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公開番号2025109523
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2024003466
出願日2024-01-12
発明の名称チップ部品
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01G 4/33 20060101AFI20250717BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】想定されていない構造が形成されることを抑制すること。
【解決手段】チップ部品10の第1導電層32は、第1電極層23およびコンタクト部分212を覆う第1絶縁層31の上に設けられている。第2導電層34は、第1導電層32を覆う第2絶縁層33の上に設けられている。第1絶縁層31は複数の第1開口部311を含む。第1導電接続部36は、第1導電層32とは別に、第1絶縁層31の第1開口部311内に埋め込まれ、第2導電接続部37は、第1導電層32とは別に、第1絶縁層31の第2開口部312に埋め込まれる。第1導電層32は、複数の第1導電接続部36により第1電極層23と電気的に接続された第1接続部321を含む。第1絶縁層31は、第1電極層23のはみ出し部分232の一部を露出する第1開口部311を含む。平面視において、第1開口部311は、トレンチ12とは異なる位置に設けられている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板面および前記第１基板面と反対側の第２基板面を含む半導体基板と、
前記第１基板面から凹んだトレンチと、
前記トレンチの内面に設けられた誘電層と、
前記トレンチ内に設けられ且つ前記誘電層に囲まれた埋込部分と、前記第１基板面から上方にはみ出したはみ出し部分とを含む第１電極層と、
前記半導体基板内における前記トレンチの周囲に設けられた電極部分と、前記電極部分から側方に延び且つ前記第１基板面に設けられたコンタクト部分と、を含む第２電極層と、
前記第１電極層および前記コンタクト部分の双方を覆い、前記第１電極層を露出する第１開口部を含む第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に設けられた第１導電層と、
前記第１導電層とは別に設けられ、前記第１開口部内に埋め込まれた第１導電接続部と、
を含み、
前記誘電層を挟んで前記第１電極層と前記第２電極層の前記電極部分とが対向することによってキャパシタが構成されており、
前記第１導電層は、前記第１導電接続部により前記第１電極層と電気的に接続される第１接続部を含み、
前記第１基板面に垂直な方向から視た平面視において、前記第１開口部は、前記トレンチとは異なる位置に設けられている、
チップ部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１基板面に垂直な方向から視た平面視で、前記第１導電接続部は、隣り合う２つの前記トレンチの間に配置されている、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項３】
前記第１基板面に垂直な方向から視た平面視で、前記第１開口部および前記第１導電接続部は、前記トレンチに沿って延びている、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項４】
前記トレンチは湾曲した部分を有しており、前記第１導電接続部は、前記トレンチに沿って湾曲している、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項５】
前記第１基板面に垂直な方向から視た平面視で、前記トレンチは、第１方向に延び、前記第１方向と直交する第２方向に配列された複数の直線部を含み、前記第１導電接続部は、前記第２方向に隣り合う前記直線部の間に配置されている、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項６】
前記第１基板面に垂直な方向から視た平面視で隣り合う２つの前記トレンチの間の距離は、前記トレンチの幅よりも広く、
前記第１基板面に垂直な方向から視た平面視で隣り合う２つの前記トレンチの間に前記第１導電接続部が設けられている、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項７】
前記第１導電接続部は、Ｗを含む材料により構成されている、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項８】
前記第２電極層は、第１導電型の不純物を含む拡散層によって構成されている、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項９】
前記トレンチは複数配列されており、前記第２電極層の前記電極部分は、前記トレンチの周囲に設けられている、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項１０】
前記第１導電層を覆う第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の上に設けられた第２導電層と、
を含み、
前記第１絶縁層は、前記コンタクト部分を露出させる第２開口部を含み、
前記第２開口部内には、前記第１導電層とは別に第２導電接続部が埋め込まれており、
前記第１導電層は、前記第１接続部と電気的に絶縁され、且つ前記第２導電接続部により前記コンタクト部分と電気的に接続される第２接続部を含み、
前記第２導電層と前記第２接続部とが電気的に接続されている、
請求項１に記載のチップ部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、チップ部品に関するものである。
続きを表示（約 3,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板と、基板上に配置された第１導電体膜および第１パッド膜と、第１導電体膜上および第１パッド膜上に配置された誘電体膜と、誘電体膜上に配置された第２導電膜と、を含むチップコンデンサを開示している。第１導電体膜は、第１接続領域および第１コンデンサ形成領域を含む。第２導電体膜は、第１パッド膜に電気的に接続された第２接続領域と、誘電体膜を挟んで第１導電体膜の第１コンデンサ形成領域と対向する第２コンデンサ形成領域と、を含む。第１導電体膜の第１接続領域には、第１外部電極が接合されており、第２導電体膜の第２接続領域には、第２外部電極が接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１９５３２２号公報
【０００４】
［概要］
チップ部品では、想定されていない構造が形成されることがある。
【０００５】
本開示の一態様であるチップ部品は、第１基板面および前記第１基板面と反対側の第２基板面を含む半導体基板と、前記第１基板面から凹んだトレンチと、前記トレンチの内面に設けられた誘電層と、前記トレンチ内に設けられ且つ前記誘電層に囲まれた埋込部分と、前記第１基板面から上方にはみ出したはみ出し部分とを含む第１電極層と、前記半導体基板内における前記トレンチの周囲に設けられた電極部分と、前記電極部分から側方に延び且つ前記第１基板面に設けられたコンタクト部分と、を含む第２電極層と、前記第１電極層および前記コンタクト部分の双方を覆い、前記第１電極層を露出する第１開口部を含む第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に設けられた第１導電層と、前記第１導電層とは別に設けられ、前記第１開口部内に埋め込まれた第１導電接続部と、を含み、前記誘電層を挟んで前記第１電極層と前記第２電極層の前記電極部分とが対向することによってキャパシタが構成されており、前記第１導電層は、前記第１導電接続部により前記第１電極層と電気的に接続される第１接続部を含み、前記第１基板面に垂直な方向から視た平面視において、前記第１開口部は、前記トレンチとは異なる位置に設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、第１実施形態のチップ部品の一例を示す概略斜視図である。
図２は、図１のチップ部品の一例を示す概略平面図である。
図３は、図２のチップ部品の内部構成を模式的に示す概略断面図である。
図４は、図３のトレンチおよび第１電極層の一例を示す概略平面図である。
図５は、図４の一部を拡大して示す概略平面図である。
図６は、図４の一部を拡大して示す概略平面図である。
図７は、図５のトレンチおよびコンタクトの一例を示す概略平面図である。
図８は、図３の第２電極層と第１導電層との接続の一例を示す概略平面図である。
図９は、図３の第１導電層と第２導電層との接続の一例を示す概略平面図である。
図１０は、図３の第２導電層、樹脂絶縁層、外部電極の一例を示す概略平面図である。
図１１は、図３の外部電極を拡大して示す概略断面図である。
図１２は、キャパシタおよび配線部の形状の一例を示す概略断面図である。
図１３は、図１２の一部を拡大して示す概略断面図である。
図１４は、チップ部品におけるキャパシタおよび抵抗成分の状態を示す説明図である。
図１５は、チップ部品の等価回路図である。
図１６は、チップ部品の側面の一部を拡大して示す概略斜視図である。
図１７は、図１６のチップ部品の側面を示す概略断面図である。
図１８は、チップ部品の個片化を模式的に示す概略平面図である。
図１９は、比較例のチップ部品の個片化を模式的に示す概略平面図である。
図２０は、第１比較例のチップ部品を示す概略平面図である。
図２１は、図２０のチップ部品の一部を拡大して示す概略断面図である。
図２２は、図２０のチップ部品の等価回路図である。
図２３は、第２比較例のチップ部品の一部を拡大して示す概略断面図である。
図２４は、第３比較例のチップ部品を示す概略平面図である。
図２５は、図２４のチップ部品の外部電極を示す概略断面図である。
図２６は、図２４のチップ部品の実装状体を示す概略断面図である。
図２７は、図３のチップ部品の製造工程の一例を示す概略断面図である。
図２８は、図２７に続く製造工程を示す概略断面図である。
図２９は、図２８に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３０は、図２９に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３１は、図３０に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３２は、図３１に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３３は、図３２に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３４は、図３３に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３５は、図３４に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３６は、図３５に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３７は、図３６に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３８は、図３７に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３９は、第２実施形態のチップ部品の一例を示す概略斜視図である。
図４０は、図３９のチップ部品の一例を示す概略平面図である。
図４１は、図４０のチップ部品の内部構成を模式的に示す概略断面図である。
図４２は、チップ部品の側面の一部を拡大して示す概略斜視図である。
図４３は、図４２のチップ部品の側面を示す概略断面図である。
図４４は、図４１のチップ部品の製造工程の一例を示す概略断面図である。
図４５は、図４４に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４６は、図４５に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４７は、図４６に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４８は、変更例の第１導電接続部を示す概略平面図である。
図４９は、変更例の樹脂絶縁層の第１開口部および第２開口部を示す概略断面図である。
図５０は、変更例のチップ部品を示す概略平面図である。
【０００７】
［詳細な説明］
以下、添付図面を参照して本開示のチップ部品のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に対象物を区別するために用いられており、対象物を順位づけするものではない。
【０００８】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図しない。
【０００９】
本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、所望の選択肢の「１つ以上」を意味する。一例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が２つであれば「１つの選択肢のみ」または「２つの選択肢の双方」を意味する。他の例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が３つ以上であれば「１つの選択肢のみ」または「２つ以上の任意の選択肢の組み合わせ」を意味する。
【００１０】
（第１実施形態）
（チップ部品の概略構成）
図１は、第１実施形態のチップ部品１０の一例を示す概略斜視図である。図２は、図１のチップ部品１０の一例を示す概略平面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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