特許ウォッチ

公開番号2025115562
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010075
出願日2024-01-26
発明の名称基板処理装置及び基板処理方法
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人弁理士法人あい特許事務所,個人
主分類H01L 21/306 20060101AFI20250731BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】パターンの深部までエッチング液を安定して浸透させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置(100)は、基板保持部(3)と、基板回転部(4)と、第1ノズル(5)と、第2ノズル(7)とを備える。基板保持部(3)は、基板(W)を水平に保持する。基板回転部(4)は、基板(W)と基板保持部(3)とを一体に回転させる。第1ノズル(5)は、基板保持部(3)に保持されている回転中の基板(W)に向けてエッチング液を吐出する。第2ノズル(7)は、基板保持部(3)に保持されている回転中の基板(W)に向けてリンス液を吐出して、エッチング液を基板(W)から除去する。エッチング液は、有機溶媒と、薬液とを含有する。リンス液は、有機溶剤と、水とを含有する。有機溶剤は、水と比べて、有機溶媒に対する親和性が高い。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板と前記基板保持部とを一体に回転させる基板回転部と、
前記基板保持部に保持されている回転中の前記基板に向けてエッチング液を吐出する第１ノズルと、
前記基板保持部に保持されている回転中の前記基板に向けてリンス液を吐出して、前記エッチング液を前記基板から除去する第２ノズルと
を備え、
前記エッチング液は、有機溶媒と、薬液とを含有し、
前記リンス液は、有機溶剤と、水とを含有し、
前記有機溶剤は、前記水と比べて、前記有機溶媒に対する親和性が高い、基板処理装置。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記有機溶媒は、非水溶性である、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記有機溶媒の比誘電率は、前記薬液よりも小さい、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記エッチング液は、前記有機溶媒として、第１有機溶媒と、前記第１有機溶媒とは異なる第２有機溶媒とを含有し、
前記第１有機溶媒及び前記第２有機溶媒は、互いに比誘電率が異なる、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記エッチング液は、界面活性剤を更に含有する、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記エッチング液は、前記エッチング液の水素イオン濃度を増加させる添加剤を更に含有する、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記薬液は、酸性の薬液である、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記エッチング液は、前記薬液として、第１薬液と、前記第１薬液とは異なる第２薬液とを含有し、
前記第１薬液及び前記第２薬液は共に酸性の薬液である、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記リンス液における前記有機溶剤の濃度は２５％以上である、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第２ノズルに前記リンス液を供給する第１液配管部と、
前記第１液配管部に前記水を供給する第２液配管部と、
前記第１液配管部に前記有機溶剤を供給する第３液配管部と、
前記第３液配管部に設けられて、前記第３液配管部から前記第１液配管部へ供給される前記有機溶剤の流量を調整する流量調整弁と、
前記流量調整弁を制御して、前記リンス液における前記有機溶剤の濃度を調整する制御部と
を更に備え、
前記制御部は、前記第２ノズルからの前記リンス液の吐出終了時における前記有機溶剤の濃度が、前記第２ノズルからの前記リンス液の吐出開始時における前記有機溶剤の濃度よりも低くなるように前記流量調整弁を制御する、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、上面にパターンが形成された基板をエッチングする枚葉式の基板処理装置が開示されている。特許文献１の基板処理装置は、基板上面にエッチング液を供給して基板から自然酸化膜を除去した後、基板上面にリンス液を供給して基板からエッチング液を除去する。特許文献１の基板処理装置は、エッチング液としてフッ化水素酸（ＨＦ）を基板に供給し、リンス液として脱イオン水（ＤＩＷ）を基板に供給する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－１３６７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、基板に形成するパターンの微細化が益々進展している。したがって、微細パターンの深部までエッチング液を安定して浸透させるために、更なる改良が必要である。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、パターンの深部までエッチング液を安定して浸透させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板保持部と、基板回転部と、第１ノズルと、第２ノズルとを備える。前記基板保持部は、基板を水平に保持する。前記基板回転部は、前記基板と前記基板保持部とを一体に回転させる。前記第１ノズルは、前記基板保持部に保持されている回転中の前記基板に向けてエッチング液を吐出する。前記第２ノズルは、前記基板保持部に保持されている回転中の前記基板に向けてリンス液を吐出して、前記エッチング液を前記基板から除去する。前記エッチング液は、有機溶媒と、薬液とを含有する。前記リンス液は、有機溶剤と、水とを含有する。前記有機溶剤は、前記水と比べて、前記有機溶媒に対する親和性が高い。
【０００７】
ある実施形態において、前記有機溶媒は、非水溶性である。
【０００８】
ある実施形態において、前記有機溶媒の比誘電率は、前記薬液よりも小さい。
【０００９】
ある実施形態において、前記エッチング液は、前記有機溶媒として、第１有機溶媒と、前記第１有機溶媒とは異なる第２有機溶媒とを含有する。前記第１有機溶媒及び前記第２有機溶媒は、互いに比誘電率が異なる。
【００１０】
ある実施形態において、前記エッチング液は、界面活性剤を更に含有する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許