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公開番号2025119814
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024014847
出願日2024-02-02
発明の名称電子ユニット及び電子ユニットの製造方法
出願人Astemo株式会社
代理人弁理士法人志賀国際特許事務所
主分類H05K 7/14 20060101AFI20250807BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板と筐体とを基板と基板上の電子部品の実装面積を広く確保可能とすると共に位置決めの場合に回路基板が筐体に対して回転方向に移動することを確実に規制可能とする。
【解決手段】電子ユニット1であって、電子基板ユニット2は、ネジ4の軸部4aが挿通されるネジ挿通孔5aと、ネジ挿通孔5aの内周面の一部からネジ挿通孔5aの径方向外側に向けて窪む位置決め用凹部5dとを有し、筐体3は、ネジ4の軸部4aが螺合されるボス3cと、ボス3cから突出して位置決め用凹部5dに挿入される位置決め用突部3fとを有し、ネジ4は、ネジ挿通孔5aを通じてボス3cに螺合される軸部4aと、軸部4aが接続されると共にボス3cと反対側から電子基板ユニット2の表面に当接される頭部4bとを有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板が固定される筐体と、前記回路基板を前記筐体に締結するネジとを備える電子ユニットであって、
前記回路基板は、前記ネジの軸部が挿通されるネジ挿通孔と、前記ネジ挿通孔の内周面の一部から前記ネジ挿通孔の径方向外側に向けて窪む位置決め用凹部とを有し、
前記筐体は、前記ネジの軸部が螺合されるボスと、前記ボスから突出して前記位置決め用凹部に挿入される位置決め用突部とを有し、
前記ネジは、前記ネジ挿通孔を通じて前記ボスに螺合される前記軸部と、前記軸部が接続されると共に前記ボスと反対側から前記回路基板の表面に当接される頭部とを有する
ことを特徴とする電子ユニット。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記回路基板は、複数の前記位置決め用凹部が設けられた前記ネジ挿通孔を有し、
前記筐体は、前記位置決め用凹部と同数の複数の位置決め用突部を有し、
前記位置決め用凹部の各々に１つずつ前記位置決め用突部が挿入されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子ユニット。
【請求項３】
前記回路基板は、複数の前記ネジ挿通孔を有し、
複数の前記ネジ挿通孔のうち１つに前記位置決め用凹部が複数設けられ、
他の前記ネジ挿通孔に単一の前記位置決め用凹部が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の電子ユニット。
【請求項４】
前記ボスは、端面を前記回路基板側に向けた円筒形状に形成され、
前記位置決め用突部は、前記ボスの前記端面から突出して設けられている
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項５】
前記位置決め用突部は、先端に向けて窄むように形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項６】
電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板が固定される筐体と、前記回路基板を前記筐体に締結するネジとを備える電子ユニットの製造方法であって、
前記回路基板は、前記ネジの軸部が挿通されるネジ挿通孔と、前記ネジ挿通孔の内周面の一部から前記ネジ挿通孔の径方向外側に向けて窪む位置決め用凹部とを有し、
前記筐体は、前記ネジの軸部が螺合されるボスと、前記ボスから突出して前記位置決め用凹部に挿入される位置決め用突部とを有し、
前記位置決め用突部が前記位置決め用凹部に挿入されるように、前記筐体に対して前記回路基板を位置決めする基板配置工程と、
前記基板配置工程で位置決めされた前記回路基板の前記ネジ挿通孔を通じて前記ボスに対して前記ネジの軸部を螺合することで前記回路基板を前記筐体に対して固定する固定工程と
を有する
ことを特徴とする電子ユニットの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ユニット及び電子ユニットの製造方法に関するものである。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、筐体に基板を締結して固定する基板固定構造が開示されている。特許文献１に開示された基板固定構造において基板の四隅には位置決め用孔部が設けられている。また、特許文献１に開示された基板固定構造では、筐体に設けられたボス部を位置決め用孔部に挿通し、ボス部に形成された位置決め用突部を基板に対してかしめることで基板を筐体に締結している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１９０５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１において、位置決め用突部は、位置決め用孔部への挿通方向から見て円環状に形成されている。また、位置決め用孔部も上記挿通方向から見て真円状に形成されている。このため、このような位置決め用突部が位置決め用孔部に挿通された場合であっても、単一の位置決め用突部と単一の位置決め用孔部との関係で見ると、基板を筐体に対して回転方向に規制することができない。例えば、ボス部と異なる位置に位置決めピンを設けて、上記位置決め用突部が挿通される位置決め用孔部と異なる位置決め用孔部に挿通することで、回路基板の回転方向の移動を規制することも考えられる。しかしながら、このような場合には、回路基板に多くの位置決め用孔部を設ける必要があり、電子部品の実装面積の減少を招くことになる。
【０００５】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、回路基板と筐体とを基板と基板上の電子部品の実装面積を広く確保可能とすると共に位置決めの場合に回路基板が筐体に対して回転方向に移動することを確実に規制可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。
【０００７】
本発明の第１の態様は、電子部品が実装された回路基板と、上記回路基板が固定される筐体と、上記回路基板を上記筐体に締結するネジとを備える電子ユニットであって、上記回路基板が、上記ネジの軸部が挿通されるネジ挿通孔と、上記ネジ挿通孔の内周面の一部から上記ネジ挿通孔の径方向外側に向けて窪む位置決め用凹部とを有し、上記筐体が、上記ネジの軸部が螺合されるボスと、上記ボスから突出して上記位置決め用凹部に挿入される位置決め用突部とを有し、上記ネジが、上記ネジ挿通孔を通じて上記ボスに螺合される上記軸部と、上記軸部が接続されると共に上記ボスと反対側から上記回路基板の表面に当接される頭部とを有するという構成を採用する。
【０００８】
本発明の第２の態様は、電子部品が実装された回路基板と、上記回路基板が固定される筐体と、上記回路基板を上記筐体に締結するネジとを備える電子ユニットの製造方法であって、上記回路基板が、上記ネジの軸部が挿通されるネジ挿通孔と、上記ネジ挿通孔の内周面の一部から上記ネジ挿通孔の径方向外側に向けて窪む位置決め用凹部とを有し、上記筐体が、上記ネジの軸部が螺合されるボスと、上記ボスから突出して上記位置決め用凹部に挿入される位置決め用突部とを有し、上記位置決め用突部が上記位置決め用凹部に挿入されるように、上記筐体に対して上記回路基板を位置決めする基板配置工程と、上記基板配置工程で位置決めされた上記回路基板の上記ネジ挿通孔を通じて上記ボスに対して上記ネジの軸部を螺合することで上記回路基板を上記筐体に対して固定する固定工程とを有するという構成を採用する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、回路基板のネジ挿通孔の内周面の一部に位置決め用凹部が設けられている。また、この位置決め用凹部にボスに設けられた位置決め用突部が挿入されることで、回路基板が筐体に対して位置決めされる。このように位置決めされた回路基板は、位置決め用突部が位置決め用凹部の内壁面に当接することで、回路基板の回転方向の移動を規制できる。また、ネジが挿通されるネジ挿通孔と別の孔部を位置決め用に回路基板に対して設ける必要はない。したがって、別の孔部を形成ことによる回路基板における電子部品の実装面積の減少を抑止できる。よって、本発明によれば、回路基板と筐体とを基板と基板上の電子部品の実装面積を広く確保し、位置決めの場合に回路基板が筐体に対して回転方向に移動することを確実に規制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一実施形態における電子ユニットの概略構成を示す模式的な上面図である。
図１のＡ－Ａ断面図である。
本発明の一実施形態における電子ユニットが備える電子基板ユニットの模式的な上面図である。
本発明の一実施形態における電子ユニットが備える筐体の模式的な上面図である。
本発明の一実施形態における電子ユニットが備える第１ボスの模式的な拡大図であり、（ａ）が上面図であり、（ｂ）が（ａ）のＢ－Ｂ断面図である。
本発明の一実施形態における電子ユニットの製造方法について説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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