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公開番号2025113769
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-04
出願番号2024008092
出願日2024-01-23
発明の名称積層セラミック電子部品およびその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/224 20060101AFI20250728BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化が可能な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極と誘電体層とが交互に第1方向に積層され、第1方向において内部電極は第1内部電極と第2内部電極とが交互に設けられ、第1方向において対向する一対の側面、第2方向において対向する一対の端面、および第3方向において対向する上面および下面を有し、第2方向における下面の第1端部において第1内部電極が露出しかつ第2内部電極が露出せず、第2方向における下面の第2端部において第2内部電極が露出し第1内部電極が露出せず、容量領域における第1内部電極と第2内部電極とが一対の端面および上面から露出する素体と、一対の側面に設けられた第1絶縁体層と、一対の端面および上面に設けられた第2絶縁体層と、第1端部および第2端部からそれぞれ露出する第1内部電極および第2内部電極に、それぞれ接触する一対の外部電極と、を備える。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
複数の内部電極とセラミックを主成分とする複数の誘電体層とが交互に第１方向に積層され、前記第１方向において前記複数の内部電極は第１内部電極と第２内部電極とが交互に設けられ、前記第１方向において対向する一対の側面、第２方向において対向する一対の端面、および第３方向において対向する上面および下面を有し、前記第２方向における前記下面の第１端部において前記第１内部電極が露出しかつ前記第２内部電極が露出せず、前記第２方向における前記下面の第２端部において前記第２内部電極が露出し前記第１内部電極が露出せず、前記第１内部電極と前記第２内部電極とが前記第１方向において対向する容量領域における前記第１内部電極と前記第２内部電極とが前記一対の端面および前記上面から露出する素体と、
前記一対の側面に設けられ前記セラミックと異なる材料を主成分とする第１絶縁体層と、
前記一対の端面および前記上面に設けられ前記セラミックと異なる材料を主成分とする第２絶縁体層と、
前記第１端部および前記第２端部からそれぞれ露出する前記第１内部電極および前記第２内部電極に、それぞれ接触する一対の外部電極と、
を備える積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記第１絶縁体層および前記第２絶縁体層の誘電率は前記複数の誘電体層の１／２倍以下である請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第１絶縁体層および前記第２絶縁体層の厚さは前記複数の誘電体層の内の少なくとも１つの厚さの２倍以下である請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第１絶縁体層および前記第２絶縁体層のうち最大厚さおよび最小厚さをそれぞれＴｍａｘおよびＴｍｉｎとしたとき、（Ｔｍａｘ－Ｔｍｉｎ）／（Ｔｍａｘ＋Ｔｍｉｎ）＜０．５である請求項３に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記第１絶縁体層の主成分と前記第２絶縁体層の主成分は異なる請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記第１絶縁体層の靭性は前記第２絶縁体層の靭性より高い請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記第２絶縁体層の熱伝導率は前記第１絶縁体層の熱伝導率より高い請求項６に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記第２絶縁体層の抵抗率は前記第１絶縁体層の抵抗率より高い請求項６に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記第１絶縁体層の厚さは、前記第２絶縁体層の厚さより大きい請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記第１絶縁体層および前記第２絶縁体層は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、フォルステライトまたはダイヤモンドライクカーボンを主成分とする請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
内部電極と誘電体層を積層した積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品において、サイドマージン領域を、誘電体シートを貼り付けることにより形成することが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１３３４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、誘電体シートを貼り付ける面は２面であり、小型化が難しい。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、小型化が可能な積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の内部電極とセラミックを主成分とする複数の誘電体層とが交互に第１方向に積層され、前記第１方向において前記複数の内部電極は第１内部電極と第２内部電極とが交互に設けられ、前記第１方向において対向する一対の側面、第２方向において対向する一対の端面、および第３方向において対向する上面および下面を有し、前記第２方向における前記下面の第１端部において前記第１内部電極が露出しかつ前記第２内部電極が露出せず、前記第２方向における前記下面の第２端部において前記第２内部電極が露出し前記第１内部電極が露出せず、前記第１内部電極と前記第２内部電極とが前記第１方向において対向する容量領域における前記第１内部電極と前記第２内部電極とが前記一対の端面および前記上面から露出する素体と、前記一対の側面に設けられ前記セラミックと異なる材料を主成分とする第１絶縁体層と、前記一対の端面および前記上面に設けられ前記セラミックと異なる材料を主成分とする第２絶縁体層と、前記第１端部および前記第２端部からそれぞれ露出する前記第１内部電極および前記第２内部電極に、それぞれ接触する一対の外部電極と、を備える積層セラミック電子部品である。
【０００７】
上記構成において、前記第１絶縁体層および前記第２絶縁体層の誘電率は前記複数の誘電体層の１／２倍以下である構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記第１絶縁体層および前記第２絶縁体層の厚さは前記複数の誘電体層の内の少なくとも１つの厚さの２倍以下である構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記第１絶縁体層および前記第２絶縁体層のうち最大厚さおよび最小厚さをそれぞれＴｍａｘおよびＴｍｉｎとしたとき、（Ｔｍａｘ－Ｔｍｉｎ）／（Ｔｍａｘ＋Ｔｍｉｎ）＜０．５である構成とすることができる。
【００１０】
前記第１絶縁体層の主成分と前記第２絶縁体層の主成分は異なる構成とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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