板接続部８５１ａを有し、該基板接続部８５１ａが第１回路基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付される。このように、ハウジング８１１の外周面が導電性シェル８５１によって覆われているので、レセプタクルコネクタに対しても、嵌合凹部８１２に挿入されて嵌合されるプラグコネクタに対しても、前記導電性シェル８５１による電磁シールド作用がもたらされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１６－１７７８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、近年の電子機器における部材の小型化や信号の高速化に十分に対応することができない。ラップトップコンピュータ、タブレット、スマートフォン、デジタルカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、ナビゲーション装置等の電子機器においては、筐体の小型低背化及びそれに伴う各部品の小型低背化が要求されるとともに、通信データ量の増加や通信速度及びデータ処理速度の高速化に対処するために信号の高速化が要求されているが、前記従来のコネクタでは、ハウジング８１１の各部の寸法が大きく、また、各部の寸法を小さくすると強度が不足するので、コネクタの小型低背化の要求に十分に答えることができない。さらに、各種の信号が高速化され、高周波信号を伝達することが要求されることがあるが、前記従来のコネクタでは、電磁的なシールド作用が十分に高くないので、高周波信号を伝達することができない。さらに、端子と相手方コネクタの相手方端子との接触信頼性が十分に高くないので、相手方コネクタとの接続信頼性が不十分である。
【０００９】
ここでは、前記従来のコネクタの問題点を解決して、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高い接続信頼性及び高いシールド効果を得ることができ、信頼性の高いコネクタ及びコネクタ対を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そのために、第１コネクタにおいては、第１ハウジングと、該第１ハウジングに保持される第１群端子及び第２群端子と、前記第１ハウジングを囲繞する第１シールドと、前記第１群端子と第２群端子との間に配設された第１グランドとを備える第１コネクタであって、前記第１群端子は、複数のシグナル端子を含み、前記第２群端子は、前記シグナル端子が伝達する信号よりも高周波の信号を伝達する高周波端子を含み、前記第２群端子は、弾性変形可能な接点部と、基板に接続される基板接続部とを含み、該基板接続部は、前記接点部が弾性変形する方向と同じ方向で反対向きに延び、前記第１グランドは、基板に接続される基板接続部を含み、前記第２群端子の基板接続部が延びる方向と異なる方向に延び、前記第１群端子は、接点部と、基板に接続される基板接続部とを含み、該基板接続部は、前記第２群端子の基板接続部が延びる方向と直交する方向に延びる。
（【００１１】以降は省略されています）

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