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公開番号2025111827
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2025079932,2024074461
出願日2025-05-12,2020-04-23
発明の名称積層セラミック電子部品
出願人太陽誘電株式会社
代理人弁理士法人片山特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250723BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性を高めることが可能な積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、第1方向に積層された内部電極を有する機能部と、機能部を上記第1方向から覆うカバー部と、機能部を第1方向に直交する第2方向から覆うサイドマージン部と、を具備する。機能部は、所定の断面において、カバー部と接し第2方向に延びる第1直線部と、サイドマージン部と接し第1方向に延びる第2直線部と、第1直線部及び第2直線部を接続する角部と、を有する。角部は、第1直線部が第2方向に延長された第1仮想線と、第2直線部の第1仮想線側の端点と、の間の第1方向に沿った距離をa、第2直線部が第1方向に延長された第2仮想線と、第1直線部の第2仮想線側の端点と、の間の第2方向に沿った距離をbとしたときに、a≧1μm、かつ0.1≦a/b≦0.4の条件を満たすように湾曲する。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に積層された複数の内部電極を有する機能部と、
前記機能部を前記第１方向から覆うカバー部と、
前記機能部を前記第１方向に直交する第２方向から覆うサイドマージン部と、
を含む素体を具備し、
前記機能部は、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に前記機能部を２等分し、かつ前記第３方向に直交する断面において、前記カバー部と接し前記第２方向に延びる第１直線部と、前記サイドマージン部と接し前記第１方向に延びる第２直線部と、前記第１直線部及び前記第２直線部を接続する角部と、を有し、
前記角部は、前記第１直線部が前記第２方向に延長された第１仮想線と、前記第２直線部の前記第１仮想線側の端点と、の間の前記第１方向に沿った距離をａ、前記第２直線部が前記第１方向に延長された第２仮想線と、前記第１直線部の前記第２仮想線側の端点と、の間の前記第２方向に沿った距離をｂとしたときに、２μｍ≦ａ≦１０μｍ、かつ０．１≦ａ／ｂ≦０．４の条件を満たすように湾曲し、
前記機能部の前記第２方向に向いた側面又は前記第２方向に直交する断面において、前記機能部に含まれる内部電極は、前記第３方向に沿った一方の端部から前記第３方向に沿った他方の端部に亘って平坦である
積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記機能部に含まれる内部電極のうち、少なくとも最外層内部電極は、前記第１直線部を構成する平坦な平坦部と、当該平坦部の前記第２方向周縁に位置し前記平坦部から前記第１方向内方に向かって湾曲する周縁部と、を含む、
積層セラミック電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第２仮想線と、前記第１直線部の前記第２仮想線側の端点と、の間の前記第２方向に沿った距離ｂは、前記素体の前記第２方向に沿う寸法の１０％以下である、
積層セラミック電子部品。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記サイドマージン部の厚みが、１０μｍ以上１５μｍ以下である
積層セラミック電子部品。
【請求項５】
請求項４に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記サイドマージン部の厚みが、１２μｍ以下である
積層セラミック電子部品。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記角部は、前記第１直線部の前記第２仮想線側の前記端点から、前記第２直線部の前記第１仮想線側の前記端点に向かって、前記第１方向の内方へ湾曲する
積層セラミック電子部品。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記機能部は、前記断面において、４つの前記角部を有する
積層セラミック電子部品。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記距離ｂは、２０μｍ≦ｂ≦２５μｍである
積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、電子機器に用いられる積層セラミックコンデンサに対する小型化及び大容量化の要望がますます強くなってきている。この要望に応えるためには、積層セラミックコンデンサの内部電極を拡大することが有効である。内部電極を拡大するためには、内部電極の周囲の絶縁性を確保するためのサイドマージン部を薄くする必要がある。
【０００３】
特許文献１には、サイドマージン部の薄型化を図る観点から、サイドマージン部を後付けする技術が開示されている。この技術では、内部電極を側面に露出させた状態のグリーンチップの側面に、セラミック保護層（サイドマージン部）が設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－２０９５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、サイドマージン部が薄くなった場合、十分な耐湿性が得られず、信頼性を高めることが難しかった。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、信頼性を高めることが可能な積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品は、機能部と、カバー部と、サイドマージン部と、を具備する。
上記機能部は、第１方向に積層された内部電極を有する。
上記カバー部は、上記機能部を上記第１方向から覆う。
上記サイドマージン部は、上記機能部を上記第１方向に直交する第２方向から覆う。
上記機能部は、上記第１方向及び上記第２方向に直交する第３方向に上記機能部を２等分し、かつ上記第３方向に直交する断面において、上記カバー部と接し上記第２方向に延びる第１直線部と、上記サイドマージン部と接し上記第１方向に延びる第２直線部と、上記第１直線部及び上記第２直線部を接続する角部と、を有する。
上記角部は、
上記第１直線部が上記第２方向に延長された第１仮想線と、上記第２直線部の上記第１仮想線側の端点と、の間の上記第１方向に沿った距離をａ、上記第２直線部が上記第１方向に延長された第２仮想線と、上記第１直線部の上記第２仮想線側の端点と、の間の上記第２方向に沿った距離をｂとしたときに、ａ≧１μｍ、かつ０．１≦ａ／ｂ≦０．４の条件を満たすように湾曲する。
【０００８】
この構成では、機能部がａ≧１μｍかつ０．１≦ａ／ｂ≦０．４となるように湾曲する角部を有する。角部がａ≧１μｍかつａ／ｂ≧０．１の条件を満たすことにより、積層セラミック電子部品の表面から最外層の内部電極の端部までの距離を十分確保することができ、耐湿性劣化を抑制することができる。加えて、角部がａ／ｂ≦０．４の条件を満たすことで、最外層の内部電極が急峻に湾曲することを防止できる。これにより、第１方向に隣接する内部電極間のショートを抑制することができる。したがって、上記構成によれば、耐湿性劣化及びショート不良を抑制でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることができる。
【０００９】
上記サイドマージン部の厚みが、１０μｍ以上１５μｍ以下であってもよい。
さらに、上記サイドマージン部の厚みが、１２μｍ以下であってもよい。
これにより、サイドマージン部の厚みが非常に薄い場合であっても、十分な耐湿性を確保することができる。したがって、小型かつ大容量であって、信頼性が高い積層セラミック電子部品を得ることができる。
【００１０】
上記角部は、上記第１直線部の上記第２仮想線側の上記端点から、上記第２直線部の上記第１仮想線側の上記端点に向かって、上記第１方向の内方へ湾曲してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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