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公開番号2025132797
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024030593
出願日2024-02-29
発明の名称樹脂マスクの剥離方法
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類G03F 7/42 20060101AFI20250903BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】炭酸イオン存在下でも樹脂マスク除去性に優れる樹脂マスク剥離法を提供する。
【解決手段】本開示は、下記成分A、下記成分B、下記成分C、下記成分D及び下記成分Eを含有する剥離剤組成物を用いて、炭酸イオン存在下、樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する工程を含む、樹脂マスクの剥離方法に関する。
成分A:第4級アンモニウム水酸化物
成分B:有機アミン
成分C:アルカリ金属水酸化物
成分D:有機溶媒
成分E:水
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記成分Ａ、下記成分Ｂ、下記成分Ｃ、下記成分Ｄ及び下記成分Ｅを含有する剥離剤組成物を用いて、炭酸イオン存在下、樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する工程を含む、樹脂マスクの剥離方法。
成分Ａ：第４級アンモニウム水酸化物
成分Ｂ：有機アミン
成分Ｃ：アルカリ金属水酸化物
成分Ｄ：有機溶媒
成分Ｅ：水
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する工程における、前記剥離剤組成物中の炭酸イオン濃度が１０ｍоｌ／Ｌ以下である、請求項１に記載の樹脂マスクの剥離方法。
【請求項３】
下記成分Ａ、下記成分Ｂ、下記成分Ｃ、下記成分Ｄ及び下記成分Ｅを含有する剥離剤組成物であって、
下記成分Ｃの含有量に対する下記成分Ａの含有量の質量比Ａ／Ｃが４０以下である、剥離剤組成物。
成分Ａ：第４級アンモニウム水酸化物
成分Ｂ：有機アミン
成分Ｃ：アルカリ金属水酸化物
成分Ｄ：有機溶媒
成分Ｅ：水
【請求項４】
前記剥離剤組成物中の成分Ａの含有量が、１質量％以上１０質量％以下である、請求項３に記載の剥離剤組成物。
【請求項５】
前記剥離剤組成物中の成分Ｂの含有量が、１質量％以上２０質量％以下である、請求項３に記載の剥離剤組成物。
【請求項６】
前記剥離剤組成物中の成分Ｃの含有量が、０．１質量％以上３質量％以下である、請求項３に記載の剥離剤組成物。
【請求項７】
前記剥離剤組成物中の成分Ｄの含有量が、１質量％以上１５質量％以下である、請求項３に記載の剥離剤組成物。
【請求項８】
前記剥離剤組成物中の成分Ｅの含有量が、５０質量％以上９０質量％以下である、請求項３に記載の剥離剤組成物。
【請求項９】
請求項１又は２に記載の樹脂マスクの剥離方法を用いて、樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する工程を含む、電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項３から８のいずれかに記載の剥離剤組成物を用いて、樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する工程を含む、電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂マスクの剥離方法、剥離剤組成物及び電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや各種電子デバイスにおいては、低消費電力化、処理速度の高速化、小型化が進み、これらに搭載されるパッケージ基板などの配線は年々微細化が進んでいる。このような微細配線並びにピラーやバンプといった接続端子形成にはこれまでメタルマスク法が主に用いられてきたが、汎用性が低いことや配線等の微細化への対応が困難になってきたことから、他の新たな方法へと変わりつつある。
【０００３】
新たな方法の一つとして、ドライフィルムレジストをメタルマスクに代えて厚膜樹脂マスクとして使用する方法が知られている。この樹脂マスクは最終的に剥離・除去されるが、その際にアルカリ性の剥離剤組成物（剥離用洗浄剤）が使用される。
【０００４】
例えば、特許文献１には、４級アンモニウム水酸化物と、水溶性有機溶剤と、水と、防食剤と、全量に対し１質量％以下の水酸化カリウムとを含む剥離洗浄液が提案されている。
特許文献２には、厚さ１００μｍ以上の樹脂マスクの剥離に、第４級アンモニウム水酸化物、ヒドロキシルアミン、水酸化カリウム及び水を含み、水の含有量が６０質量％以上の洗浄剤組成物を用いることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表２００６－５２７７８３号公報
特開２０２３－１１１８７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
アルカリ性の剥離剤組成物は、レジストの溶解や、空気中の炭酸ガスとの反応等によって劣化が進行し、剥離性能（樹脂マスク除去性）が低下することが報告されている。
例えば、剥離剤組成物を循環使用する場合、剥離剤組成物中のアルカリ成分の濃度や剥離剤組成物に存在する炭酸（炭酸イオン）濃度が変化して、剥離剤組成物が劣化するため、剥離剤組成物を補充したり交換したりする必要がある。
【０００７】
そこで、本開示は、炭酸イオン存在下でも樹脂マスク除去性に優れる樹脂マスク剥離方法、樹脂マスク剥離剤組成物及び電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、一態様において、下記成分Ａ、下記成分Ｂ、下記成分Ｃ、下記成分Ｄ及び下記成分Ｅを含有する剥離剤組成物を用いて、炭酸イオン存在下、樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する工程を含む、樹脂マスクの剥離方法に関する。
成分Ａ：第４級アンモニウム水酸化物
成分Ｂ：有機アミン
成分Ｃ：アルカリ金属水酸化物
成分Ｄ：有機溶媒
成分Ｅ：水
【０００９】
本開示は、一態様において、下記成分Ａ、下記成分Ｂ、下記成分Ｃ、下記成分Ｄ及び下記成分Ｅを含有する剥離剤組成物であって、下記成分Ｃの含有量に対する下記成分Ａの含有量の質量比Ａ／Ｃが４０以下である、剥離剤組成物に関する。
成分Ａ：第４級アンモニウム水酸化物
成分Ｂ：有機アミン
成分Ｃ：アルカリ金属水酸化物
成分Ｄ：有機溶媒
成分Ｅ：水
【００１０】
本開示は、一態様において、本開示の樹脂マスクの剥離方法を用いて、樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する工程を含む、電子部品の製造方法に関する。
（【００１１】以降は省略されています）

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