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公開番号
2025119441
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-14
出願番号
2024014330
出願日
2024-02-01
発明の名称
信号伝達装置、電子機器、車両、パラメータ調整方法
出願人
ローム株式会社
代理人
弁理士法人 佐野特許事務所
主分類
H04L
25/02 20060101AFI20250806BHJP(電気通信技術)
要約
【課題】内部回路のパラメータ調整を精度良く実施する信号伝達装置等を提供する。
【解決手段】信号伝達装置400は、アナログ信号A1の入力を受ける外部端子T1、アナログ信号A1に応じたアナログ信号A2を出力する内部回路411、アナログ信号A2をデジタル信号D1に変換する信号変換回路412、デジタル信号D1をデジタル信号D2として絶縁伝達する絶縁通信回路431、絶縁伝送されたデジタル信号D2又はD3をアナログ信号A3に変換する信号変換回路421、アナログ信号A3に応じたアナログ信号A4を出力する内部回路422、アナログ信号A4を出力する外部端子T2及びデジタル信号D2又はD3を信号変換回路に出力するスイッチ回路425を備える。内部回路422は、デジタル信号D3が信号変換回路に出力されたときに得られるデジタル信号D2とデジタル信号D3との差分値に応じてパラメータVref2を調整する。
【選択図】図11
特許請求の範囲
【請求項1】
第1アナログ信号の入力を受けるように構成された第1外部端子と、
前記第1アナログ信号に応じた第2アナログ信号を出力するように構成された第1内部回路と、
前記第2アナログ信号を第1デジタル信号に変換するように構成された第1信号変換回路と、
自身に入力されるデジタル信号を第2デジタル信号として絶縁伝達するように構成された絶縁通信回路と、
自身に入力されるデジタル信号を第3アナログ信号に変換するように構成された第2信号変換回路と、
前記第3アナログ信号に応じた第4アナログ信号を出力するように構成された第2内部回路と、
前記第4アナログ信号を出力するように構成された第2外部端子と、
前記第2デジタル信号及び第3デジタル信号の一方を選択して前記第2信号変換回路に出力するように構成された第1スイッチ回路、及び、前記第1デジタル信号及び前記第3デジタル信号の一方を選択して前記絶縁通信回路に出力するように構成された第2スイッチ回路の少なくとも一方と、
を備え、
前記第1内部回路及び前記第2内部回路の少なくとも一方は、前記第3デジタル信号が前記第2信号変換回路に出力されたときに得られる前記第2デジタル信号又は前記第1デジタル信号と前記第3デジタル信号との第1差分値、又は、前記第3デジタル信号が前記絶縁通信回路に出力されたときに得られる前記第1デジタル信号と前記第3デジタル信号との第2差分値に応じてパラメータが調整される、信号伝達装置。
続きを表示(約 1,100 文字)
【請求項2】
前記第3デジタル信号を生成するように構成された信号生成回路をさらに備える、請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項3】
前記第1差分値又は前記第2差分値が小さくなるように前記第1内部回路及び前記第2内部回路の少なくとも一方の前記パラメータを調整するように構成された調整回路をさらに備える、請求項2に記載の信号伝達装置。
【請求項4】
前記調整回路は、
前記第1デジタル信号又は前記第2デジタル信号を積分して第1積分信号を生成するように構成された第1積分回路と、
前記第3デジタル信号を積分して第2積分信号を生成するように構成された第2積分回路と、
前記第1積分信号と前記第2積分信号との差分信号を積分して第3積分信号を生成するように構成された第3積分回路と、
前記第3積分信号が小さくなるように前記パラメータの調整信号を生成するように構成された演算回路と、
を含む、請求項3に記載の信号伝達装置。
【請求項5】
前記第3デジタル信号の入力を受けるように構成された第3外部端子をさらに備える、請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項6】
前記第1内部回路及び前記第2内部回路は、いずれもアンプを含み、
前記パラメータは、前記アンプの基準電圧である、請求項1に記載の信号伝達装置。
【請求項7】
請求項1~6のいずれかに記載の信号伝達装置を備える、電子機器。
【請求項8】
請求項7に記載の電子機器を備える、車両。
【請求項9】
請求項1~6のいずれかに記載の信号伝達装置におけるパラメータ調整方法であって、
前記信号伝達装置の外部で前記第2外部端子から前記第1外部端子に至る信号伝達経路を確立するステップと、
前記第2信号変換回路又は前記絶縁通信回路に前記第3デジタル信号を入力するステップと、
前記第3デジタル信号が前記第2信号変換回路に出力されたときに得られる前記第2デジタル信号又は前記第1デジタル信号と前記第3デジタル信号との第1差分値を算出するステップ、又は、前記第3デジタル信号が前記絶縁通信回路に出力されたときに得られる前記第1デジタル信号と前記第3デジタル信号との第2差分値を算出するステップと、
前記第1差分値又は前記第2差分値に応じて前記第1内部回路及び前記第2内部回路の少なくとも一方の前記パラメータを調整するステップと、
を備える、パラメータ調整方法。
【請求項10】
前記第1内部回路及び前記第2内部回路のうち、一方のゲインを予め調整しておくステップをさらに備える、請求項9に記載のパラメータ調整方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、信号伝達装置、電子機器、車両及びパラメータ調整方法に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、一次回路系と二次回路系との間を電気的に絶縁しつつ、一次回路系と二次回路系との間で信号を伝達する信号伝達装置は、様々なアプリケーション(電源装置又はモータ駆動装置など)に用いられている。
【0003】
なお、上記に関連する従来技術の一例としては、本願出願人による特許文献1を挙げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
国際公開第2022/070944号
【0005】
[概要]
従来の信号伝達装置では、内部回路のパラメータ調整について検討の余地があった。
【0006】
例えば、本開示に係る信号伝達装置は、第1アナログ信号の入力を受けるように構成された第1外部端子と、前記第1アナログ信号に応じた第2アナログ信号を出力するように構成された第1内部回路と、前記第2アナログ信号を第1デジタル信号に変換するように構成された第1信号変換回路と、自身に入力されるデジタル信号を第2デジタル信号として絶縁伝達するように構成された絶縁通信回路と、自身に入力されるデジタル信号を第3アナログ信号に変換するように構成された第2信号変換回路と、前記第3アナログ信号に応じた第4アナログ信号を出力するように構成された第2内部回路と、前記第4アナログ信号を出力するように構成された第2外部端子と、前記第2デジタル信号及び第3デジタル信号の一方を選択して前記第2信号変換回路に出力するように構成された第1スイッチ回路、及び、前記第1デジタル信号及び前記第3デジタル信号の一方を選択して前記絶縁通信回路に出力するように構成された第2スイッチ回路の少なくとも一方と、を備え、前記第1内部回路及び前記第2内部回路の少なくとも一方は、前記第3デジタル信号が前記第2信号変換回路に出力されたときに得られる前記第2デジタル信号又は前記第1デジタル信号と前記第3デジタル信号との第1差分値、又は、前記第3デジタル信号が前記絶縁通信回路に出力されたときに得られる前記第1デジタル信号と前記第3デジタル信号との第2差分値に応じてパラメータが調整される。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1は、信号伝達装置の基本構成を示す図である。
図2は、トランスチップの基本構造を示す図である。
図3は、2チャンネル型のトランスチップとして用いられる半導体装置の斜視図である。
図4は、図3に示す半導体装置の平面図である。
図5は、図3の半導体装置において低電位コイルが形成された層を示す平面図である。
図6は、図3の半導体装置において高電位コイルが形成された層を示す平面図である。
図7は、図6に示すVIII-VIII線に沿う断面図である。
図8は、図7に示す領域XIIIの拡大図(分離構造)を示す図である。
図9は、トランスチップのレイアウト例を模式的に示す図である。
図10は、信号伝達装置の比較例を示す図である。
図11は、信号伝達装置の第1実施形態を示す図である。
図12は、第1実施形態のパラメータ調整方法を示す図である。
図13は、対比されるデジタル信号の一例を示す図である。
図14は、調整回路の構成例を示す図である。
図15は、信号伝達装置の第2実施形態を示す図である。
図16は、信号伝達装置の第3実施形態を示す図である。
図17は、第3実施形態のパラメータ調整方法を示す図である。
図18は、信号伝達装置の第4実施形態を示す図である。
図19は、信号伝達装置の第5実施形態を示す図である。
図20は、車両の外観を示す図である。
【0008】
[詳細な説明]
<信号伝達装置(基本構成)>
図1は、信号伝達装置の基本構成を示す図である。本構成例の信号伝達装置200は、一次回路系200p(VCC1-GND1系)と二次回路系200s(VCC2-GND2系)との間を絶縁しつつ、一次回路系200pから二次回路系200sにパルス信号を伝達し、二次回路系200sに設けられたスイッチ素子(不図示)のゲートを駆動する半導体集積回路装置(いわゆる絶縁ゲートドライバIC)である。例えば、信号伝達装置200は、コントローラチップ210と、ドライバチップ220と、トランスチップ230と、を単一のパッケージに封止して成る。
【0009】
コントローラチップ210は、電源電圧VCC1(例えばGND1基準で最大7V)の供給を受けて動作する半導体チップである。コントローラチップ210には、例えば、パルス送信回路211と、バッファ212及び213が集積されている。
【0010】
パルス送信回路211は、入力パルス信号INに応じて送信パルス信号S11及びS21を生成するパルスジェネレータである。より具体的に述べると、パルス送信回路211は、入力パルス信号INがハイレベルである旨を通知するときには、送信パルス信号S11のパルス駆動(単発または複数発の送信パルス出力)を行い、入力パルス信号INがローレベルである旨を通知するときには、送信パルス信号S21のパルス駆動を行う。すなわち、パルス送信回路211は、入力パルス信号INの論理レベルに応じて、送信パルス信号S11及びS21のいずれか一方をパルス駆動する。
(【0011】以降は省略されています)
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