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公開番号2025110767
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-29
出願番号2024004800
出願日2024-01-16
発明の名称積層セラミック電子部品及びその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250722BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性を向上することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、複数の第1誘電体層と、複数の第2誘電体層と、複数の内部電極層とが積層された略直方体形状の積層体を有し、前記第1誘電体層及び前記第2誘電体層は、互いに異なる平均厚みを有し、前記内部電極層を介して交互に積層されていることを特徴とする。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
複数の第１誘電体層と、複数の第２誘電体層と、複数の内部電極層とが積層された略直方体形状の積層体を有し、
前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層は、互いに異なる平均厚みを有し、前記内部電極層を介して交互に積層されていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記第１誘電体層の平均厚みは、前記第２誘電体層の平均厚みの１．０５～２．０倍であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第１誘電体層の平均厚みは、０．４～０．８μｍであり、
前記第２誘電体層の平均厚みは、０．３～０．７μｍであることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層のうち、平均厚みが大きい方の誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径は、平均厚みが小さい方の誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径より大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記第１誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径は、前記第２誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径の１．１５～２．０倍であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記第１誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径は、８０～３５０ｎｍであり、
前記第２誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径は、７０～３００ｎｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
複数の前記内部電極層は、前記積層体の積層方向に対する略直交方向に向いた一対の端面に、前記積層方向において交互に引き出され、
前記積層体は、前記略直交方向において、前記一対の端面の一方に引き出された前記内部電極層と、前記一対の端面の他方側で隣接するエンドマージン部を有し、
前記エンドマージン部に含まれるセラミック粒子の平均粒径は、７５～３３０ｎｍであることを特徴とする請求項６に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記積層体には、さらに前記第１誘電体層の平均厚み、及び前記第２誘電体層の平均厚みとは異なる平均厚みを有する複数の第３誘電体層が積層され、
前記第３誘電体層は、前記内部電極層を介して前記第１誘電体及び前記第２誘電体層の間に積層されていることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
セラミックスラリーを基材上に塗布することにより第１グリーンシートを形成する工程と、
前記第１グリーンシート上に第１内部電極パターンを形成する工程と、
セラミックスラリーを、前記第１グリーンシートとは異なる平均厚みとなるように前記第１グリーンシート及び前記第１内部電極パターン上に塗布することにより第２グリーンシートを形成する工程と、
前記第２グリーンシート上に第２内部電極パターンを形成する工程と、
前記第１グリーンシート及び前記第２グリーンシートを前記基材から剥離する工程と、
複数組の前記第１グリーンシート及び前記第２グリーンシートを積層して圧着する工程と、
圧着された複数組の前記第１グリーンシート及び前記第２グリーンシートを積層方向に沿って複数個の積層体に分断する工程と、
前記積層体を焼成する工程とを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第１グリーンシート及び前記第２グリーンシートのうち、平均厚みが大きい方のグリーンシートの形成に用いられるセラミックスラリーに含有されるセラミック粉末の平均粒径は、平均厚みが小さい方のグリーンシートの形成に用いられるセラミックスラリーに含有されるセラミック粉末の平均粒径より大きいことを特徴とする請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品に対する高容量化の要求に応じ、その積層数が増加するようにセラミック素体中の内部電極間の誘電体層の薄層化が進んでいる（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－９２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、誘電体層を薄く形成する場合、例えば基材のＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルムからグリーンシートを損傷せずに剥離することが難しいだけでなく、焼成時に複数の誘電体層が急激に収縮することにより、誘電体層及び内部電極の積層領域の周囲に隣接する誘電体のマージン領域との収縮量の差が増加してセラミック素体にクラックが生じやすい。このため、積層セラミックコンデンサの信頼性が低下するおそれがある。
【０００５】
そこで本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、信頼性を向上することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の積層セラミック電子部品は、複数の第１誘電体層と、複数の第２誘電体層と、複数の内部電極層とが積層された略直方体形状の積層体を有し、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層は、互いに異なる平均厚みを有し、前記内部電極層を介して交互に積層されていることを特徴とする。
【０００７】
上記の積層セラミック電子部品において、前記第１誘電体層の平均厚みは、前記第２誘電体層の平均厚みの１．０５～２．０倍であってもよい。
【０００８】
上記の積層セラミック電子部品において、前記第１誘電体層の平均厚みは、０．４～０．８μｍであり、前記第２誘電体層の平均厚みは、０．３～０．７μｍであってもよい。
【０００９】
上記の積層セラミック電子部品において、前記第１誘電体層及び前記第２誘電体層のうち、平均厚みが大きい方の誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径は、平均厚みが小さい方の誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径より大きくてもよい。
【００１０】
上記の積層セラミック電子部品において、前記第１誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径は、前記第２誘電体層に含まれるセラミック粒子の平均粒径の１．１５～２．０倍であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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