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公開番号2025126626
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024022954
出願日2024-02-19
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250822BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】隣接する配線層間のショート不良の発生を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板10は、コア基板20と、配線層22を被覆するようにコア基板20の上面に形成された絶縁層31と、絶縁層31を厚さ方向に貫通して配線層22の上面を露出するビアホール31Xと、絶縁層31の上面に形成された凹部31Yとを有している。配線基板10は、ビアホール31Xを充填するとともに、配線層22と電気的に接続されたビア配線41と、凹部31Yを充填する導電層42とを有している。配線基板10は、ビア配線41を介して配線層22と電気的に接続されるとともに、絶縁層31の上面に形成された配線層32を有している。凹部31Yは、絶縁層31を厚さ方向に貫通しないように形成されている。凹部31Yは、ビアホール31Xの周囲にビアホール31Xと離れて設けられるとともに、配線層32と平面視で重なるように設けられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上面に形成された第１配線層と、
前記第１配線層を被覆するように前記第１絶縁層の上面に形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層を厚さ方向に貫通して前記第１配線層の上面を露出するビアホールと、
前記第２絶縁層の上面に形成された凹部と、
前記ビアホールを充填するとともに、前記第１配線層と電気的に接続されたビア配線と、
前記凹部を充填する導電層と、
前記ビア配線を介して前記第１配線層と電気的に接続されるとともに、前記第２絶縁層の上面に形成された第２配線層と、を有し、
前記凹部は、前記第２絶縁層を厚さ方向に貫通しないように形成されており、
前記凹部は、前記ビアホールの周囲に前記ビアホールと離れて設けられるとともに、前記第２配線層と平面視で重なるように設けられている、配線基板。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記凹部は、平面視において、前記ビアホールから第１方向に向かって離れた位置に設けられており、
前記第１方向と直交する第２方向に沿う前記凹部の寸法は、前記第２方向に沿う前記ビアホールの寸法以上である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記配線基板は、複数の前記ビアホールと、複数の前記凹部と、を有し、
前記複数の凹部の各々は、前記複数のビアホールの各々に対応して設けられており、
前記複数の凹部の各々は、対応する前記ビアホールから前記第１方向に向かって離れた位置に設けられている、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記ビアホールの平面形状は、円形状であり、
前記第２方向に沿う前記凹部の寸法は、前記ビアホールの直径以上であり、
前記凹部は、平面視において、前記ビアホールの外周縁に対して連続して対向するように形成されており、
前記凹部は、平面視において、前記ビアホールの外周縁に沿った弧状に形成されている、請求項２に記載の配線基板。
【請求項５】
前記凹部は、平面視において、前記ビアホールの外周縁の一部のみと対向するように形成されている、請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記凹部の外縁形状は、平面視において、複数の凹凸を有する形状に形成されており、
前記凹凸は、曲線によって形成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項７】
前記凹部は、第１凹部と、前記第１凹部よりも浅く形成された第２凹部とが連続して形成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第２配線層は、パッドを有し、
前記凹部は、前記パッドと平面視で重なるように設けられている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第２絶縁層の上面と、前記ビアホールの内面と、前記凹部の内面とを連続して被覆する金属膜と、
前記金属膜よりも内側の前記ビアホールを充填する第１金属層と、
前記金属膜よりも内側の前記凹部を充填する第２金属層と、
前記第１金属層及び前記第２金属層と一体に形成されるとともに、前記第１金属層上及び前記第２金属層上に形成された第３金属層と、を有し、
前記ビア配線は、前記ビアホールの内面を被覆する前記金属膜と前記第１金属層とにより構成されており、
前記導電層は、前記凹部の内面を被覆する前記金属膜と前記第２金属層とにより構成されており、
前記第２配線層は、前記第２絶縁層の上面を被覆する前記金属膜と前記第３金属層とにより構成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項１０】
第１絶縁層の上面に第１配線層を形成する工程と、
前記第１絶縁層の上面に、前記第１配線層を被覆するように第２絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層を厚さ方向に貫通して前記第１配線層の上面を露出するビアホールを形成する工程と、
前記第２絶縁層の上面に、前記第２絶縁層を厚さ方向に貫通しない凹部を形成する工程と、
前記第２絶縁層の上面と、前記ビアホールの内面と、前記凹部の内面とを連続して被覆する金属膜を形成する工程と、
前記金属膜の上面にレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層に、前記ビアホールと前記凹部とを露出する開口部を形成する工程と、
前記レジスト層をめっきマスクとした電解めっき法により、前記ビアホールを充填するビア配線と、前記凹部を充填する導電層と、前記第２絶縁層の上面に形成された第２配線層とを形成する工程と、
前記レジスト層を除去する工程と、を有し、
前記レジスト層を形成する工程は、
前記金属膜の上面に、ドライフィルムレジストである前記レジスト層をラミネートする工程と、
第１方向に沿って進行するローラにより、前記レジスト層を加熱及び押圧する工程と、を有し、
前記凹部は、平面視において、前記ビアホールの周囲に設けられるとともに、前記ビアホールから前記第１方向に向かって離れた位置に設けられる、配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を実装するための配線基板は、様々な形状・構造のものが知られている。この種の配線基板としては、ビルドアップ法により複数の配線層と複数の絶縁層とを交互に積層した配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。複数の配線層は、絶縁層を厚さ方向に貫通するビアホール内に形成されたビア配線を介して互いに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１６８３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した配線基板では、隣接する配線層間のショート不良の発生を抑制することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上面に形成された第１配線層と、前記第１配線層を被覆するように前記第１絶縁層の上面に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層を厚さ方向に貫通して前記第１配線層の上面を露出するビアホールと、前記第２絶縁層の上面に形成された凹部と、前記ビアホールを充填するとともに、前記第１配線層と電気的に接続されたビア配線と、前記凹部を充填する導電層と、前記ビア配線を介して前記第１配線層と電気的に接続されるとともに、前記第２絶縁層の上面に形成された第２配線層と、を有し、前記凹部は、前記第２絶縁層を厚さ方向に貫通しないように形成されており、前記凹部は、前記ビアホールの周囲に前記ビアホールと離れて設けられるとともに、前記第２配線層と平面視で重なるように設けられている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一観点によれば、隣接する配線層間のショート不良の発生を抑制できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施形態の配線基板を示す概略断面図（図３における１－１線断面図）である。
図２は、一実施形態の配線基板の一部を拡大した概略断面図である。
図３は、一実施形態の配線基板の一部を示す概略断面図（図２における３－３線断面図）である。
図４は、一実施形態の配線基板の一部を示す概略断面図（図３における４－４線断面図）である。
図５は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図６は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図７（ａ）は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略平面図であり、図７（ｂ）は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図（図７（ａ）における７ｂ－７ｂ線断面図）である。
図８（ａ）は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略平面図であり、図８（ｂ）は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図（図８（ａ）における８ｂ－８ｂ線断面図）である。
図９は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１０は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１１は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１２は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１３（ａ）は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略平面図であり、図１３（ｂ）は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図（図１３（ａ）における１３ｂ－１３ｂ線断面図）である。
図１４（ａ）は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略平面図であり、図１４（ｂ）は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図（図１４（ａ）における１４ｂ－１４ｂ線断面図）である。
図１５は、一実施形態の配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
図１６は、変更例の配線基板を示す概略断面図である。
図１７は、変更例の配線基板を示す概略断面図である。
図１８は、変更例の配線基板を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、一実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率については各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。平面図では、各部材の平面形状を分かりやすくするために、一部の部材にハッチングを付している。各図面には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。各図面には、Ｘ軸に沿ったＸ軸方向の一方向である第１方向Ｘ１と、第１方向Ｘ１の反対方向である第１反対方向Ｘ２とを図示している。各図面には、Ｙ軸に沿ったＹ軸方向の一方向である第２方向Ｙ１と、第２方向Ｙ１の反対方向である第２反対方向Ｙ２とを図示している。各図面には、Ｚ軸に沿ったＺ軸方向の一方向である第３方向Ｚ１と、第３方向Ｚ１の反対方向である第３反対方向Ｚ２とを図示している。なお、本明細書において、「平面視」とは、特に記載がない限り、対象物をＺ軸方向から見ることを言う。また、本明細書において、「平面形状」とは、特に記載がない限り、対象物をＺ軸方向から見た形状のことを言う。また、本明細書における「対向」とは、面同士又は部材同士が互いに正面の位置にあることを指し、互いが完全に正面の位置にある場合だけでなく、互いが部分的に正面の位置にある場合を含む。本明細書における「対向」とは、２つの部材が互いに離れている場合だけでなく、２つの部材が互いに接触している場合も含む。
【０００９】
（配線基板１０の全体構成）
図１に示すように、配線基板１０は、コア基板２０と、コア基板２０の上面に積層された配線構造３０と、コア基板２０の下面に積層された配線構造５０とを有している。
【００１０】
コア基板２０としては、例えば、補強材であるガラスクロス（ガラス織布）にエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂を含浸させ硬化させた、いわゆるガラスエポキシ基板を用いることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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