特許ウォッチ

公開番号2025110208
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-28
出願番号2024004010
出願日2024-01-15
発明の名称セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250718BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】安価に大容量小型化を実現するセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層と複数の内部層とが交互に積層された積層部分を含む積層チップを備え、複数の内部層は、積層チップの対向する2端面に交互に引き出され、積層チップは、複数の内部層が互いに対向する第1方向と、2端面が互いに対向する第2方向と、に直交する第3方向において、複数の内部層同士が対向する領域である容量部の外側にサイドマージンを備え、複数の内部層は、第1内部層および第2内部層を備え、第1内部層は、第2内部層よりも、第3方向において容量部よりも外側に向かって突出する突出領域を備え、突出領域は、上記金属成分の酸化部を備え、第2方向および第3方向を含む断面において、突出領域の酸化部の長さをd_o1とし、第2内部層のサイドマージン側端の酸化部の長さをd_o2とした場合に、d_o1>d_o2の関係が成立する。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層と複数の内部層とが交互に積層された積層部分を含む積層チップを備え、
前記複数の内部層は、前記積層チップの対向する２端面に交互に引き出され、
前記積層チップは、前記複数の内部層が互いに対向する第１方向と、前記２端面が互いに対向する第２方向と、に直交する第３方向において、前記複数の内部層同士が対向する領域である容量部の外側にサイドマージンを備え、
前記複数の内部層は、前記容量部内において金属成分を含む第１内部層および第２内部層を備え、
前記第１内部層は、前記第２内部層よりも、前記第３方向において前記容量部よりも外側に向かって突出する突出領域を備え、
前記突出領域は、前記金属成分の酸化部を備え、
前記第２方向および前記第３方向を含む断面において、前記突出領域の前記酸化部の長さをｄ
ｏ１
とし、前記第２内部層の前記サイドマージン側端の酸化部の長さをｄ
ｏ２
とした場合に、ｄ
ｏ１
＞ｄ
ｏ２
の関係が成立する、セラミック電子部品。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記断面において、前記突出領域の長さをｄ
ｗ
とし、前記第１方向に隣接する２層の前記第１内部層の前記突出領域同士の間隔をｄ
Ｔ
とした場合に、ｄ
Ｔ
×０．５＜ｄ
ｗ
の関係が成立する、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記断面において、前記突出領域の長さをｄ
ｗ
とし、隣接する２層の前記第１内部層の前記突出領域同士の間隔をｄ
Ｔ
とした場合に、ｄ
Ｔ
×０．２＜ｄ
ｏ１
＜ｄ
ｗ
×１．０の関係が成立する、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項４】
前記断面において、前記突出領域の長さをｄ
ｗ
とし、隣接する２層の前記第１内部層の前記突出領域同士の間隔をｄ
Ｔ
とした場合に、ｄ
ｗ
／ｄ
Ｔ
は５０％以上であって、ｄ
ｏ１
／ｄ
ｗ
は１００％未満である、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項５】
前記複数の内部層は、前記第３方向に交互にずれている、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項６】
前記第１内部層は、前記第２内部層よりも、両方の前記サイドマージンに対して、前記突出領域をそれぞれ備え、
前記複数の内部層のうち、前記第１方向の最外層の２層は、前記第１内部層である、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項７】
前記第３方向において、前記容量部の端から前記サイドマージンの外側表面までの厚さは、１５０μｍ以下である、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項８】
誘電体グリーンシート上に内部電極パターンを形成する工程と、
前記内部電極パターンの周囲に、誘電体パターンを形成する工程と、
前記内部電極パターンおよび前記誘電体パターンが形成された前記誘電体グリーンシートを第１方向に積層し、第２方向に交互に前記内部電極パターンの端部がずれ、かつ少なくとも隣接する２層の内部電極パターンが前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向にずれるようにして積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成する第１焼成を行い、その後に真空パルス焼成を行い、その後に前記第１焼成よりも高酸素分圧で第２焼成を行う工程と、を含むセラミック電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話を代表とする高周波通信用システムなどにおいて、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２０４１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品は、市場要求である大容量小型化のため、誘電体層の薄層化、内部電極層の薄層化、内部電極層の面積最大化（マージン部の最小化）、高積層化などが要求されている。
【０００５】
しかしながら、誘電体層の薄層化は電界強度の増加を伴う。そこで、焼成温度や雰囲気等の焼成条件により、誘電体材料への微量添加物の固溶状態の制御が行われることがある。ここで、酸素分圧が高いと内部電極層に酸素が侵入し、局所的な内部電極層の酸化やそれに伴う内部電極層や誘電体層に添加した金属元素の拡散・偏析により、特性悪化が生じやすい。また、内部電極層の面積最大化（マージン部の最小化）は、セラミック部品表面と内部電極層の距離（酸素の侵入経路）が短くなるため、上記問題がさらに生じやすい。特に、サイド面はカバー面と比較して内部電極層間から酸素が侵入しやすく、上記問題が生じやすい。
【０００６】
これに対して、内部電極材料に貴な金属成分を添加することやマージン量を確保することで、内部電極層の酸化を抑制することが考えられる。しかしながら、貴な金属は貴重且つ高価であり部材確保や採算性の問題、また近年セラミック電子部品は大容量小型化が求められておりマージン量を確保する方法では容量有効エリアが制限される問題が生じることがある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、安価に大容量小型化を実現することができるセラミック電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るセラミック電子部品は、複数の誘電体層と複数の内部層とが交互に積層された積層部分を含む積層チップを備え、前記複数の内部層は、前記積層チップの対向する２端面に交互に引き出され、前記積層チップは、前記複数の内部層が互いに対向する第１方向と、前記２端面が互いに対向する第２方向と、に直交する第３方向において、前記複数の内部層同士が対向する領域である容量部の外側にサイドマージンを備え、前記複数の内部層は、前記容量部内において金属成分を含む第１内部層および第２内部層を備え、前記第１内部層は、前記第２内部層よりも、前記第３方向において前記容量部よりも外側に向かって突出する突出領域を備え、前記突出領域は、前記金属成分の酸化部を備え、前記第２方向および前記第３方向を含む断面において、前記突出領域の前記酸化部の長さをｄ
ｏ１
とし、前記第２内部層の前記サイドマージン側端の酸化部の長さをｄ
ｏ２
とした場合に、ｄ
ｏ１
＞ｄ
ｏ２
の関係が成立する。
【０００９】
上記セラミック電子部品の前記断面において、前記突出領域の長さをｄ
ｗ
とし、前記第１方向に隣接する２層の前記第１内部層の前記突出領域同士の間隔をｄ
Ｔ
とした場合に、ｄ
Ｔ
×０．５＜ｄ
ｗ
の関係が成立してもよい。
【００１０】
上記セラミック電子部品の前記断面において、前記突出領域の長さをｄ
ｗ
とし、隣接する２層の前記第１内部層の前記突出領域同士の間隔をｄ
Ｔ
とした場合に、ｄ
Ｔ
×０．２＜ｄ
ｏ１
＜ｄ
ｗ
×１．０の関係が成立してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許