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公開番号2025102498
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023219977
出願日2023-12-26
発明の名称チップ部品
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 27/00 20060101AFI20250701BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外力に対する耐性を高めること。
【解決手段】チップ部品は、基板20と、基板20の上に形成された第1絶縁層30と、第1絶縁層30内に形成された第1～第5キャパシタと、第1絶縁層30の上に形成された第2絶縁層40と、第2絶縁層40内に形成され、第1～第5キャパシタと電気的に接続された第1コイルLAおよび第2コイルと、第1～第5キャパシタ、第1コイルLA、および第2コイルのうち少なくとも第1～第5キャパシタのいずれかに電気的に接続された外部電極110と、第2絶縁層40を覆うとともに外部電極110の側面を覆い、外部電極110の上面を露出する封止樹脂120と、を含む。
【選択図】図15
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の上に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層内に形成されたキャパシタと、
前記第１絶縁層の上に形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層内に形成され、前記キャパシタと電気的に接続されたコイルと、
前記キャパシタおよび前記コイルのうち少なくとも前記キャパシタに電気的に接続された外部電極と、
前記第２絶縁層を覆うとともに前記外部電極の側面を覆い、前記外部電極の上面を露出する封止樹脂と、
を含む、チップ部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記外部電極は、前記第２絶縁層の上に設けられている
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項３】
前記第２絶縁層は、前記基板の厚さ方向から視て、前記外部電極とは異なる部分に形成された窪み部を含み、
前記封止樹脂は、前記窪み部に入り込んでいる
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項４】
前記第２絶縁層は、
前記基板の厚さ方向において前記基板寄りに配置された第１絶縁膜と、
前記第１絶縁膜に積層され、前記コイルが設けられた第２絶縁膜と、
前記第２絶縁膜に積層された第３絶縁膜と、
を含み、
前記窪み部は、前記基板の厚さ方向において前記第３絶縁膜を貫通しており、
前記外部電極は、前記第３絶縁膜の上に設けられている
請求項３に記載のチップ部品。
【請求項５】
前記外部電極は、前記基板の厚さ方向と直交する第１方向において互いに離隔して配列された複数の外部電極を含み、
前記窪み部は、前記複数の外部電極のうち前記第１方向に隣り合う外部電極の間に設けられている
請求項３に記載のチップ部品。
【請求項６】
前記封止樹脂は、前記外部電極の前記側面の全体を覆っている
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項７】
前記封止樹脂は、前記第２絶縁層の側面を覆っている
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項８】
前記第３絶縁膜は、前記基板の厚さ方向から視て、前記窪み部内に延び、前記封止樹脂と係合する係合部を含む
請求項４に記載のチップ部品。
【請求項９】
前記係合部は、
前記窪み部を構成する前記第３絶縁膜の側面から突出する第１部分と、
前記第１部分から連続して設けられ、前記基板の厚さ方向から視て前記第１部分と交差する方向に延びる第２部分と、
を含む
請求項８に記載のチップ部品。
【請求項１０】
前記封止樹脂は、前記第２絶縁層の側面を覆う側面カバー部を含み、
前記外部電極は、前記基板の厚さ方向から視て前記第２絶縁層の側面よりも外方において前記側面カバー部に設けられている
請求項１に記載のチップ部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、チップ部品に関する。
続きを表示（約 3,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、キャパシタおよびインダクタを含むＬＣ回路を備えるチップ部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－２０５３４２号公報
【０００４】
［概要］
ところで、チップ部品では、外力に対する耐性が求められることがある。
【０００５】
本開示の一態様のチップ部品は、基板と、前記基板の上に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層内に形成されたキャパシタと、前記第１絶縁層の上に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層内に形成され、前記キャパシタと電気的に接続されたコイルと、前記キャパシタおよび前記コイルのうち少なくとも前記キャパシタに電気的に接続された外部電極と、前記第２絶縁層を覆うとともに前記外部電極の側面を覆い、前記外部電極の上面を露出する封止樹脂と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、一実施形態のチップ部品の電気的構成を示す回路図である。
図２は、一実施形態のチップ部品の構成を模式的に示す概略断面図である。
図３は、一実施形態のチップ部品の斜視図である。
図４は、図３のチップ部品の分解斜視図である。
図５は、図３のＦ５－Ｆ５線のチップ部品の断面斜視図である。
図６は、図３のチップ部品の第１絶縁層の第１絶縁膜の上の電極構造および第１～第４ビアの一例を示す概略平面図である。
図７は、第１絶縁層の第２絶縁膜の上の電極構造および接続電極の一部の一例を示す概略平面図である。
図８は、図７のＦ８－Ｆ８線で基板および第１絶縁層を切断した断面図である。
図９は、図７のＦ９－Ｆ９線で基板および第１絶縁層を切断した断面図である。
図１０は、図７のＦ１０－Ｆ１０線で基板および第１絶縁層を切断した断面図である。
図１１は、図７のＦ１１－Ｆ１１線で基板および第１絶縁層を切断した断面図である。
図１２は、図３のチップ部品の接続電極の再配線層およびビアの一例を示す概略平面図である。
図１３は、コイルおよび接続電極の一部の一例を示す概略平面図である。
図１４は、コイル、第２絶縁層の第３絶縁膜、および外部電極の一例を示す概略平面図である。
図１５は、図１４のＦ１５－Ｆ１５線で基板、第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層、および第１外部電極を切断した断面図である。
図１６は、図１４のＦ１６－Ｆ１６線で基板、第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層、および第３外部電極を切断した断面図である。
図１７は、図１４のＦ１７－Ｆ１７線で基板、第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層、および第２外部電極を切断した断面図である。
図１８は、図１４のＦ１８－Ｆ１８線で基板、第１絶縁層、第２絶縁層、第３絶縁層、および第３外部電極を切断した断面図である。
図１９は、チップ部品の平面図である。
図２０は、図１９のＦ２０－Ｆ２０線でチップ部品を切断した断面図である。
図２１は、一実施形態のチップ部品の例示的な製造工程を示す断面図である。
図２２は、図２１に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図２３は、図２２に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図２４は、図２３に示す工程に続く製造工程を示す第３絶縁層の一部を拡大した断面図である。
図２５は、図２４に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図２６は、図２５に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図２７は、図２６に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図２８は、図２７に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図２９は、図２８に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３０は、図２９に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３１は、図３０に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３２は、図３１に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３３は、図３２に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３４は、図３３に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３５は、図３４に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３６は、図３５に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３７は、図３６に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３８は、図３７に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図３９は、図３８に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図４０は、図３９に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図４１は、図４０に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図４２は、図４１に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図４３は、図４２に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図４４は、図４３に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図４５は、変更例のチップ部品におけるコイル、第２絶縁層の第３絶縁膜、および外部電極の一例を示す概略平面図である。
図４６は、変更例のチップ部品におけるコイル、第２絶縁層の第３絶縁膜、および外部電極の一例を示す概略平面図である。
図４７は、変更例のチップ部品におけるコイル、第２絶縁層の第３絶縁膜、および外部電極の一例を示す概略平面図である。
図４８は、変更例のチップ部品の平面図である。
図４９は、図４８のＦ４９－Ｆ４９線で変更例のチップ部品を切断した断面図である。
図５０は、図４９の一部を拡大した断面図である。
図５１は、変更例のチップ部品の例示的な製造工程に示す断面図である。
図５２は、図５１に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図５３は、図５２に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図５４は、図５３に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図５５は、図５４に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
図５６は、図５５に示す工程に続く製造工程を示す断面図である。
【０００７】
［詳細な説明］
以下、添付図面を参照して本開示におけるチップ部品のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は、必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図ではハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。
【０００８】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図しない。
【０００９】
本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、所望の選択肢の「１つ以上」を意味する。一例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が２つであれば「１つの選択肢のみ」または「２つの選択肢の双方」を意味する。他の例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が３つ以上であれば「１つの選択肢のみ」または「２つ以上の任意の選択肢の組み合わせ」を意味する。
【００１０】
本明細書において使用される「Ａの寸法（深さ、幅、長さ）がＢの寸法（深さ、幅、長さ）と等しい」または「Ａの寸法（深さ、幅、長さ）とＢの寸法（深さ、幅、長さ）とが互いに等しい」とは、Ａの寸法（深さ、幅、長さ）とＢの寸法（深さ、幅、長さ）との差が例えばＡの寸法（深さ、幅、長さ）の１０％以内の関係も含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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