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公開番号2025129858
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-05
出願番号2024026789
出願日2024-02-26
発明の名称検査装置、および検査方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/66 20060101AFI20250829BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の温度を効率的に調整しながら、当該基板を安定して検査できる技術を提供する。
【解決手段】検査装置は、基板の導通部と治具のコンタクト部とを導通させた部分を密閉したシェル構造体を検査する。検査装置は、筐体と、筐体の内部において、コンタクト部に導通した治具の電極に接触するプローブと、筐体の内部に温度調整媒体を供給および排出させる温度調整媒体流通部と、制御部と、を含む。制御部は、(A)プローブと電極とを接触させた状態でシェル構造体を載置する工程と、(B)温度調整媒体流通部から温度調整媒体を供給し、シェル構造体の少なくとも一部を温度調整媒体に浸すことでシェル構造体の温度を調整する工程と、(C)プローブを介してシェル構造体の基板を検査する工程と、を制御する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板の導通部と治具のコンタクト部とを導通させた部分を密閉したシェル構造体を検査する検査装置であって、
筐体と、
前記筐体の内部において、前記コンタクト部に導通した前記治具の電極に接触するプローブと、
前記筐体の内部に温度調整媒体を供給および排出させる温度調整媒体流通部と、
制御部と、を含み、
前記制御部は、
（Ａ）前記シェル構造体を前記筐体の内部に搬入して、前記プローブと前記電極とを接触させた状態で前記シェル構造体を載置する工程と、
（Ｂ）前記（Ａ）の工程の後に、前記温度調整媒体流通部から前記筐体の内部に前記温度調整媒体を供給し、前記シェル構造体の少なくとも一部を前記温度調整媒体に浸すことで前記シェル構造体の温度を調整する工程と、
（Ｃ）前記（Ｂ）の工程を実行しながら、前記プローブを介して前記シェル構造体の前記基板を検査する工程と、を制御する、
検査装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記プローブの基部側に前記シェル構造体を吸引する吸引部を有し、
前記制御部は、前記（Ａ）の工程と前記（Ｂ）の工程との間において、（Ｄ）の工程として前記吸引部により前記シェル構造体を吸引し、
かつ前記（Ｂ）の工程および前記（Ｃ）の工程でも前記（Ｄ）の工程を継続する、
請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記筐体は、前記プローブと前記電極とを接触させた状態で、前記治具の前記電極を有する面の外周部を液密にシールするシール部材を有する、
請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記筐体は、前記筐体の鉛直方向下側に前記プローブおよび前記吸引部を有し、
前記（Ｄ）の工程では、前記（Ａ）の工程において前記筐体の内部の鉛直方向下側に前記シェル構造体を配置した状態として、前記吸引部により前記シェル構造体を吸引する、
請求項２に記載の検査装置。
【請求項５】
前記筐体は、前記筐体の鉛直方向上側に前記プローブおよび前記吸引部を有し、
前記（Ｄ）の工程では、前記（Ａ）の工程において前記筐体の内部の鉛直方向上側に前記シェル構造体を配置した状態で、前記吸引部により前記シェル構造体を吸引する、
請求項２に記載の検査装置。
【請求項６】
前記温度調整媒体流通部は、第１温度に調整された前記温度調整媒体を前記筐体に供給する高温チラー部と、前記第１温度よりも低い第２温度に調整された前記温度調整媒体を前記筐体に供給する低温チラー部と、を備える、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記（Ｂ）の工程において、前記第１温度の前記温度調整媒体および前記第２温度の前記温度調整媒体のうちいずれか一方を選択して前記筐体に供給する、
請求項６に記載の検査装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記（Ｂ）の工程において、前記第１温度の前記温度調整媒体および前記第２温度の前記温度調整媒体の両方を混合して前記筐体に供給する、
請求項６に記載の検査装置。
【請求項９】
前記温度調整媒体流通部は、前記筐体に供給された前記温度調整媒体を排出する排出機構を備え、
前記制御部は、前記（Ｂ）の工程において、前記排出機構による前記温度調整媒体の排出を規制した状態で前記温度調整媒体を前記筐体に供給する、または前記排出機構により前記温度調整媒体を排出させながら前記温度調整媒体を前記筐体に供給する、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項１０】
前記温度調整媒体流通部は、前記排出機構により排出された前記温度調整媒体を循環させて、前記筐体に再び供給する循環回路を有する、
請求項９に記載の検査装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、検査装置、および検査方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板と治具（コンタクト基板）とを積層して接合したシェル構造体を形成する製造方法が開示されている。このように形成されたシェル構造体は、検査装置のプローブから基板にかかる針圧を抑制でき、また基板の導通部と治具のコンタクト部との接触部分が密閉された状態となることで基板の導通部の酸化等を抑制できる。
【０００３】
この種のシェル構造体を検査する場合には、例えば、検査装置の筐体内にシェル構造体を搬送して、治具の電極にプローブを接触させた状態とする。これにより、検査装置は、プローブから治具の電極に電気信号を送信することで、治具の電極およびコンタクト部を介して基板の導通部に電気信号を伝達し、導通部につながる各半導体デバイスの電気的特性を検査できる。また、検査装置は、基板の温度を目標温度に調整した状態で検査を行うことで、各半導体デバイスが温度条件を満たしているか否かを検査できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－９５４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、基板の温度を効率的に調整しながら、当該基板を安定して検査できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様によれば、基板の導通部と治具のコンタクト部とを導通させた部分を密閉したシェル構造体を検査する検査装置であって、筐体と、前記筐体の内部において、前記コンタクト部に導通した前記治具の電極に接触するプローブと、前記筐体の内部に温度調整媒体を供給および排出させる温度調整媒体流通部と、制御部と、を含み、前記制御部は、（Ａ）前記シェル構造体を前記筐体の内部に搬入して、前記プローブと前記電極とを接触させた状態で前記シェル構造体を載置する工程と、（Ｂ）前記（Ａ）の工程の後に、前記温度調整媒体流通部から前記筐体の内部に前記温度調整媒体を供給し、前記シェル構造体の少なくとも一部を前記温度調整媒体に浸すことで前記シェル構造体の温度を調整する工程と、（Ｃ）前記（Ｂ）の工程の後に、前記プローブを介して前記シェル構造体の前記基板を検査する工程と、を制御する、検査装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
一態様によれば、基板の温度を効率的に調整しながら、当該基板を安定して検査できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係るシェル構造体を示す図であり、図１（Ａ）はシェル構造体の形成前の側面断面図であり、図１（Ｂ）は、シェル構造体の形成後の側面断面図である。
シェル構造体の一部を拡大した側面断面図である。
検査システムの全体構成を概略的に示す平面図である。
第１実施形態に係る検査装置を概略的に示す側面断面図である。
検査装置のシェル構造体の検査状態を示す側面断面図である。
検査装置の検査方法を示すフローチャートである。
第２実施形態に係る検査装置を概略的に示す側面断面図である。
第３実施形態に係る検査装置を概略的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
本開示に係る検査装置６０の理解の容易化のために、まず検査時に作成されるシェル構造体１００について、図１および図２を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係るシェル構造体１００を示す図であり、図１（Ａ）は、シェル構造体１００の形成前の側面断面図であり、図１（Ｂ）は、シェル構造体１００の形成後の側面断面図である。図２は、シェル構造体１００の一部を拡大した側面断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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