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公開番号2025089533
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2025054228,2023172212
出願日2025-03-27,2019-02-26
発明の名称熱伝導シート
出願人日本ゼオン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/373 20060101AFI20250605BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】両主面が平滑であり、十分な厚み精度を有しつつ、厚み方向に良好に伝熱させることが可能な熱伝導シートの提供。
【解決手段】樹脂および粒子状フィラーを含み、厚み方向の熱伝導率が15W/m・K以上であり、厚みの標準偏差が3.5μm以下であり、両主面の表面粗さSaがいずれも3.0μm以下であり、一方の主面の表面粗さSaと他方の主面の表面粗さSaとの差の絶対値が0.09μm以上0.40μm以下である、熱伝導シート。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂および粒子状フィラーを含み、
厚み方向の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
厚みの標準偏差が３．５μｍ以下であり、
両主面の表面粗さＳａがいずれも３．００μｍ以下であり、
一方の主面の表面粗さＳａと他方の主面の表面粗さＳａとの差の絶対値が０．０９μｍ以上０．４０μｍ以下である、熱伝導シート。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
平均厚みが２５０μｍ以下である、請求項１に記載の熱伝導シート。
【請求項３】
前記粒子状フィラーの含有割合が３０体積％以上５５体積％以下である、請求項１または２に記載の熱伝導シート。
【請求項４】
前記粒子状フィラーの体積平均粒子径が３０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１から３のいずれかに記載の熱伝導シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導シートおよび熱伝導シートの製造方法に関するものである。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や集積回路（ＩＣ）チップ等の電子部品は、高性能化に伴って発熱量が増大している。その結果、電子部品を用いた電子機器では、電子部品の温度上昇による機能障害対策を講じる必要が生じている。
【０００３】
電子部品の温度上昇による機能障害対策としては、一般に、電子部品等の発熱体に対し、金属製のヒートシンク、放熱板、放熱フィン等の放熱体を取り付けることによって、放熱を促進させる方法が採られている。そして、放熱体を使用する際には、発熱体から放熱体へと熱を効率的に伝えるために、熱伝導性を有するシート状の部材（熱伝導シート）が用いられている。例えば、発熱体と放熱体の間に、樹脂および粒子状フィラーを含む熱伝導シートを挟持し、この熱伝導シートを介して発熱体と放熱体とを密着させることで、発熱体から放熱体へと伝熱を行う。そして、従来から、熱伝導シートの諸特性を高めるための試みがなされている（例えば、特許文献１および２参照）。
【０００４】
特許文献１では、樹脂成形体をスライド面によってスライド可能に支持すると共に、スライド面から先端部が突出された一つの刃をスライド面を挟んだ樹脂成形体と反対側から支持した状態で、樹脂成形体をスライド面に押圧しながらスライドさせて、樹脂成形体を一つの刃のみによってスライスすることで熱伝導シートを得る方法が開示されている。そして、特許文献１によれば、上述した方法により得られる熱伝導シートの厚み精度を高めることができる。
【０００５】
特許文献２では、樹脂および粒子状炭素材料を含む１次シートを厚み方向に積層する等して得られる積層体を、積層方向に対して４５°以下の角度でスライスした後、スライスにより得られたシートを加圧することで熱伝導シートを得る方法が開示されている。そして、特許文献２によれば、上述した方法により得られる熱伝導シートは、比較的低い挟持圧力での使用に際しても優れた熱伝導性を発揮することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第５６２１３０６号明細書
特開２０１８－６７６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、近年、熱伝導シートを介して発熱体と放熱体を良好に密着させつつ、発熱体から放熱体への伝熱を均一に行う観点から、熱伝導シートの両主面を平滑にすると共に、熱伝導シートの厚み精度を高めることが求められている。
しかしながら、上記従来の手法では、両主面が平滑であり、均一な厚みを有する熱伝導シートを作製しつつ、当該熱伝導シートに、厚み方向に優れた熱伝導性を発揮させることが困難であった。
【０００８】
そこで、本発明は、両主面が平滑であり、十分な厚み精度を有しつつ、厚み方向に良好に伝熱させることが可能な熱伝導シート、および当該熱伝導シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。まず、本発明者らは、上記特許文献１に記載されたカンナを用いたスライス時の加圧により、熱伝導シートの厚み精度の向上を試みた。しかしながら、本発明者らの検討によれば、カンナを用いたスライス時にシートを加圧すると、両主面の平滑性が十分に確保し難いことが明らかとなった。その上で、本発明者は、樹脂および粒子状フィラーを含む熱伝導シートにおいて、厚みの標準偏差を所定の値以下としつつ、厚み方向の熱伝導率を所定の値以上とし、両主面の表面粗さＳａをいずれも所定の値以下とすれば、両主面が平滑であり、十分な厚み精度を有しつつ、厚み方向に良好に伝熱させることが可能な熱伝導シートが得られることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
即ち、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明の熱伝導シートは、樹脂および粒子状フィラーを含み、厚み方向の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚みの標準偏差が３．５μｍ以下であり、両主面の表面粗さＳａがいずれも３．００μｍ以下である、ことを特徴とする。このように、樹脂および粒子状フィラーを含み、そして、厚み方向の熱伝導率が上記値以上であり、厚みの標準偏差が上記値以下であり、且つ、両主面の表面粗さＳａがいずれも上記値以下である熱伝導シートは、両主面が平滑であり、十分な厚み精度を有すると共に、厚み方向に良好に伝熱させることができる。
なお、本発明において、「厚み方向の熱伝導率」は、本明細書の実施例に記載の方法を用いて算出することができる。
また、本発明において、「厚みの標準偏差」は、熱伝導シートの任意の５点における厚みを測定し、これらの測定値から得られる値であり、例えば、本明細書の実施例に記載の方法を用いて算出することができる。
さらに、本発明において、「両主面の表面粗さＳａ」は、国際規格ＩＳＯ２５１７８に準拠して得られる値であり、本明細書の実施例に記載の方法を用いて算出することができる。
なお、本発明において「両主面」とは、熱伝導シートにおける最大面積を有する面およびその面に対向する面を指す。
（【００１１】以降は省略されています）

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