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公開番号2025114651
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2025075149,2022552517
出願日2025-04-30,2021-03-01
発明の名称処理モジュールにターボポンプを取付けるための取付板
出願人ラムリサーチコーポレーション,LAM RESEARCH CORPORATION
代理人弁理士法人明成国際特許事務所
主分類H01L 21/31 20060101AFI20250729BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】下端部に開口部を有し、開口部の上方にポペット弁を含み、半導体基板を処理する処理モジュール、ポンプ及び取付板を備えるシステムを提供する。
【解決手段】ポンプ102は、ポペット弁110と連動して動作して、処理モジュール100からガスを排気する。取付板120は、ポンプの上方かつ処理モジュールの下端部にある開口部の下方に配列されており、開口部と一致する内部キャビティ及び処理モジュールの下端部よりも小さな外側の外周を含む。取付板は、内部キャビティの周囲に配列されている第1組の孔及び外側の外周に沿って配列されている第2組の孔を含む。ボルト122は、第1組の孔を介して取付板にポンプを締結する。ボルト124は、第2組の孔を介して処理モジュールに取付板を締結する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
システムであって、
半導体基板を処理するように構成されている処理モジュールと、前記処理モジュールは、前記処理モジュールの下端部に開口部を有し、前記開口部の上方に前記処理モジュール内に配列されているポペット弁を含み、
前記処理モジュールからガスを排気するために前記ポペット弁と連動して動作するように構成されているポンプと、
前記ポンプの上方かつ前記処理モジュールの前記下端部にある前記開口部の下方に配列されている取付板であって、前記開口部と一致する内部キャビティ、および前記処理モジュールの前記下端部よりも小さな外側の外周を含み、
前記内部キャビティの周囲に配列されている第１組の孔と、
前記外側の外周に沿って配列されている第２組の孔と
を含む取付板と、
前記第１組の孔を介して前記取付板に前記ポンプを締結する第１の締結具と、
前記第２組の孔を介して前記処理モジュールに前記取付板を締結する第２の締結具と
を備えるシステム。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、前記取付板の前記外側の外周に沿って配列され、前記処理モジュールの前記下端部上において対応する整列構造と嵌合する複数のノッチをさらに備えるシステム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、前記処理モジュールの前記下端部にある前記開口部を一列に並べ、かつ前記取付板の前記内部キャビティを一列に並べる環状ライナをさらに備えるシステム。
【請求項４】
請求項１に記載のシステムであって、前記取付板は、前記取付板の内側表面上にノッチをさらに備え、前記ノッチは、前記取付板の上部表面から前記取付板の下部表面の上方の場所まで伸長し、前記内側表面から第１の距離だけ半径方向外側に伸長するシステム。
【請求項５】
請求項４に記載のシステムであって、前記ノッチは、前記処理モジュールの前記下端部にある前記開口部の上方に位置する排気チャネルと流体連通しているシステム。
【請求項６】
請求項１に記載のシステムであって、前記取付板は、前記取付板の上部表面内に、かつ前記内部キャビティに近接して、前記取付板と前記処理モジュールの間で密封を形成するＯリング用の溝をさらに備えるシステム。
【請求項７】
請求項１に記載のシステムであって、
前記内部キャビティは円形であり、
前記外側の外周は多角形であるシステム。
【請求項８】
請求項１に記載のシステムであって、前記内部キャビティおよび前記外側の外周は円形であるシステム。
【請求項９】
請求項１に記載のシステムであって、前記第１組の孔は、前記第２組の孔よりも小さな直径を有するシステム。
【請求項１０】
請求項１に記載のシステムであって、前記第２組の孔は、前記第１組の孔よりも少ない孔を含むシステム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２０年３月２日に提出された米国仮特許出願第６２／９８３，８３９号明細書の利益を主張する。上記で参照した出願の開示全体は、参照により本明細書に組み入れられる。
続きを表示（約 1,500 文字）【０００２】
本開示は、一般に半導体処理システムに関し、より詳細には基板処理システムの処理モジュールにターボポンプを取付けるための取付板に関する。
【背景技術】
【０００３】
ここで提供する背景の記述は、本開示の関連を一般に提示するためのものである。この背景技術の節で記述する範囲で、ここに名前を挙げる発明者らの著作物だけではなく、提出時点で他の点では従来技術とみなされなくてよい記述の様態も、明示的にも暗示的にも本開示に対する従来技術と認められない。
【０００４】
基板処理システムは、典型的には半導体ウエハなどの基板上で堆積、エッチング、および他の処置を遂行するための１つまたは複数の処理チャンバ（処理モジュールとも呼ばれる）を含む。処理中、基板は、基板処理システムの処理チャンバ内にある台座などの基板支持物上に配列されている。堆積中、１つまたは複数の前駆物質を含むガス混合物を処理チャンバの中に導入し、プラズマを当てて化学反応を活性化する。エッチング中、エッチングガスを含むガス混合物を処理チャンバの中に導入し、プラズマを当てて化学反応を活性化する。コンピュータ制御ロボットは、典型的には基板を処理するシーケンスで一方の処理チャンバから別の処理チャンバに基板を移送する。
【０００５】
多くの半導体処理は真空で遂行される。ターボポンプを使用してチャンバを真空に維持してよい。いくつかの処理では、ターボポンプとチャンバに至る最下部開口部の間に振り子弁が配列されている。ターボポンプは振り子弁に搭載され、振り子弁はチャンバに搭載される。
【発明の概要】
【０００６】
システムは処理モジュール、ポンプ、および取付板を備える。処理モジュールは、半導体基板を処理するように構成される。処理モジュールは、処理モジュールの下端部に開口部を有し、開口部の上方に処理モジュール内に配列されているポペット弁を含む。ポンプは、処理モジュールからガスを排気するために、ポペット弁と連動して動作するように構成される。取付板は、ポンプの上方に、かつ処理モジュールの下端部にある開口部の下方に配列されている。取付板は、開口部と一致する内部キャビティ、および処理モジュールの下端部よりも小さな外側の外周を含む。取付板は、内部キャビティの周囲に配列されている第１組の孔、および外側の外周に沿って配列されている第２組の孔を含む。第１の締結具は、第１組の孔を介して取付板にポンプを締結する。第２の締結具は、第２組の孔を介して処理モジュールに取付板を締結する。
【０００７】
他の特徴では、システムは、取付板の外側の外周に沿って配列されている複数のノッチをさらに備える。ノッチは、処理モジュールの下端部上で、対応する位置合わせ構造と嵌合する。
【０００８】
別の特徴では、システムは、処理モジュールの下端部にある開口部を一列並べ、かつ取付板の内部キャビティを一列に並べる環状ライナをさらに備える。
【０００９】
別の特徴では、取付板は、取付板の内部表面上にノッチをさらに備える。ノッチは、取付板の上部表面から取付板の下部表面の上方の位置まで伸長する。ノッチは、内部表面から第１の距離だけ半径方向外側に伸長する。
【００１０】
別の特徴では、ノッチは、処理モジュールの下端部にある開口部の上方に位置する排気チャネルと流体連通している。
（【００１１】以降は省略されています）

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