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公開番号2025117862
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024012822
出願日2024-01-31
発明の名称サブマウント及びその製造方法
出願人シチズンファインデバイス株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250805BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱伝導率が高いサブマウントを提供することを目的とする。
【解決手段】サブマウント1は、第1実装面11、及び第1実装面11の反対の面である第1接合面12を有する絶縁性の第1絶縁部材10と、第1接合面12に接合される熱伝導部材30と、第2実装面51、及び第2実装面51の反対の面である第2接合面52を有し、熱伝導部材30の第1接合面12が接合される面と反対の面に第2接合面52が接合される第2絶縁部材50と、を有し、熱伝導部材30の厚さは、第1絶縁部材10及び第2絶縁部材50の何れの厚さよりも厚い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１実装面、及び前記第１実装面の反対の面である第１接合面を有する絶縁性の第１絶縁部材と、
前記第１接合面に接合される熱伝導部材と、
第２実装面、及び前記第２実装面の反対の面である第２接合面を有し、前記熱伝導部材の前記第１接合面が接合される面と反対の面に前記第２接合面が接合される第２絶縁部材と、を有し、
前記熱伝導部材の厚さは、前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材の何れの厚さよりも厚い、ことを特徴とするサブマウント。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
熱伝導率は、２６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、請求項１に記載のサブマウント。
【請求項３】
前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材は窒化アルミニウムで形成され、前記熱伝導部材は銅で形成される、ことを特徴とする請求項２に記載のサブマウント。
【請求項４】
前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材の厚さは、１μｍ以上５００μｍ未満である、請求項１に記載のサブマウント。
【請求項５】
前記熱伝導部材の厚さは、２μｍ以上１０００μｍ未満である、請求項１に記載のサブマウント。
【請求項６】
前記第１実装面及び前記第２実装面は、鏡面であり、前記第１接合面及び前記第２接合面は非鏡面である、請求項１に記載のサブマウント。
【請求項７】
第１絶縁母材と第２絶縁母材との間に熱伝導部材の母材を含む熱伝導母材を配置する準備工程と、
前記第１絶縁母材と前記第２絶縁母材との間に接合圧力を印加して前記熱伝導部材を第１絶縁部材と前記第２絶縁部材に接合する接合工程と、
前記第１絶縁母材の前記熱伝導母材が接合された面の反対の面を研磨する第１研磨工程と、
前記第２絶縁母材の前記熱伝導母材が接合された面の反対の面を研磨する第２研磨工程と、を含み、
前記熱伝導母材の厚さは、研磨された前記第１絶縁母材及び前記第２絶縁母材の何れの厚さよりも厚い、ことを特徴とするサブマウントの製造方法。
【請求項８】
前記第１絶縁部材、前記熱伝導部材及び前記第２絶縁部材を切断して複数のサブマウントを形成する切断工程と、を備えることを特徴とする請求項７に記載のサブマウントの製造方法。
【請求項９】
前記接合圧力は、１０ＭＰａ以上である、請求項６に記載のサブマウントの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、サブマウント及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
レーザダイオード等の半導体素子、圧電素子、焦電素子、電子冷却素子、及び光学素子を含む電子素子を搭載するサブマウントの特性を向上させる種々の技術が知られている。例えば、特許文献１には、厚さが０．３８ｍｍである一対のアルミナ（Ａｌ
2
Ｏ
3
）の間に、厚さが３０μｍであるアルミニウム（Ａｌ）とシリコン（Ｓｉ）の合金であるＡｌ－Ｓｉ合金を配置するサブマウントが記載される。また、特許文献２には、それぞれの厚さが０．２ｍｍであるシリコンカーバイド（ＳｉＣ）サブマウントとダイアモンドサブマウントとの間に、厚さが１～６μｍであるＩｎはんだ層を配置するサブマウントが記載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平８－２３１４５号公報
特開平１１－３０７８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子素子を実装するサブマウントでは、サブマウントに実装される電子素子から発生する熱を、サブマウントが実装される基板に放熱するために、サブマウントの熱伝導率を向上させることが望まれている。
【０００５】
本発明は、このような課題を解決するものであり、熱伝導率が高いサブマウントを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るサブマウントは、第１実装面、及び第１実装面の反対の面である第１接合面を有する絶縁性の第１絶縁部材と、第１接合面に接合される熱伝導部材と、第２実装面、及び第２実装面の反対の面である第２接合面を有し、熱伝導部材の第１接合面が接合される面と反対の面に第２接合面が接合される第２絶縁部材と、を有し、熱伝導部材の厚さは、第１絶縁部材及び第２絶縁部材の何れの厚さよりも厚い。
【０００７】
さらに、本発明に係るサブマウントでは、熱伝導率は、２６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【０００８】
さらにまた、第１絶縁部材及び第２絶縁部材は窒化アルミニウムで形成され、熱伝導部材は銅で形成されることが好ましい。
【０００９】
さらに、本発明に係るサブマウントでは、第１絶縁部材及び第２絶縁部材の厚さは、１μｍ以上５００μｍ未満であることが好ましい。
【００１０】
さらに、本発明に係るサブマウントでは、熱伝導部材の厚さは、２μｍ以上１０００μｍ未満であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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