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公開番号2025128539
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-03
出願番号2024025255
出願日2024-02-22
発明の名称電子部品の製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20250827BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層体におけるシートの積層ずれを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品1の製造方法は、複数のグリーンシートを形成する工程では、複数のグリーンシートのうちの少なくとも一つの第一グリーンシートGS1であって、絶縁ペーストを用いて、欠損部Kを有する素体パターンEPを形成する処理と、導体ペーストを用いて、素体パターンEPの欠損部Kに素体パターンEPの表面Sよりも突出する凸部30A,30Bを有する導体パターンCPを形成する処理とを行い、第一グリーンシートGS1を形成し、導体パターンCPは、素体パターンEPの表面Sに対して高さ位置の異なる複数の領域Aを含み、複数の領域Aにおいて素体パターンEPの表面Sよりも突出する領域Aによって、導体パターンCPに凸部30A,30Bが形成されている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
複数のシートを形成する工程と、
複数の前記シートを積層して積層体を形成する工程と、を含み、
複数の前記シートを形成する工程では、複数の前記シートのうちの少なくとも一つの第一シートであって、絶縁ペーストを用いて、開口部を有する第一絶縁層を形成する処理と、導体ペーストを用いて、前記第一絶縁層の前記開口部に前記第一絶縁層の表面よりも突出する凸部を有する第一導体層を形成する処理とを行い、当該第一シートを形成し、
前記第一導体層は、前記第一絶縁層の前記表面に対して高さ位置の異なる複数の領域を含み、
複数の前記領域において前記第一絶縁層の前記表面よりも突出する前記領域によって、前記第一導体層に前記凸部が形成されている、電子部品の製造方法。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
複数の前記シートを形成する工程では、複数の前記シートのうちの少なくとも一つの第二シートであって、絶縁ペーストを用いて、開口部を有する第二絶縁層を形成する処理と、導体ペーストを用いて、前記第二絶縁層の前記開口部に第二導体層を形成する処理とを行い、当該第二シートを形成し、
前記積層体を形成する工程では、前記第一シートの前記第一導体層の前記凸部が前記第二シートの前記第二導体層に重なるように、前記第一シートと前記第二シートとを積層する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
複数の前記シートを形成する工程では、複数の前記シートのうちの少なくとも一つの第二シートであって、絶縁ペーストを用いて第二絶縁層を形成する処理を行い、当該第二シートを形成し、
前記積層体を形成する工程では、前記第一シートの前記第一導体層の前記凸部が前記第二シートの前記第二絶縁層と重なるように前記第一シートと前記第二シートとを積層する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
複数の前記シートを形成する工程では、複数の前記シートのうちの少なくとも一つの第三シートであって、絶縁ペーストを用いて第三絶縁層を形成する処理を行い、当該第三シートを形成し、
前記第三シートを前記積層体の積層方向における最外層となるように積層して、前記第三シートによって前記積層体の外表面を構成する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第一シートにおいて、前記第一絶縁層において前記開口部を形成する前記第一絶縁層の縁部の少なくとも一部を覆うように前記凸部を形成する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第一シートにおいて、前記第一絶縁層の前記表面よりも凹む凹部を有する前記第一導体層を形成し、
複数の前記領域において前記第一絶縁層の前記表面よりも凹む前記領域によって、前記第一導体層に前記凹部が形成されている、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第一導体層は、コイル導体を構成する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品は、絶縁層及び導体層を含むシートを形成する工程と、複数のシートを積層して積層体を形成する工程と、を含んで製造される（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１１３３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一態様は、積層体におけるシートの積層ずれを抑制できる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、複数のシートを形成する工程と、複数のシートを積層して積層体を形成する工程と、を含み、複数のシートを形成する工程では、複数のシートのうちの少なくとも一つの第一シートであって、絶縁ペーストを用いて、開口部を有する第一絶縁層を形成する処理と、導体ペーストを用いて、第一絶縁層の開口部に第一絶縁層の表面よりも突出する凸部を有する第一導体層を形成する処理とを行い、当該第一シートを形成し、第一導体層は、第一絶縁層の表面に対して高さ位置の異なる複数の領域を含み、複数の領域において第一絶縁層の表面よりも突出する領域によって、第一導体層に凸部が形成されている。
【０００６】
本発明の一態様に係る電子部品の製造方法では、複数のシートのうちの少なくとも一つのシートとして、第一導体層を有する第一シートを形成する。第一導体層は、第一絶縁層の表面よりも突出する凸部を有する。これにより、電子部品の製造方法では、第一シートと他のシートとを積層したとき、第一導体層の凸部が他のシートに食い込む。そのため、電子部品の製造方法では、アンカー効果によって、第一シートが、他のシートに対して積層方向に直交する方向（シートの絶縁層に沿った方向）に移動することを規制できる。したがって、電子部品の製造方法では、積層体におけるシートの積層ずれを抑制できる。
【０００７】
（２）上記（１）の電子部品の製造方法において、複数のシートを形成する工程では、複数のシートのうちの少なくとも一つの第二シートであって、絶縁ペーストを用いて、開口部を有する第二絶縁層を形成する処理と、導体ペーストを用いて、第二絶縁層の開口部に第二導体層を形成する処理とを行い、当該第二シートを形成し、積層体を形成する工程では、第一シートの第一導体層の凸部が第二シートの第二導体層に重なるように、第一シートと第二シートとを積層してもよい。この方法では、第一導体層の凸部が第二導体層に食い込む。そのため、第一シートが第二シートに対して移動することをより確実に規制できる。
【０００８】
（３）上記（１）又は（２）の電子部品の製造方法において、複数のシートを形成する工程では、複数のシートのうちの少なくとも一つの第二シートであって、絶縁ペーストを用いて第二絶縁層を形成する処理を行い、当該第二シートを形成し、積層体を形成する工程では、第一シートの第一導体層の凸部が第二シートの第二絶縁層と重なるように第一シートと第二シートとを積層してもよい。この方法では、第一導体層の凸部が第二絶縁層に食い込む。そのため、第一シートが第二シートに対して移動することをより確実に規制できる。
【０００９】
（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの電子部品の製造方法において、複数のシートを形成する工程では、複数のシートのうちの少なくとも一つの第三シートであって、絶縁ペーストを用いて第三絶縁層を形成する処理を行い、当該第三シートを形成し、第三シートを積層体の積層方向における最外層となるように積層して、第三シートによって積層体の外表面を構成してもよい。この方法では、第三シートによって積層体の外表面を構成できる。
【００１０】
（５）上記（１）～（４）のいずれか一つの電子部品の製造方法において、第一シートにおいて、第一絶縁層において開口部を形成する第一絶縁層の縁部の少なくとも一部を覆うように凸部を形成してもよい。この方法では、凸部が第一絶縁層の縁部にも形成される。そのため、第一絶縁層と第一導体層との接合強度の向上を図ることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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