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公開番号2025129323
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-04
出願番号2025112739,2024006271
出願日2025-07-03,2019-10-03
発明の名称配線基板および半導体装置
出願人大日本印刷株式会社
代理人弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250828BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】密着層および応力緩衝層が電気的特性に影響を及ぼさない場合であっ
ても、剥離およびクラックが生じにくい配線構造を提供する。
【解決手段】配線基板において、表面に無機絶縁材料を含む基板11と、無機
絶縁材料上に配置され、第1領域As1と第1領域を囲む第2領域As2とを
有する第1導電層12と、第1導電層の第1領域上に配置され、第1導電層よ
りも厚い第2導電層14と、第1導電層の第2領域上および無機絶縁材料上に
配置された有機絶縁層22と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
表面に無機絶縁材料を含む基板と、
前記無機絶縁材料上に配置され、第１領域と当該第１領域を囲む第２領域とを有する第１導電層と、
前記第１導電層の前記第１領域上に配置され、前記第１導電層よりも厚い第２導電層と、
前記第１導電層の前記第２領域上および前記無機絶縁材料上に配置された有機絶縁層と、
を含み、
前記第１領域の外縁は前記第２領域の外縁に沿って形成される、配線基板。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記第１導電層の厚さは、前記第１領域の前記外縁から前記第２領域の前記外縁までの距離より小さい、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第２導電層の厚さは、前記第１領域の前記外縁から前記第２領域の前記外縁までの距離より大きい、請求項１または２のいずれかに記載の配線基板。
【請求項４】
前記基板は、第１面と第２面とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔の内側面上、前記第１面上および前記第２面上に前記第１導電層が配置され、
前記第２領域は、前記第１面上および前記第２面上に存在する、請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記基板は、第１面と第２面とを貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔の内側面上に前記第１導電層が配置され、
前記第２領域は、前記貫通孔の内側面上に存在する、請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１導電層と前記第２導電層とは、互いに異なる物性を有する、請求項１から請求項５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１導電層と前記第２導電層とは、互いに異なる材料である、請求項１から請求項６のいずれかに記載の配線基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の配線基板と、
前記配線基板に電気的に接続された半導体チップと、
を含む半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
基板に配線を配置した配線基板では、絶縁材料とこの絶縁材料上に配置された配線を形
成する金属材料との関係性によって、様々な問題が生じる場合がある。例えば、絶縁材料
と金属材料との密着性および熱応力差によって、絶縁材料から配線が剥離したり、絶縁材
料にクラックが生じたりする。剥離またはクラックが製造途中に生じた場合には製造不良
となり歩留まりを下げ、製品が完成した後に生じた場合には信頼性の低下を招くことにな
る。このように生じる歩留まりまたは信頼性の低下を抑制するため、密着層を配置したり
、応力緩衝層を配置したりする技術が、例えば、特許文献１、２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－５０８１号公報
特開２０１８－１０７４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように密着層または応力緩衝層を配置することによって、様々な製造不良を解消
することができる。一方で、このような層だけで剥離およびクラックを改善しようとする
場合、この層の存在により電気的特性へ影響が生じることもある。その場合、影響を低減
するために配線基板の設計が複雑化する場合がある。配線を基板表面から平面視したとき
、配線と、密着層または応力緩衝層との境界に応力が集中する。このように応力が集中す
る部分は剥離およびクラックが生じやすい。したがって、密着層および応力緩衝層が電気
的特性に影響を及ぼさない場合であっても、剥離およびクラックが生じにくい配線構造を
工夫し採用することが製品不良を抑制するうえでより好ましい。
【０００５】
本開示の目的の一つは、配線基板において生じる製造不良を従来とは別の方法によって
抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示によれば、表面に無機絶縁材料を含む基板と、前記無機絶縁材料上に配置され、
第１領域と当該第１領域を囲む第２領域とを有する第１導電層と、前記第１導電層の前記
第１領域上に配置され、前記第１導電層よりも厚い第２導電層と、前記第１導電層の前記
第２領域上および前記無機絶縁材料上に配置された有機絶縁層と、を含む配線基板が提供
される。
【０００７】
前記第２導電層上に接続された第３導電層をさらに含み、前記第３導電層は、前記第２
導電層との接触部分と、当該接触部分の外側に拡がる拡張部分とを含み、前記第１領域の
外縁から前記第２領域の外縁までの距離は、前記接触部分の外縁から前記拡張部分の外縁
までの距離以下であってもよい。
【０００８】
前記第１導電層の厚さは、前記第１領域の外縁から前記第２領域の外縁までの距離より
小さくてもよい。
【０００９】
前記基板は、第１面と第２面とを貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔の内側面上、
前記第１面上および前記第２面上に前記第１導電層が配置され、前記第２領域は、前記第
１面上および前記第２面上に存在してもよい。
【００１０】
前記基板は、第１面と第２面とを貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔の内側面上に
前記第１導電層が配置され、前記第２領域は、前記貫通孔の内側面上に存在してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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