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公開番号2025120591
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-18
出願番号2024015474
出願日2024-02-05
発明の名称シールドコネクタ
出願人住友電装株式会社
代理人弁理士法人グランダム特許事務所
主分類H01R 12/58 20110101AFI20250808BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】はんだ付け状態を容易に検査できるシールドコネクタを提供する。
【解決手段】シールドコネクタ10は、端子アッセンブリ20と、ハウジング50とを備え、端子アッセンブリ20は、内導体24と、外導体25と、誘電体26と、を有し、内導体24は、基板側接続部22を有し、外導体25は、基板側接続部22の上部28を取り囲む前壁42、左右の側壁43、及び後壁44と、グランド接続部23とを有し、シールドコネクタ10が回路基板11に接続された状態において、後壁44の下端44Sと回路基板11の上面との間には目視可能な隙間があいており、すべての基板側接続部22及びグランド接続部23は、回路基板11の上面において左右方向に互いにずれた位置に配置されている。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板に接続されるシールドコネクタであって、
端子アッセンブリと、前記端子アッセンブリを収容するハウジングとを備え、
前記端子アッセンブリは、内導体と、外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を有し、
前記内導体は、前記回路基板に向かって下方に延びる基板側接続部を有し、
前記基板側接続部の下部は、前記回路基板のスルーホールに挿入されてはんだ付けされるようになっており、
前記外導体は、前記基板側接続部の上部を取り囲む前壁、左右の側壁、及び後壁と、前記前壁、左右の側壁、及び後壁のそれぞれの下端から前記回路基板側に延びて前記回路基板のスルーホールに挿入されてはんだ付けされるグランド接続部とを有し、
前記シールドコネクタが前記回路基板に接続された状態において、前記後壁の下端と前記回路基板の上面との間には目視可能な隙間があいており、すべての前記基板側接続部及び前記グランド接続部は、前記回路基板の上面において左右方向に互いにずれた位置に配置されている、シールドコネクタ。
続きを表示（約 230 文字）【請求項２】
前記シールドコネクタが前記回路基板に接続された状態において、前記後壁の下端は前記前壁の下端よりも上方に位置している、請求項１に記載のシールドコネクタ。
【請求項３】
後方から見た左右方向の片側において、互いに隣接する前記前壁のグランド接続部と前記基板側接続部との左右方向の間隔は、互いに隣接する前記側壁のグランド接続部と前記後壁のグランド接続部との左右方向の間隔よりも大きい、請求項１または請求項２に記載のシールドコネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、シールドコネクタに関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、例えば下記特許文献１～６に記載されているように、回路基板に設置されるシールドコネクタが知られている。下記特許文献５に記載されたシールドコネクタは、内導体、外導体、及び誘電体と、これらを収容するハウジングとを備えている。内導体は、回路基板のスルーホールに挿入されて半田付けされる基板接続部を有している。外導体は、回路基板のスルーホールに挿入されて半田付けされる接続片を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－６９３５３号公報
国際公開第２０１６／０７０９５８号
特開平１１－６７３７６号公報
特開２０１７－８４６６９号公報
特開２０２２－３５１８８号公報
特開２０１８－６１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のようなシールドコネクタにおいて、回路基板にはんだ付けされる部分を外部から目視やカメラ等によって検査したいという要望がある。しかしながら、上記のようなシールドコネクタは、シールドコネクタと回路基板との間の隙間が小さかったり、回路基板にはんだ付けされる部分が外部から見て重なりあっていたりすることがあり、はんだ付け状態の検査は容易ではなかった。
【０００５】
そこで、本開示は、はんだ付け状態を容易に検査できるシールドコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のシールドコネクタは、回路基板に接続されるシールドコネクタであって、端子アッセンブリと、前記端子アッセンブリを収容するハウジングとを備え、前記端子アッセンブリは、内導体と、外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を有し、前記内導体は、前記回路基板に向かって下方に延びる基板側接続部を有し、前記基板側接続部の下部は、前記回路基板のスルーホールに挿入されてはんだ付けされるようになっており、前記外導体は、前記基板側接続部の上部を取り囲む前壁、左右の側壁、及び後壁と、前記前壁、左右の側壁、及び後壁のそれぞれの下端から前記回路基板側に延びて前記回路基板のスルーホールに挿入されてはんだ付けされるグランド接続部とを有し、前記シールドコネクタが前記回路基板に接続された状態において、前記後壁の下端と前記回路基板の上面との間には目視可能な隙間があいており、すべての前記基板側接続部及び前記グランド接続部は、前記回路基板の上面において左右方向に互いにずれた位置に配置されているものである。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、はんだ付け状態分を容易に検査できるシールドコネクタを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態１にかかるシールドコネクタであって、回路基板に接続した状態を示す斜視図である。
図２は、回路基板に接続された状態のシールドコネクタを示す正面図である。
図３は、回路基板に接続された状態のシールドコネクタを示す背面図である。
図４は、端子アッセンブリ及びハウジングを示す分解斜視図である。
図５は、端子アッセンブリを示す分解斜視図である。
図６は、回路基板に接続された状態のシールドコネクタを示す一部拡大断面図である。
図７は、端子アッセンブリを示す側面図である。
図８は、端子アッセンブリを示す背面図である。
図９は、基板側接続部及びグランド接続部の配置を示す端子アッセンブリの一部拡大底面図である。
図１０は、回路基板に接続された状態のシールドコネクタを後方から見たときの基板側接続部及びグランド接続部の配置を示す一部拡大背面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
[１]本開示のシールドコネクタは、回路基板に接続されるシールドコネクタであって、端子アッセンブリと、前記端子アッセンブリを収容するハウジングとを備え、前記端子アッセンブリは、内導体と、外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を有し、前記内導体は、前記回路基板に向かって下方に延びる基板側接続部を有し、前記基板側接続部の下部は、前記回路基板のスルーホールに挿入されてはんだ付けされるようになっており、前記外導体は、前記基板側接続部の上部を取り囲む前壁、左右の側壁、及び後壁と、前記前壁、左右の側壁、及び後壁のそれぞれの下端から前記回路基板側に延びて前記回路基板のスルーホールに挿入されてはんだ付けされるグランド接続部とを有し、前記シールドコネクタが前記回路基板に接続された状態において、前記後壁の下端と前記回路基板の上面との間には隙間があいており、すべての前記基板側接続部及び前記グランド接続部は、前記回路基板の上面において左右方向に互いにずれた位置に配置されているものである。このような構成によれば、後壁の下端と回路基板の上面との間の隙間を介して、シールドコネクタの後方からすべての基板側接続部及びグランド接続部を個別に視認できるから、はんだ付け状態を容易に検査できる。
[２]上記[１]に記載のシールドコネクタにおいて、前記シールドコネクタが前記回路基板に接続された状態において、前記後壁の下端は前記ハウジングの下面よりも上方に位置しているものとしてもよい。このような構成によれば、後壁の下端がハウジングの下面と同じ高さに位置している、もしくはハウジングの下面よりも下方に位置している場合と比べて、シールドコネクタの後方から前壁のグランド接続部を視認しやすいから、はんだ付け状態をより容易に検査できる。
[３]上記[１]または[２]に記載のシールドコネクタにおいて、後方から見た左右方向の片側において、互いに隣接する前記前壁のグランド接続部と前記基板側接続部との左右方向の間隔は、互いに隣接する前記側壁のグランド接続部と前記後壁のグランド接続部との左右方向の間隔よりも大きいものとしてもよい。このような構成によれば、左右から視認しやすい側壁のグランド接続部及び後壁のグランド接続部と比べて左右から視認しにくい前壁のグランド接続部及び基板側接続部の左右方向の間隔を大きくすることによって、はんだ付け状態をより容易に検査できる。
【００１０】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示のシールドコネクタの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
（【００１１】以降は省略されています）

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