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公開番号2025139218
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-26
出願番号2024038033
出願日2024-03-12
発明の名称配線板の製造方法及び配線板
出願人リンクステック株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250918BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線板を容易に且つ高い寸法精度で得ることができる配線板の製造方法、及び配線板を提供する。
【解決手段】配線板3の製造方法は、ダミーコア60の主面60a上に半硬化状態のプリプレグ(プリプレグ層)73を積層する工程と、プリプレグ73を硬化させて絶縁層13を形成する工程と、絶縁層13に非貫通穴33を形成する工程と、絶縁層13に形成された非貫通穴33に導体23を配置する工程と、ダミーコア60から絶縁層13を分離する工程と、を備え、プリプレグ73を硬化させる前の状態において、ダミーコア60の厚さは、プリプレグ73の厚さの2倍以下である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
支持層の主面上に半硬化状態のプリプレグにより形成されたプリプレグ層を積層する工程と、
前記プリプレグ層を硬化させて絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に非貫通穴を形成する工程と、
前記絶縁層に形成された前記非貫通穴に導体を配置する工程と、
前記支持層から前記絶縁層を分離する工程と、を備え、
前記プリプレグ層を硬化させる前の状態において、前記支持層の厚さは、前記プリプレグ層の厚さの２倍以下である、
配線板の製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記プリプレグ層を硬化させる前の状態において、前記支持層の厚さは、前記プリプレグ層の厚さ以下である、
請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
前記プリプレグ層を硬化させる前の状態において、前記プリプレグ層の厚さは、２０μｍ以下であり、前記支持層の厚さは、４０μｍ以下である、
請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
前記支持層は、板状に形成された本体部と、前記本体部に積層され前記主面を構成している第１金属箔とを有し、
前記プリプレグ層を積層する工程では、前記第１金属箔上に第２金属箔を積層し、前記第２金属箔を介して前記プリプレグ層を前記支持層上に積層し、
前記第１金属箔上に第２金属箔が積層された状態において、前記第１金属箔及び前記第２金属箔は、互いに接着されることなく接触する、
請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
前記プリプレグ層を積層する工程では、硬化した材料により形成された前記支持層上に前記プリプレグ層を積層する、
請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
半硬化状態のプリプレグにより形成された支持層の主面上に半硬化状態のプリプレグにより形成されたプリプレグ層を積層する工程と、
前記プリプレグ層を硬化させて絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に非貫通穴を形成する工程と、
前記絶縁層に形成された前記非貫通穴に導体を配置する工程と、
前記支持層から前記絶縁層を分離する工程と、を備える、
配線板の製造方法。
【請求項７】
半硬化状態のプリプレグにより形成された第１プリプレグ層の主面上に、半硬化状態のプリプレグにより形成された第２プリプレグ層を、第１金属箔及び第２金属箔を介して積層する工程と、
前記第１プリプレグ層を硬化させて第１絶縁層を形成し、前記第２プリプレグ層を硬化させて第２絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層のそれぞれに非貫通穴を形成する工程と、
前記第１絶縁層に形成された前記非貫通穴及び前記第２絶縁層に形成された前記非貫通穴に導体を配置する工程と、
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とを互いに分離する工程と、を備え、
前記積層する工程では、前記第１金属箔が前記第１プリプレグ層の前記主面に接触し、前記第２金属箔が前記第２プリプレグ層の主面に接触し、前記１金属箔と前記第２金属箔とが互いに接触するように、前記第２プリプレグ層を前記第１プリプレグ層に積層し、
前記分離する工程では、前記第１金属箔から前記第２金属箔を分離することにより、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とを互いに分離する、
配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１、６及び７のいずれか一項に記載の製造方法により製造された配線板であって、
反りが１．０ｍｍ以下である、
配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の製造方法及び配線板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の小型機器では、高機能化及び小型化を実現させるために、高密度モジュールが用いられている。高密度モジュールでは、面積内に電子部品を高密度に実装する技術だけでなく、薄型化を実現する技術が望まれている。モジュールの薄型化を実現するために、モジュールに用いられるプリント配線板が薄く形成されることがある。しかしながら、配線板が薄化されるほど曲げ方向における機械的強度が低下するため、例えば製造過程における配線板の搬送及びハンドリングが困難となる。
【０００３】
特許文献１及び２には、ダミーコアを用いたコアレス工法により配線板を製造する方法が開示されている。ダミーコアとは、製品となる配線板自体を構成しない支持層である。ある程度の機械的強度のあるダミーコアによって配線板を支持することにより、製造過程において配線板の搬送及びハンドリングが容易となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許５０２９９１１号公報
特許５４１３６９３号公報
特許６３６１９０６号公報
特開２０１４-１３５３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したコアレス工法による配線板の製造過程では、配線板を形成するプリプレグを硬化させる際、プリプレグとダミーコアとが収縮する。プリプレグの収縮の程度は、既に硬化物であるダミーコアの収縮の程度よりも大きいため、プリプレグ及びダミーコアの積層体において内部応力が発生する。この状態でダミーコアからプリプレグを分離すると、内部応力が解放されてプリプレグが更に収縮し、最終製品としての配線板の寸法にバラつきが生じるおそれがある。
【０００６】
特許文献３及び４には、ダミーコアを用いないコアレス工法によって配線板を製造する方法が開示されている。これらの方法により、分離時におけるプリプレグの収縮の程度を抑制することができる。しかしながら、特許文献３及び４に記載のダミーコアを用いないコアレス工法には、製造のための工程数が多くコストが増大すること、又は入手困難な特殊材料が必要であるといった課題が存在するため、より容易な方法により配線板を高い寸法精度で製造することができる技術が望まれている。
【０００７】
そこで、本発明は、配線板を容易に且つ高い寸法精度で得ることができる配線板の製造方法、及び配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線板の製造方法は、［１］「支持層の主面上に半硬化状態のプリプレグにより形成されたプリプレグ層を積層する工程と、前記プリプレグ層を硬化させて絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に非貫通穴を形成する工程と、前記絶縁層に形成された前記非貫通穴に導体を配置する工程と、前記支持層から前記絶縁層を分離する工程と、を備え、前記プリプレグ層を硬化させる前の状態において、前記支持層の厚さは、前記プリプレグ層の厚さの２倍以下である、配線板の製造方法」である。
【０００９】
［１］に記載の配線板の製造方法では、プリプレグ層を硬化させる前の状態において、支持層の厚さが、プリプレグ層の厚さの２倍以下である。これにより、プリプレグ層を硬化させて絶縁層を形成した際に、絶縁層に発生する内部応力の大きさを低減することができる。そのため、支持層から絶縁層を分離したときの絶縁層の寸法変化を抑制することができる。上述の効果は、プリプレグ層の厚さの２倍以下の厚さを有する支持層を用いるというシンプルな手法によって実現される。したがって、この製造方法によれば、配線板を容易に且つ高い寸法精度で得ることができる。
【００１０】
本発明の配線板の製造方法は、［２］「前記プリプレグ層を硬化させる前の状態において、前記支持層の厚さは、前記プリプレグ層の厚さ以下である、［２］に記載の配線板の製造方法」であってもよい。この場合、プリプレグ層を硬化させて絶縁層を形成した際に、絶縁層に発生する内部応力の大きさを更に低減することができる。そのため、絶縁層の寸法変化を一層抑制することができ、より高い寸法精度の配線板を製造することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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