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公開番号
2025133339
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-11
出願番号
2024031231
出願日
2024-03-01
発明の名称
モジュール部品の製造方法、及びモジュール部品
出願人
株式会社リコー
代理人
個人
,
個人
主分類
H05K
9/00 20060101AFI20250904BHJP(他に分類されない電気技術)
要約
【課題】導電層の変色低減と電磁波シールド機能の保証を両立させる。
【解決手段】モジュール部品の製造方法は、グランド配線と電気的に接続される導電層を電子部品上に配置する工程と、前記導電層の表面抵抗率よりも3桁以上、表面抵抗率が高い保護層を前記導電層上に配置する工程と、前記保護層を配置した後に、前記導電層のシート抵抗を測定する工程と、前記導電層のシート抵抗の測定値が所定の閾値よりも低い場合に、前記導電層の電磁波シールド性能を合格と判定する工程と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
グランド配線と電気的に接続される導電層を電子部品上に配置する工程と、
前記導電層の表面抵抗率よりも3桁以上、表面抵抗率が高い保護層を前記導電層上に配置する工程と、
前記保護層を配置した後に、前記導電層のシート抵抗を測定する工程と、
前記導電層のシート抵抗の測定値が所定の閾値よりも低い場合に、前記導電層の電磁波シールド性能を合格と判定する工程と、を含む、モジュール部品の製造方法。
続きを表示(約 1,000 文字)
【請求項2】
前記保護層には、開放部が設けられ、
前記導電層の一部は、前記保護層の開放部を通して露出している、請求項1に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項3】
前記導電層のシート抵抗を測定する工程では、前記保護層の開放部を通して露出している前記導電層の一部に接触する電極により、前記導電層のシート抵抗を測定する、請求項2に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項4】
前記保護層は、前記導電層の上面全体に配置されており、
前記導電層のシート抵抗を測定する工程では、前記保護層を突き抜いて前記導電層に接触する尖形形状を有する電極により、前記導電層のシート抵抗を測定する、請求項1に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項5】
前記保護層は、前記導電層の上面全体に配置されており、
前記導電層のシート抵抗を測定する工程では、単極式渦電流測定器により、前記導電層のシート抵抗を測定する、請求項1に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項6】
前記単極式渦電流測定器は、前記保護層に接触せずに、前記導電層のシート抵抗を測定する、請求項5に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項7】
前記保護層は、前記導電層の上面全体に配置されており、
前記導電層のシート抵抗を測定する工程では、LCRメータによる、前記保護層を含む静電容量値及び抵抗値の少なくとも一方の測定値に基づいて、前記導電層のシート抵抗を測定する、請求項1に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項8】
前記保護層を配置する工程では、液体吐出ヘッドから吐出された液体により、前記保護層を配置する、請求項1に記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項9】
電子部品と、
前記電子部品上に配置された導電層と、
前記導電層上に配置された、前記導電層の表面抵抗率よりも3桁以上、表面抵抗率が高い保護層と、を有し、
前記導電層は、グランド配線と電気的に接続されており、
前記保護層には、前記導電層の一部を露出させる開放部が設けられている、モジュール部品。
【請求項10】
前記保護層に設けられた前記開放部によって、情報が付与されている、請求項9に記載のモジュール部品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、モジュール部品の製造方法、及びモジュール部品に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
電子回路基板、機能層付き電子部品、又は封止樹脂層付電子回路基板等のモジュール部品では、高集積化及び高速化に伴い、5G等に代表される高周波対応として、電磁波シールドの高性能化への要求が高まっている。携帯電子機器の普及、或いは自動車の電子化及び電動化等により、その工業的適用範囲は拡大している。
【0003】
例えば、特許文献1には、導電層により電磁波の漏洩を抑制すること、並びに耐食性や耐マイグレーション性に優れる保護層で導電層を覆うことが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
Cu又はAg等の金属を含んで構成され、電磁波シールド機能を有する導電層は、酸化や硫化等によって変色する場合がある。導電層が変色することで、モジュール部品の美観が損なわれる可能性がある。導電層の変色を抑制するために、保護層で導電層を覆うと、導電層による電磁波シールド性能を検査できず、電磁波シールドの性能を保証することが困難になる。特許文献1は、保護層で覆った後の導電層による電磁波シールドの性能を保証することについて開示していない。
【0005】
本発明は、導電層の変色低減と電磁波シールド性能の保証を両立させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係るモジュール部品の製造方法は、グランド配線と電気的に接続される導電層を電子部品上に配置する工程と、前記導電層の表面抵抗率よりも3桁以上、表面抵抗率が高い保護層を前記導電層上に配置する工程と、前記保護層を配置した後に、前記導電層のシート抵抗を測定する工程と、前記導電層のシート抵抗の測定値が所定の閾値よりも低い場合に、前記導電層の電磁波シールド性能を合格と判定する工程と、を含む。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、導電層の変色低減と電磁波シールド性能の保証を両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本発明の第一実施形態に係るモジュール部品を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係るモジュール部品の製造方法を示すフローチャートである。
四探針法によるシート抵抗測定方法を示す図である。
シート抵抗測定で用いる電極の第1例を示す図である。
シート抵抗測定で用いる電極の第2例を示す図である。
シート抵抗測定で用いる電極の第3例を示す図である。
シート抵抗測定で用いる電極の第4例を示す図である。
本発明の第二実施形態に係るモジュール部品の製造方法における単極式渦電流測定器による導電層のシート抵抗測定の様子を示す図である。
二極式渦電流測定器による導電層のシート抵抗測定の様子を示す図である。
単極式渦電流測定器によるシート抵抗の測定で用いられる検量線を示す図である。
本発明の第三実施形態に係るモジュール部品の製造方法におけるLCRメータによる導電層のシート抵抗測定の様子を示す図である。
実施例1~実施例9に係るモジュール部品を示す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の実施形態に係るモジュール部品の製造方法、及びモジュール部品について図面を参照しながら詳細に説明する。但し、以下に示す形態は、本発明の実施形態に係るモジュール部品の製造方法、及びモジュール部品を例示するものであって、以下に限定するものではない。
【0010】
本発明の実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の実施形態の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。「配置する」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して配置する場合も含む。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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