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公開番号2025138672
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2025094266,2022542635
出願日2025-06-05,2020-12-21
発明の名称インクジェットプリント回路基板
出願人カティーバ, インコーポレイテッド
代理人個人
主分類H05K 3/06 20060101AFI20250917BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】インクジェットプリント回路基板の分野において、導電性コーティングを正確にパターニングするための新規な方法と材料を提供する。
【解決手段】本明細書に記載の実施形態によれば、基板上に導電性材料を堆積させること、水または酸性水溶液に溶解可能なプライマー材料を導電性材料に塗布すること、プライマー材料と反応性のある耐酸性パターン材料をプライマー材料上にパターンに従ってインクジェット印刷して耐酸性マスクを形成すること、基板を酸に露出させて、導電性材料の露出部分をエッチングすること、を含む方法が提供される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
方法であって、前記方法は、
基板上に導電性材料を堆積させる工程と、
水または水性酸に可溶なプライマー材料を前記導電性材料上に塗布する工程と、
塗布された前記プライマー材料上に、パターンに従って前記プライマー材料と反応する耐酸性パターン材料をインクジェット印刷により塗布して、耐酸性マスクを形成する工程と、を含み、
前記パターン材料は、ポリアニオン系材料の塩基性溶液を含み、前記塩基は、（１）アルキルアミンの混合物であって、少なくとも１種が構造ＮＲ
１
Ｒ
２
Ｒ
３
であり、Ｒ
１
～Ｒ
３
のうち少なくとも１種が炭素および水素であり、（２）アルカノールアミンの混合物であって、少なくとも１種が構造ＮＲ
４
Ｒ
５
Ｒ
６
であり、Ｒ
４
～Ｒ
６
のうち少なくとも１種がヒドロキシアルキル基Ｃ
ａ
Ｈ
２ａ
ＯＨであり、または（３）有機環状アミンであり、
さらに、前記方法は、前記基板を酸に露出させて、前記導電性材料の露出部分をエッチングする工程を含む、方法。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記パターン材料は、さらにアンモニアを含む方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法において、前記パターン材料は１０重量％以下のアンモニアを含む方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、前記プライマー材料はインクジェット印刷により塗布される方法。
【請求項５】
請求項４に記載の方法において、前記パターン材料はポリアクリル酸またはポリアニオン系セルロースを含む方法。
【請求項６】
請求項３に記載の方法において、前記プライマー材料は、ポリカチオンポリマーを含む方法。
【請求項７】
請求項４に記載の方法において、前記基板を酸に露出する工程は、前記基板に第１の酸を塗布し、次いで第２の酸を塗布することを含む方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法において、前記プライマー材料はポリカチオン系材料を含む方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法において、前記塩基は、ピロール、ピロリジン、ピペリジン、イミダゾール、ピラゾール、ピリジン、プリン、ジアジン、トリアジン、およびそれらの組合せからなる群より選ばれる有機環状アミンを含む方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法において、前記塩基は、ｐＨが7.2～12である方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載の実施形態は、概して、インクジェット印刷プロセスを用いた回路基板の製造に関する。本願は、インクジェットプリント回路基板用の新規な方法およびインクについて記載する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板（ＰＣＢ：printed circuit board）は、非導電性基板上に例えば銅製の導電性シートを形成し、導電性シートの一部をマスキングし、マスキングされていない部分をエッチングして非導電性基板上に導電性配線のパターンを形成することによって一般に作成される。マスキングは通常、耐酸性の樹脂材料を用いて行われる。銅は通常、酸性溶液を用いてエッチングされる。マスク材料は、マスク材料下の銅が酸によってエッチングされないように保護する。通常使用されるプロセスでは、インクジェット印刷プロセスによって導電性シートにマスク材料を印刷する。プリント回路基板製品は、片面または両面に回路が印刷された１枚の基板を含む場合と、複合デバイスでは複数の回路を備えた基板が複数積層される場合とがある。
【０００３】
プリント回路基板デバイス上に回路パターンのネガ画像を形成するインクジェットプロセスでは、基板上にプライマー材料をコーティングし、次いでその上にプライマーと反応性のある材料をインクジェット印刷によりパターン状に塗布する。この反応性材料はプライマーと反応し、その反応によって所定の位置に固着する。プライマーは通常、ポリエチレンイミン、２価の塩マトリクス、ビニルピロリドンポリマー等のポリカチオン系材料である。パターン材料は、ポリカチオン系材料と反応性のある耐酸性材料である。このような材料の例として、アクリル樹脂、スチレン－アクリル樹脂が挙げられる。プライマーは通常、金属表面上にコーティングして乾燥させる。その後、パターン材料をパターン状に塗布してプライマーと反応させ、所定の位置で固着させる。パターン材料は通常、プライマーと反応させるためにｐＨ７．０超の塩基状態で塗布される。プライマーにＨＣｌ等の酸を加えて反応を促進させることもできる。
【０００４】
パターン材料に含まれる塩基は、揮発性である場合が多い。例えば、アンモニアが使用されることがある。パターン材料に含まれる塩基が揮発性である場合、インクジェット材料として使用することが難しくなる。これは、揮発性材料が外気に触れるとインクジェット材料の組成や特性が変化し、インクジェット印刷による材料塗布が不安定になるためである。材料の粘度が変化し、基板への材料塗布が不正確になる。その結果、導電性材料に形成されるパターンが公差から外れることが多くなる。インクジェットプリント回路基板の分野において、導電性コーティングを正確にパターニングするための新規な方法と材料が求められている。
【発明の概要】
【０００５】
本明細書に記載の実施形態によれば、基板上に導電性材料を堆積させることと、水または酸性水溶液に溶解可能なプライマー材料を導電性材料に塗布することと、プライマー材料と反応性のある耐酸性パターン材料をプライマー材料上にパターンに従ってインクジェット印刷して耐酸性マスクを形成することと、基板を酸に露出させて、導電性材料の露出部分をエッチングすることとを含む、方法が提供される。
【０００６】
本明細書に記載の他の実施形態によれば、基板上に導電性材料を堆積させることと、ポリカチオン系材料を含む酸溶解性プライマー材料を、導電性材料の全領域にインクジェット印刷することと、ポリアニオン系材料を含む耐酸性パターン材料をプライマー材料上にパターンに従ってインクジェット印刷して耐酸性マスクを形成することと、基板を酸に露出させて、導電性材料の一部をパターンに従って除去することとを含む、方法が提供される。
【０００７】
本明細書に記載の他の実施形態によれば、基板上に導電性材料を堆積させることと、ポリカチオン系材料と溶媒とを含む酸溶解性プライマー材料を、導電性材料の全領域にインクジェット印刷することと、溶媒を除去してプライマー材料を固化させることと、固化したプライマー材料上にポリアニオン系材料を含む耐酸性パターン材料をパターンに従ってインクジェット印刷して耐酸性マスクを形成することと、基板を酸に露出させて、導電性材料の一部をパターンに従って除去することとを含む、方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の上述の特徴を詳細に理解できるように、上記で概要を示した本開示について実施形態を参照しながらより具体的に説明し、その一部を添付の図面に例示する。しかし、添付の図面は例示的な実施形態を示すものにすぎず、したがってその範囲を限定するものではなく、他の同様に効果的な実施形態も可能であることが理解されるであろう。
【０００９】
一実施形態に係る方法の概略を示すフローチャートである。
【００１０】
別の実施形態に係る方法の概略を示すフローチャートである。
（【００１１】以降は省略されています）

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