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公開番号2025125794
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024021970
出願日2024-02-16
発明の名称複数のチップの製造方法及びレーザー加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250821BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】クラックが分割予定ラインの幅方向に沿って曲がる程度を軽減する。
【解決手段】レーザービームの集光領域を分割予定ラインの所定幅内且つ被加工物の内部の第1の領域に位置付けた状態で、被加工物と集光領域とを相対的に移動させることにより、第1の改質層を形成する第1の改質層形成工程と、幅方向において第1の領域と離間しており所定幅内に位置する第2の領域に集光領域を位置付けた状態で、被加工物と集光領域とを相対的に移動させることにより、第2の改質層を形成する第2の改質層形成工程と、分割工程と、を備え、第2の改質層形成工程では、被加工物の断面において第2の領域を見た場合に、レーザービームの集光領域の長手方向で先端部を含む領域において、集光領域は傾斜形状を有し、該先端部を含む領域は第1の領域から離れる様に傾斜している複数のチップの製造方法を提供する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
板形状を有し、第１面と、該第１面の反対側に位置する第２面と、を含む被加工物を、該第１面又は該第２面と平行な所定平面に設定された帯形状を有する分割予定ラインに沿って分割することで、複数のチップを製造するチップの製造方法であって、
該分割予定ラインは、該所定平面において該分割予定ラインの長手方向と直交する幅方向に所定幅を有し、
該被加工物を透過する波長を有するパルス状のレーザービームを該第１面から該第２面に向けて照射して、該レーザービームの集光領域を該所定幅内且つ該第１面及び該第２面の間に位置する第１の領域に位置付けた状態で、該被加工物と該集光領域とを該分割予定ラインの該長手方向に沿って相対的に移動させることにより、該被加工物の内部に第１の改質層を形成する第１の改質層形成工程と、
該レーザービームを該第１面から該第２面に向けて照射して、該幅方向において該第１の領域と離間しており該所定幅内且つ該第１面及び該第２面の間に位置する第２の領域に該集光領域を位置付けた状態で、該被加工物と該集光領域とを該分割予定ラインの該長手方向に沿って相対的に移動させることにより、該被加工物の内部に第２の改質層を形成する第２の改質層形成工程と、
該第１の改質層形成工程及び該第２の改質層形成工程の後、該被加工物に外力を付与することで、該被加工物を該分割予定ラインに沿って該複数のチップに分割する分割工程と、
を備え、
該第２の改質層形成工程では、該分割予定ラインの該長手方向と直交する平面での該被加工物の断面において該第２の領域を見た場合に、該レーザービームの該集光領域の長手方向で該第２面に最も近い先端部を含む領域において、該集光領域は傾斜形状を有し、該先端部を含む領域は該第１面から該第２面に向かうにつれて該幅方向に沿って該第１の領域から離れる様に傾斜していることを特徴とする複数のチップの製造方法。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
板形状を有し、第１面と、該第１面の反対側に位置する第２面と、を含む被加工物において、該第１面又は該第２面と平行な所定平面に設定された帯形状を有する分割予定ラインに沿ってレーザービームで該被加工物を加工するレーザー加工方法であって、
該分割予定ラインは、該所定平面において該分割予定ラインの長手方向と直交する幅方向に所定幅を有し、
該被加工物を透過する波長を有するパルス状の該レーザービームを該第１面から該第２面に向けて照射して、該レーザービームの集光領域を該所定幅内且つ該第１面及び該第２面の間に位置する第１の領域に位置付けた状態で、該被加工物と該集光領域とを該分割予定ラインの該長手方向に沿って相対的に移動させることにより、該被加工物の内部に第１の改質層を形成する第１の改質層形成工程と、
該レーザービームを該第１面から該第２面に向けて照射して、該幅方向において該第１の領域と離間しており該所定幅内且つ該第１面及び該第２面の間に位置する第２の領域に該集光領域を位置づけた状態で、該被加工物と該集光領域とを該分割予定ラインの該長手方向に沿って相対的に移動させることにより、該被加工物の内部に第２の改質層を形成する第２の改質層形成工程と、
を備え、
該第２の改質層形成工程では、該該分割予定ラインの該長手方向と直交する平面での該被加工物の断面において該第２の領域を見た場合に、該レーザービームの該集光領域の長手方向で該第２面に最も近い先端部を含む領域において、該集光領域は傾斜形状を有し、該先端部を含む領域は該第１面から該第２面に向かうにつれて該幅方向に沿って該第１の領域から離れる様に傾斜していることを特徴とするレーザー加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、板形状を有し第１面と第１面の反対側に位置する第２面とを含む被加工物を、第１面又は第２面と平行な所定平面に設定された分割予定ラインに沿って分割することで、複数のチップを製造するチップの製造方法と、当該分割予定ラインに沿ってレーザービームで当該被加工物を加工するレーザー加工方法と、に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の分割予定ラインが表面に格子状に設定され、複数の分割予定ラインで区画された矩形領域の各々にデバイスが設けられている半導体ウェーハ等の被加工物をデバイス単位に分割する手法として、被加工物を透過する波長を有するパルス状のレーザービームを用いて被加工物の内部に形成された改質層を利用する手法がある。
【０００３】
例えば、レーザービームの集光領域を被加工物の内部に位置付けた状態でレーザービームが各分割予定ラインをなぞる様に集光領域と被加工物とを相対的に移動させることにより被加工物の内部に改質層を形成した後、被加工物に外力を付与することで、被加工物をデバイス単位に分割する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
分割予定ラインは、被加工物を平面視した場合に、分割予定ラインの長手方向と直交する幅方向において所定幅を有する帯形状を備える。被加工物の内部に改質層を形成する改質層形成工程では、分割予定ラインの幅方向において異なる位置に複数（例えば、２条）の改質層を形成する場合もある。分割予定ラインの幅（即ち、幅方向の長さ）は、例えば、１５０μｍ以下であり、被加工物を平面視した場合に２条の改質層の距離は、例えば、１００μｍ以下の所定値に設定される。
【０００５】
ところで、各分割予定ラインの幅方向の異なる位置に２条の改質層を形成した後に被加工物に貼着されたエキスパンドテープを拡張することにより外力を付与して被加工物を分割する際、片方の改質層から被加工物の厚さ方向に沿ってエキスパンドテープとの被貼着面（例えば、被加工物の裏面）まで伸展するクラックが、分割予定ラインの幅方向に沿って曲がるという問題がある（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
なお、被加工物の裏面とは反対側に位置する被加工物の表面にエキスパンドテープが貼着されている場合、被貼着面は被加工物の表面となり、片方の改質層から被加工物の厚さ方向に沿って被加工物の表面まで伸展するクラックが、被加工物の表面近傍で分割予定ラインの幅方向に沿って曲がるという問題も起き得る。
【０００７】
この問題を解決するために、２条の改質層の形成後且つ被加工物に外力を付与する前に、エキスパンドテープとの被貼着面（例えば、特許文献２では被加工物の裏面）において、被加工物の厚さ方向で２条の改質層に対応する領域に対してレーザーアブレーション加工を施すことにより、２条の溝を形成することが提案されている。
【０００８】
２条の溝の形成により、片方の改質層から被加工物の厚さ方向に沿ってエキスパンドテープとの被貼着面に至るクラックが、分割予定ラインの幅方向に沿って曲がることを防止できる。しかし、金属膜、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜等の機能膜が裏面に意図的に形成されている場合には、レーザーアブレーション加工で溝を形成することが困難な場合がある。
【０００９】
また、デバイスの種類によっては、レーザーアブレーション加工により生じる熱の影響により、デバイス不良が発生する可能性がある。この様に、レーザーアブレーション加工で溝を形成することで伸展に伴うクラックの曲がりを押さえる手法は、被加工物の種類に依らず常に適用できる訳ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２００２－１９２３７０号公報
特開２０２２－１７９０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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