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公開番号2025132648
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024030351
出願日2024-02-29
発明の名称基板、発光装置、基板の製造方法、及び発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H05K 1/09 20060101AFI20250903BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電部材とセラミックス部材との間の熱膨張係数の差を低減できる基板、及び当該基板を備えた発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る基板は、第1～第3領域を含む導電部材とセラミックス部材とを備える。第1領域は、銅及びダイヤモンドを含む。第2領域は、銅を主成分とする。第3領域は、第1及び第2領域とセラミックス部材との間に配置され、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、ニオブ、セリウム、及びマグネシウムからなる群より選択される少なくとも1つと、銅と、を含む。第1領域における第3領域の近傍に配置されるダイヤモンドが、第3領域に接触する。断面において、第1領域は、第1部分と、第1方向において第1部分及び第2領域の間に位置する第2部分と、を含み、第2部分における単位面積あたりにダイヤモンドが占める面積は、第1部分における単位面積あたりにダイヤモンドが占める面積よりも小さい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１領域、第２領域及び第３領域を含む導電部材と、セラミックス部材と、を備え、
前記第１領域は、銅及びダイヤモンドを含み、
前記第２領域は、前記第１領域の上に配置され、銅を主成分とし、
前記セラミックス部材は、前記第１領域から前記第２領域へ向かう第１方向に垂直な第２方向において、前記第１領域及び前記第２領域から離れて配置され、
前記第３領域は、前記第１領域と前記セラミックス部材との間、及び前記第２領域と前記セラミックス部材との間に配置され、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、ニオブ、セリウム、及びマグネシウムからなる群より選択される少なくとも１つと、銅と、を含み、
前記第１領域における前記第３領域の近傍に配置される前記ダイヤモンドが、前記第３領域に接触し、
前記第１方向に平行な断面において、前記第１領域は、第１部分と、前記第１方向において前記第１部分及び前記第２領域の間に位置する第２部分と、を含み、前記第２部分における単位面積あたりに前記ダイヤモンドが占める面積は、前記第１部分における単位面積あたりに前記ダイヤモンドが占める面積よりも小さい、基板。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記第３領域が、前記第１領域の下にさらに設けられた、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記ダイヤモンドの粒子径は、２０μｍ以上１３０μｍ以下である、請求項１に記載の基板。
【請求項４】
前記ダイヤモンドの粒子径は、２０μｍより大きく８０μｍより小さい、請求項１に記載の基板。
【請求項５】
前記断面において、前記ダイヤモンドは、前記第１領域の面積の１０％以上５０％以下を占める、請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記第１領域の前記第１方向における厚さは、前記第２領域の前記第１方向における厚さよりも大きい、請求項１に記載の基板。
【請求項７】
前記第１領域の前記第２方向における長さ及び前記第２領域の前記第２方向における長さは、前記セラミックス部材の前記第２方向における長さよりも長い、請求項１に記載の基板。
【請求項８】
前記セラミックス部材の上部の前記第２方向における長さは、前記セラミックス部材の下部の前記第２方向における長さよりも短い、請求項１に記載の基板。
【請求項９】
前記第３領域は、銀をさらに含む、請求項１に記載の基板。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか１つに記載の基板と、
前記第２領域及び前記セラミックス部材の上に設けられ、前記第２領域と電気的に接続された発光素子と、
を備えた発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板、発光装置、基板の製造方法、及び発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
銅を含む導電部材と、セラミックス部材と、を備える基板がある。基板の導電部材とセラミックス部材との間の熱膨張係数の差は、小さいことが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－００４７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の実施形態は、導電部材とセラミックス部材との間の熱膨張係数の差をより低減できる基板、及び当該基板を備えた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る基板は、第１領域、第２領域及び第３領域を含む導電部材と、セラミックス部材と、を備える。前記第１領域は、銅及びダイヤモンドを含む。前記第２領域は、前記第１領域の上に配置され、銅を主成分とする。前記セラミックス部材は、前記第１領域から前記第２領域へ向かう第１方向に垂直な第２方向において、前記第１領域及び前記第２領域から離れて配置される。前記第３領域は、前記第１領域と前記セラミックス部材との間、及び前記第２領域と前記セラミックス部材との間に配置され、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、ニオブ、セリウム、及びマグネシウムからなる群より選択される少なくとも１つと、銅と、を含む。前記第１領域における前記第３領域の近傍に配置される前記ダイヤモンドが、前記第３領域に接触する。前記第１方向に平行な断面において、前記第１領域は、第１部分と、前記第１方向において前記第１部分及び前記第２領域の間に位置する第２部分と、を含み、前記第２部分における単位面積あたりに前記ダイヤモンドが占める面積は、前記第１部分における単位面積あたりに前記ダイヤモンドが占める面積よりも小さい。
【０００６】
実施形態に係る基板の製造方法は、上面及び前記上面から凹む凹部を有する治具に対して、前記凹部の内側に、銅紛及びダイヤモンドを含む第１原料を配置し、前記第１原料及び前記治具の前記上面に、銅紛を含む第２原料を配置して、前記第１原料及び前記第２原料を焼結することで、複数の凸部を有する焼結体を準備する工程と、前記治具から取り外した前記焼結体の前記複数の凸部それぞれの側面に、活性金属ろう材を介してセラミックス部材を配置する工程と、前記活性金属ろう材を焼成し、前記セラミックス部材と前記焼結体とを接合する工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の実施形態によれば、導電部材とセラミックス部材との間の熱膨張係数の差をより低減できる基板、及び当該基板を備えた発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る基板を示す断面図である。
実施形態に係る基板を示す上面図である。
実施形態に係る基板を示す下面図である。
第１領域と第３領域の境界近傍を拡大した断面図である。
ダイヤモンドの例を示す断面図である。
複合粒子の例を示す断面図である。
複合粒子の例を示す断面図である。
第１領域及び第２領域を拡大した断面図である。
セラミックス部材を拡大した断面図である。
実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る基板の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る発光装置の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る発光装置の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る発光装置の製造工程を示す模式図である。
実施形態に係る発光装置の製造工程を示す模式図である。
実施形態の変形例に係る基板を示す断面図である。
実施形態の変形例に係る基板を示す断面図である。
実施形態の変形例に係る基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本開示の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法または比率が異なって表される場合もある。本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
【００１０】
図１は、実施形態に係る基板を示す断面図である。図２は、実施形態に係る基板を示す上面図である。図３は、実施形態に係る基板を示す下面図である。図１は、図２及び図３のＩ－Ｉ線における断面図に相当する。
（【００１１】以降は省略されています）

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