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公開番号2025107907
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-22
出願番号2024001452
出願日2024-01-09
発明の名称電解質膜の保管方法
出願人トヨタ自動車株式会社
代理人弁理士法人平木国際特許事務所
主分類C25D 17/00 20060101AFI20250714BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】金属皮膜を成膜するに適した電解質膜の保管を行うことができる電解質膜の保管方法を提供する。
【解決手段】保管方法では、煮沸された電解質膜13を保管液Lに浸漬した状態で、保管液を撹拌しつつ、保管液Lの導電率を経時的にモニタリングし、時間変化に伴う導電率の変化に基づいて、電解質膜13の保管状態を管理する。電解質膜13は、基材に接触した状態で、電解めっきにより基材に金属皮膜を成膜する際に用いられるものである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材に金属皮膜を成膜する成膜装置に用いられる電解質膜の保管方法であって、
前記電解質膜は、前記成膜装置の装置本体に取り付けられ、前記基材に接触した状態で、電解めっきにより前記基材に前記金属皮膜を成膜する際に用いられるものであり、
前記保管方法では、
煮沸された前記電解質膜を保管液に浸漬した状態で、前記保管液を撹拌しつつ、前記保管液の導電率を経時的にモニタリングし、時間変化に伴う前記導電率の変化に基づいて、前記電解質膜の保管状態を管理することを特徴とする電解質膜の保管方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に金属皮膜を成膜する成膜装置に用いられる電解質膜の保管方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、たとえば特許文献１には、基材に金属皮膜を成膜する成膜装置が提案されている。成膜装置は、電解質膜を備えており、電解質膜を基材に接触させた状態で、電気めっきにより、基材に金属皮膜を成膜するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１２２３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、成膜装置に用いられる電解質膜を、成膜装置の装置本体に取り付ける前に、純水などの煮沸液で煮沸することがある。これにより、電解質膜は煮沸液により膨潤し、電気めっきを行う際にめっき液の金属イオンを透過させることができる。
【０００５】
しかしながら、煮沸後の電解質膜を、純水などの保管液に浸漬させて保管することがあるが、保管液に異物が存在すると、電解質膜に異物が付着することがある。このような電解質膜を用いて、金属皮膜を成膜すると、成膜不良が発生するおそれがある。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、金属皮膜を成膜するに適した電解質膜の保管を行うことができる電解質膜の保管方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題に鑑みて、本発明に係る電解質膜の保管方法は、基材に金属皮膜を成膜する成膜装置に用いられる電解質膜の保管方法であって、前記電解質膜は、前記成膜装置の装置本体に取り付けられ、前記基材に接触した状態で、電解めっきにより前記基材に前記金属皮膜を成膜する際に用いられるものであり、前記保管方法では、煮沸された前記電解質膜を保管液に浸漬した状態で、前記保管液を撹拌しつつ、前記保管液の導電率を経時的にモニタリングし、時間変化に伴う導電率の変化に基づいて、前記電解質膜の保管状態を管理することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、保管液を撹拌しつつ、保管液の導電率を経時的にモニタリングすることにより、保管液に含まれる異物が電解質膜に付着した状態を把握することができる。これにより、金属皮膜を成膜するに適した電解質膜の保管を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
（ａ）は、枠体に取り付けられた電解質膜の取り付け状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す電解質膜の保管方法を説明するための模式図である。
保管液の導電率の経時的変化を説明するためのグラフである。
確認試験における保管液の導電率の変化を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、図１～図３を参照しながら、電解質膜の保管方法を説明する。本実施形態に係る保管方法は、基材（図示せず）に金属皮膜を成膜する成膜装置（図示せず）に用いられる電解質膜１３の保管方法である。電解質膜１３は、成膜装置の装置本体（図示せず）に取り付けられ、基材の表面に接触した状態で、電解めっきにより基材に金属皮膜を成膜する際に用いられるものである。ここで、装置本体とは、陽極（図示せず）とともにめっき液を収容空間に収容した状態で、電解質膜１３によりめっき液が封止される構造のものである。成膜時には、電解質膜１３を基材に接触した状態で、陽極と基材との間に電圧を印加する。これにより、めっき液に由来した金属イオンが、電解質膜１３を通過し（透過し）、陰極である基材の表面で金属が析出する。これにより、基材の表面に金属皮膜を成膜することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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