特許ウォッチ

公開番号2025131065
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2024028570
出願日2024-02-28
発明の名称配線体、及びアンテナ
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01P 3/00 20060101AFI20250902BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導体パターンを支持する部材に対する導体パターンの密着性が高く、伝送損失を低減することができる配線体、及びアンテナを提供する。
【解決手段】導体パターン3が接着層2に埋め込まれていることにより、導体パターン3を支持する部材(基板1及び接着層2)に対する導体パターン3の密着性を高くすることができる。第1の表面3aは、基板1側で接着層2に埋め込まれる表面である。第2の表面3bは、基板1の反対側で接着層2から露出する表面である。このような第1の表面3aの表面粗さは、第2の表面3bの表面粗さより小さい。従って、導体パターンの伝送損失を低減することができる。以上より、導体パターンを支持する部材に対する導体パターンの密着性が高く、伝送損失を低減することができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された接着層と、
前記接着層に埋め込まれた導体パターンと、を備え、
前記導体パターンの前記基板側の第１の表面の表面粗さは、前記基板と反対側の第２の表面の表面粗さより小さい、配線体。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記第２の表面の表面粗さは、前記第１の表面と前記第２の表面とを接続する前記導体パターンの側面の表面粗さより大きい、請求項１に記載された配線体。
【請求項３】
前記第１の表面と前記第２の表面とが対向する方向を第１の方向とし、前記第１の表面と前記第２の表面とを接続する前記導体パターンの一対の側面同士が対向する方向を第２の方向とすると、
前記第２の方向において、前記第１の表面は、中央部から周縁部に向かって、前記基板からの前記第１の方向における距離が大きくなる第１の部分を有する、請求項１に記載された配線体。
【請求項４】
前記第１の表面と前記第２の表面とが対向する方向を第１の方向とし、前記第１の表面と前記第２の表面とを接続する前記導体パターンの一対の側面同士が対向する方向を第２の方向とすると、
前記側面は、前記導体パターンの前記第２の方向における寸法が、前記第１の方向において、前記基板から離れるに従って小さくなる第２の部分を有する、請求項１に記載された配線体。
【請求項５】
前記第１の表面と前記第２の表面とが対向する方向を第１の方向とし、前記第１の方向において、前記基板と前記導体パターンとの間に位置する前記接着層の厚みは、前記導体パターンの厚み以上である、請求項１に記載された配線体。
【請求項６】
前記基板は、無機材料から構成される、請求項１に記載された配線体。
【請求項７】
前記基板は、ガラス基板である、請求項６に記載された配線体。
【請求項８】
前記基板は、有機材料から構成される、請求項１に記載された配線体。
【請求項９】
請求項１～８の何れか一項に記載の配線体を備え、
前記導体パターンが放射導体である、アンテナ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線体、及びアンテナに関する。
続きを表示（約 960 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に導体パターンを有する配線体が知られている（例えば特許文献１）。この配線体は、基板と、基板上に配置された接着層と、接着層に埋め込まれた導体パターンと、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０２１－５０１４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような配線体では、導体パターンを支持する部材に対する導体パターンの密着性を確保しつつ、導体パターンを流れる信号の伝送損失を低減することが求められていた。
【０００５】
そこで、本開示は、導体パターンを支持する部材に対する導体パターンの密着性が高く、伝送損失を低減することができる配線体、及びアンテナを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る配線体は、基板と、基板上に配置された接着層と、接着層に埋め込まれた導体パターンと、を備え、導体パターンの基板側の第１の表面の表面粗さは、基板と反対側の第２の表面の表面粗さより小さい。
【０００７】
本開示の一側面に係るアンテナは、上述の配線体を備え、導体パターンが放射導体である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一側面によれば、導体パターンを支持する部材に対する導体パターンの密着性が高く、伝送損失を低減することができる配線体、及びアンテナを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の一実施形態による配線体を示す概略斜視図である。
図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
導体パターンの断面図の一部を拡大した拡大断面図である。
配線体を備えるアンテナの概略斜視図である。
図４のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許