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公開番号2025117320
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-12
出願番号2024012096
出願日2024-01-30
発明の名称基板固定装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250804BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】載置面を有する第2基体が第1基体上に配置された基板固定装置において、第2基体の交換を容易化する。
【解決手段】本基板固定装置は、ベースプレートと、前記ベースプレート上に第1接着層を介して搭載された静電チャックと、を有し、前記静電チャックは、セラミック材料を主成分とする第1基体と、吸着対象物を載置する載置面を有し、第2接着層を介して前記第1基体上に積層された、セラミック材料を主成分とする第2基体と、前記第2基体に内蔵された静電電極と、を含み、前記第1基体は、前記第1接着層上に積層されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ベースプレートと、
前記ベースプレート上に第１接着層を介して搭載された静電チャックと、を有し、
前記静電チャックは、
セラミック材料を主成分とする第１基体と、
吸着対象物を載置する載置面を有し、第２接着層を介して前記第１基体上に積層された、セラミック材料を主成分とする第２基体と、
前記第２基体に内蔵された静電電極と、を含み、
前記第１基体は、前記第１接着層上に積層されている、基板固定装置。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記ベースプレート、前記第１接着層、前記第１基体、及び前記第２接着層を連続的に貫通し、前記第２基体の下面を露出する第１孔と、
前記第１孔に連通するように前記第２基体に設けられ、前記静電電極の下面を露出する第２孔と、を有し、
前記第２孔は、底面視で前記第１孔よりも小さい、請求項１に記載の基板固定装置。
【請求項３】
前記ベースプレートに位置する前記第１孔の内側に配置された筒状の絶縁部材を有する、請求項２に記載の基板固定装置。
【請求項４】
前記絶縁部材は、前記第１接着層、前記第１基体、及び前記第２接着層に位置する前記第１孔の内側に延伸し、端部が前記第２孔の周囲に露出する前記第２基体の下面に接着されている、請求項３に記載の基板固定装置。
【請求項５】
前記絶縁部材の内側に配置され、前記第２孔内に露出する前記静電電極の下面と電気的に接続された給電端子を有する、請求項４に記載の基板固定装置。
【請求項６】
前記第２接着層は、前記第１接着層よりも薄い、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板固定装置。
【請求項７】
前記第２基体と前記第１基体は、同一のセラミック材料を主成分とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板固定装置。
【請求項８】
前記第２接着層は、有機系の材料により構成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板固定装置。
【請求項９】
前記第１基体は、発熱体を内蔵する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板固定装置。
【請求項１０】
前記第１接着層と前記第１基体との間に配置された絶縁樹脂層を有し、
前記絶縁樹脂層は、発熱体を内蔵する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板固定装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板固定装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置を製造する際に使用される成膜装置やプラズマエッチング装置は、ウェハを真空の処理室内に精度良く保持するためのステージを有する。このようなステージとして、例えば、ベースプレートに搭載された静電チャックによりウェハを吸着保持する基板固定装置が提案されている。
【０００３】
このような基板固定装置は、例えば、ヒータを内蔵するセラミック製の第１基体上に、電極を内蔵するセラミック製の第２基体が直接接合された構造を有する。第２基体の上面は、ウェハ等の吸着対象物を載置する載置面となる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１２３９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板固定装置は、プラズマ環境下で使用されるが、載置面を有する第２基体がプラズマに曝されて劣化することがある。しかし、上記のような、セラミック製の２つの基体が直接接合する構造では、第２基体が劣化したとしても、第２基体のみを交換することは困難である。一方、第２基体が劣化したときに、第１基体等の第２基体以外の部分も含めて交換すると、費用面での負担が大きくなる。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、載置面を有する第２基体が第１基体上に配置された基板固定装置において、第２基体の交換を容易化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本基板固定装置は、ベースプレートと、前記ベースプレート上に第１接着層を介して搭載された静電チャックと、を有し、前記静電チャックは、セラミック材料を主成分とする第１基体と、吸着対象物を載置する載置面を有し、第２接着層を介して前記第１基体上に積層された、セラミック材料を主成分とする第２基体と、前記第２基体に内蔵された静電電極と、を含み、前記第１基体は、前記第１接着層上に積層されている。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、載置面を有する第２基体が第１基体上に配置された基板固定装置において、第２基体の交換を容易化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る基板固定装置を簡略化して例示する断面図である。
第１実施形態に係る基板固定装置の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る基板固定装置の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態の変形例１に係る基板固定装置を簡略化して例示する断面図である。
第１実施形態の変形例２に係る基板固定装置を簡略化して例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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